 Obě architektury už spoléhají na MCM (multičipové) čipletové řešení, alespoň u TOP modelů.
Stejně jako se evidentně nebudeme nudit na poli procesorů, po technické stránce se nebudeme nudit ani na poli grafických karet. AMD už letos ohlásí revoluční první MCM čipletové řešení. To už je hotové a dokonce jej první partneři již mají v ruce. AMD Instinct MI 200 založené na CDNA 2 architektuře se oficiálně představí za několik týdnů. Vzhledem k tomu, že ale nejde o klasickou grafickou kartu, nás příliš nezajímá. Zajímavé je hlavně technologicky neboť je první svého druhu a stejná konstrukce bude použita pro klasické grafiky nejen od AMD v dalších letech.
Na tu první nebudeme muset čekat dlouho. AMD nabídne čipletové MCM řešení už u nadcházející Radeon RX 7000 série využívající RDNA 3 architekturu. Zde existuje jednočipové (NAVI 33 pro RX 7600 XT), ale hlavně právě dvoučipové řešení NAVI 32 a NAVI 31, které budou použitá pro RX 7700/7800/7900 modely. V nejvýkonnější verzi NAVI 31 na RX 7900 XT by karta měla dosahovat více než 2,5x vyššího výkonu, než má současný Radeon RX 6900 XT s NAVI 21 (RDNA 2). AMD má údajně pro novinku používat kombinaci výrobních procesů. Podobně jako to dělá u procesorů. To nejdůležitější, tedy čip s výpočetními jednotkami a cache, bude vyrábět pokročilým 5nm procesem TSMC. Čip s výbavou atd. by měl být vyráběný 6nm u TSMC (což je vylepšená verze 7nm výroby ale již s EUV). Vlastní vývoj architektury RDNA 3 a čipů NAVI 3x je fakticky dokončen. Již se testují karty a dokončuje se jejich testování a vývoj tak, aby nejpozději v Q2 2022 bylo vše hotové a připravené k hromadné výrobě s plánovaným uvedením na konci Q3 2022.
Hlavní pozornost vývojového teamu AMD se tak přesunula k RDNA 4. Ta by měla výrazně prohlubovat čipletový design a přinést některé novinky ve výbavě, využívající právě možnost osazení více čipů. Mluví se o výpočetním co-procesoru, který by akceleroval některé druhy výpočtů či Ray Tracing apod. Ale zatím nic na beton nevím, o téhle nové architektuře se mnoho neví. Mluví se také o výrazném přepracovaní základních kamenů RDNA architektury, což už ale bude i u RDNA 3, kde se značně změní struktura a design výpočetních jednotek. Co jsem z věrohodnějších zdrojů slyšel, tak v případě RDNA 4 na NAVI 4x čipech se chce AMD soustředit hlavně na efektivitu výroby (i provozu). Není totiž efektivní využívat čipy, u kterých je velká část vypnutá ať už z důvodů výrobních vad, nebo prostě aby byl levnější produkt v nabídce.
To je něco, na co dnes naráží AMD u ZEN 3 procesorů. Asi jste si všimli, že AMD nemá žádné 4jádrové ZEN 3 procesory RYZEN (bez iGPU). Důvod je, že vyrábí vlastně jen 8jádrové ZEN 3 čipy a to s takovou efektivitou, že prakticky přes 80% čipů je plně aktivních a funkčních. Takže vyrábět 6jádrové nebo dokonce 4jádrové procesory, je docela problém. Z hlediska efektivity je prostě nesmysl vypínat část čipu a prodávat ho levněji jen aby byl takový model na trhu v nabídce. To bude problém u čipletových GPU, kdy třeba u chystaného NAVI 31, které by mělo mít 15360 jednotek celkem (dva čipy) bude existovat z těch samých kusů křemíku i varianta s 10240 jednotkami. Dohromady ale najednou máte obrovský kus drahého křemíku neaktivní, a tedy k ničemu. Ať už z důvodů výrobních vad, tedy výtěžnosti, nebo prostě proto, aby byla levnější verze karet v nabídce. U RDNA 4 by AMD chtělo tento problém více adresovat tím, že pravděpodobně ten základní čip který bude vyrábět, udělá menší. Tak aby byl tedy ještě efektivnější na výrobu, a tak aby se na nižších modelech nemusel příliš ořezávat. Nejvyšší verze NAVI 41 by tak mohla mít třeba 4tyhle čipy, menší verze 3, pod ní varianta se 2 a základem verze s jedním čipem. Tohle je zatím jedna z věcí, kterou jsem o RDNA 4 slyšel, že by měla prostě adresovat.
Dává to samozřejmě velký smysl, tím spíše že využívat bude primárně 3nm výrobu TSMC. Ta bude nepochybně velmi drahá (a žádaná), takže maximalizace efektivity výroby musí být značnou prioritou. Vedle 3nm RDNA 3 čipů bude obsahovat i čipy vyráběné 5nm. Pokud jde o tu 3nm výrobu u TSMC, tak ta bude k dispozici ve finální ostré verzi pro výkonné čipy, tedy jakou potřebuje AMD, nejpozději v polovině 2023. Takže počítáme s tím, že následující 5nm Radeon RX 7000 (RDNA 3), které se začnou vyrábět téměř jistě v Q2 2022 a bude se objevovat na trhu od přelomu Q3/Q4 příštího roku (2022) budou následně na přelomu let 2023/2024, nejpozději někdy kolem Q1/Q2 2024, nahrazeny právě 3nm generací karet Radeon RX 8000 s architekturou RDNA 4.
Co bude stát proti nim? Na konci příštího roku Q4 2022 či v Q1 2023, představí NVIDIA svou 5nm „LOVELACE“ generaci, poslední monolitickou architekturu. Spolu s ní pro high end by se v roce 2023 měla objevit i herní verze HOPPER, ale to není potvrzené. HOPPER je primárně HPC řešením a jde o MCM, tedy také multičip. Vyráběný má být 5nm u TSMC, kdy ale herní LOVELACE bude pravděpodobně také 5nm ale od SAMSUNGu. Co bude dál v případě NVIDIA nevíme, ale je pravděpodobné, že AMD to s RDNA 3 stihne na trh před nástupem konkurenčních architektur a generací. Od Intelu se pak v té době počítá s DG3 řešením (ARC Battlemage). Každopádně nepochybuji, že to bude na trhu zajímavé, teď jen ještě aby ceny a dostupnost karet byly také zajímavé a ně jako je tomu teď …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
