V současnosti jsou všechny Radeon GPU vyráběny u GlobalFoundries. Opět se to změní?
AMD úspěšně přešlo s nástupem 14nm na FinFET proces a poprvé tak nevyrábí grafické čipy pro grafické karty obou společností (NVIDIA a AMD) stejný výrobce stejným procesem (TSMC). V této 14nm/16nm generaci zůstala jen NVIDIA u TSMC (16nm) a AMD kompletně přešlo ke GlobalFoundries (14nm). Hlavně kvůli úspoře nákladů s primárním využitím 14nm FinFET pro CPU i GPU.
Nicméně 14nm už je vlastně z hlediska vývoje proces minulosti, a výrobci čipů již řeší zahájení výroby dalších generací. Nyní se tak již pracuje na 12nm (výroba už jede) a 7nm (výroba začne příští rok). A vypadá to, že TSMC se povedlo AMD přesvědčit k návratu, přestože GlobalFoundries slibuje masivní zlepšení. Nicméně pravděpodobný návrat AMD k TSMC má i jiná vysvětlení. V první řadě jsou a budou FinFET výrobní procesy GlobalFoundries zaměřené spíše na menší efektivnější čipy (statně 14nm výroba vychází z SoC výroby Samsung). Jak 14nm, tak 12nm a také 7nm jsou procesy GF vycházející a zaměřené spíše na SoC řešení, nebo menší úspornější čipy. To je problém zejména u velkých GPU (a na poměry 14nm FinFET výroby je 400mm2 v případě VEGA opravdu obří čip), kdy například právě VEGA 10 dokáže sice poměrně zajímavé takty, ale není to zadarmo a konkurenční proces TSMC optimalizovaný pro velká GPU zvládá více. S vyššími takty rychle a výrazně roste spotřeba v případě FinFET 14nm GF, což je právě u VEGA hodně vidět. Druhým důvodem přesunu AMD zpět k TSMC je i fakt, že AMD potřebuje další výrobní kapacity pro další procesory „ZEN“, které vyráží do výroby. A je tu ještě třetí, ryze praktický a témě jistě nejpravděpodobnější důvod pravděpodobného přesunu AMD zpět k TSMC v případě GPU.
TSMC totiž dokáže na rozdíl od GF dnes vyrábět kompletní řešení. Tedy nejen vyrobit samotné GPU, ale i je osadit na interposer s HBM paměťmi (tedy udělat tzv. zapouzdření). To je něco, co dnes velmi komplikuje a protahuje výrobu v případě VEGA grafik. AMD totiž musí nechat vyrobit HBM paměti, ty ale následně převézt hodně daleko do jiné továrny v jiné části světa, v úplně jiné části světa ještě vyrobit GPU (GF), ty také převést do té jiné továrny, a tam to teprve zkompletovat. A to se nyní děje navíc v případě VEGA 10 děje ve dvou továrnách u dvou různých výrobců, protože jedna to nestíhá. Takže jsou ve výsledku dvě „specifikace“ VEGA čipů, lehce se lišící výškou zapouzdření. Není třeba vysoké školy, abyste asi uznali, že takhle to opravdu není moc efektivní. TSMC by však dokázalo ten mezikrok převážením, a především odlišností výrobku ze dvou továren, odstranit a výrazně tak výrobu VEGA/NAVI HBM GPU řešení zefektivnit. A tak v případě 7nm čipů přejde údajně AMD od GlobalFoundries k TSMC. Mělo by se tak stát už u VEGA 20 (druhá polovina roku 2018) a hlavně NAVI (2019). Nelze však vyloučit, že část výroby, zejména menší low end a mobilní čipy, které nemusí zapouzdření vyžadovat (používat budou nadále GDDR5/6 paměti), zůstanou u Globalfoundries (ostatně i teď tam NVIDIA low endový PASCAL čip také vyrábí). S high endem, většími čipy s HBM se však AMD vrátí k TSMC, kde vyrábí své superobří čipy i NVIDIA (a to i ty s HBM jako 815mm2 VOLTA V100) a TSMC tak tento proces pro tyto účely optimalizuje zjevně lépe. Zatím je to spekulace, nicméně Digitimes, odkud zpráva pochází, se v těchto případech moc nemýlí. Navíc je na čase, aby AMD vybralo výrobce VEGA 20, protože finální vývoj a výroba čipů směřuje do finále.
AMD však rozhodně bude ve velké míře využívat kapacity GlobalFoundries, a to pro RYZEN procesory dalších generací včetně APU řešení (tedy integrovaných grafik, kde však vysoké takty nejsou požadovány a proces je pro ně maximálně vhodný). V případě 7nm GF výroby se můžeme prý těšit na významný skok i v maximálních taktech.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|