 AMD dělá malé změny ve svém vydávacím plánu. Speciálně nových základních desek.
Společnost AMD chystá hromady novinek postavených na ZEN 5 a RDNA 4. Některé už oficiálně představila, ale vše nasvědčuje tomu, že šlo víceméně jen o takové malé ochutnávky ve velmi omezeném rozsahu. Hlavní úder nové generace AMD teprve chystá …
- Mobilní ZEN 5 – APU i čipletové procesory
Jak víte, mobilní procesory jsou dnes hlavním produktem na poli spotřebních čipů pro PC. Je to dáno tím, že už více jak 70% prodejů PC, tvoří právě ty mobilní. Ze všech RYZEN produktů je tedy mobilní série tou hlavní a nejzásadnější. A AMD už první novinku a ochutnávku nové generace představila ve formě RYZEN AI 300 série. A ta rozhodně zaujala:
Ten název nové řady je hloupý, to se asi všichni shodneme, v praxi jde o klasické APU a nástupce Ryzen 7040U/8040U série, takže by se měl jmenovat ideálně RYZEN 9040, ovšem AMD zvolilo „módní“ AI označení a k němu záměrně číselné značení o stovku vyšší, než má Intel u svých Core Ultra 200 procesorů, aby to lépe vypadalo (je nutné dodat, že na to značení tlačili hlavně výrobci PC a OEM). Každopádně AMD „STRIX POINT“ je klasické APU, tedy monolitický procesor s CPU a iGPU částí. V tomto případě tedy 4nm čip který má 4x ZEN 5 + 8x ZEN 5C jader/ 8+16 vláken v kombinaci s výkonnou Radeon 800M grafikou (až 16CU) a k tomu má tu výpočetní NPU (AI) část. Celé to má klasicky mobilních 15 až 54W TDP. AMD rozhodně uvede další modely procesorů RYZEN AI 300 založených na tomto zásadním čipu. Ale nebude zdaleka jediným mobilním ZEN 5 produktem.
Další však už budou čiplety, tedy procesory tvořené fyzicky více u sebe čipy. Myslím, že můžeme celkem bezpečně očekávat uvedení mobilních variant odvozených od již uvedených desktopových RYZEN 9000. Tedy žádné NPU, ale jen ZEN 5 jádra + 6nm IOD čip, jen na nižším TDP než mají desktopové verze. Tahle varianta mobilní platformy se očekává ještě během tohoto roku, nejpozději pak v tom Q1 2025.
AMD ovšem chystá také specialitu. Procesor s opravdu výkonnou integrovanou grafikou. Jde o mnohokrát spekulovaný „STRIX HALO“. Půjde o čiplet, kde vedle jednoho (nebo dvou) 4nm ZEN 5 CCD (8 nebo 16 CPU jader celkem), bude integrované obří SoC. Ve své podstatě jde o novou ale výrazně větší a vybavenější „verzi“ toho IOD čipu, který známe z čipletových RYZEN 7000/9000 procesorů. Ten také obsahuje řadič pamětí, komunikační PCIe výbavu a malou iGPU. Jenže u „STRIX HALO“ půjde o zcela nový čip (N4 výroba) hlavně s výrazně větší integrovanou grafikou. Konkrétně má mít 40CU!!! Jinak půjde o stejnou Radeon RDNA 3.5 architekturu, kterou má již uvedený „STRIX POINT“ APU, kde má ale ta Radeon 890M „pouze“ 16CU. Ale i to jí stačí na to, být o desítky % výkonnější, než předchůdce, natož konkurenční iGPU v procesorech Intelu. Jaký výkon bude mít tedy iGPU s rovnou 40CU, tedy 2,5 násobkem jednotek v kombinaci s 256-bit LPDDR5X? Myslím, že můžeme celkem bezpečně říci, že bude na úrovni klasických mainstreamových neintegrovaných desktopových grafik. A to všechno v mobilním provedení v rámci jednoho čipletu, obklopeném tou systémově sdílenou LPDDR5X pamětí (počítá se s 32GB nebo 64GB). Záměrně bude mít i vyšší TDP, kdy AMD počítá s 45W až 175W! Tedy skutečně plně nahradí neintegrované grafiky. Je také jasné, že STRIX HALO procesory rozhodně nebudou levné, když prostě plně nahrazují TOP mobilní platformy CPU v kombinaci s výkonnou mobilní neintegrovanou grafikou. Kdy se představí je trochu nejasné, může to být letos, ale většina informací naznačuje, že půjde o vlajkový produkt AMD pro lednový CES 2025. To by samozřejmě dávalo smysl.
- RYZEN 9000/9000X3D a X870E/870 desky
Uvedení desktopových RYZEN 9000 procesorů bylo poznamenáno chybou u první dodávky během testování, kvůli které celá první dodávka musela být stažena a znovu testována. AMD tedy první týdny dodává do obchodů a partnerům mnohem méně procesorů, než plánovalo. A situace se má srovnat až v průběhu září, kdy se procesory z té první dodávky vrátí do obchodů spolu s těmi běžnými dodávkami.
AMD současně plánuje další vylepšení, SW aktualizace a také počítá s poklesem ceny novinek. Spolu s tím uvede další varianty ZEN 5 novinek. Mezi hráči jsou rozhodně nejočekávanější RYZEN 9000X3D. Jejich uvedení je naprosto jisté, jen se neví přesně kdy :). AMD se těmito procesory ale nijak netají. Obecně se předpokládá, že nejpozději se tyhle modely objeví na CES 2025, tedy v lednu. Ovšem vyloučeno stále není ani dřívější uvedení. AMD může v tomto ohledu překvapit poměrně brzkým oznámení. Speciálně když teď už ví, že Intel chystá uvedení prvních Core Ultra 200K procesorů a Z890 desek na 10.10.2024, s uvedením do prodeje 17.10.2024. Vůbec by mě tedy nepřekvapilo, kdyby AMD cíleně naplánovalo protitah, jehož součástí tedy bude letošní uvedení RYZEN 9000X3D v kombinaci se X870E/X870 deskami. Že AMD asi něco chystá naznačuje posun termínu uvedení těch jinak již oznámených desek.
AMD již představilo X870E/X870 desky a oznámilo i B850/B840 varianty. Mohu dokonce potvrdit, že první X870E desky by se klidně mohly začít prodávat, ale ještě nezačnou. AMD totiž posunulo recenzování a oficiální uvedení na trh až na konec září. Což může (ale nemusí) být spojeno nově právě s RYZEN 9000X3D. Jakkoliv tedy říjen zněl dost nepravděpodobně, v tuto chvíli znatelně stouply šance na to, že se 9000X3D objeví několik dní před vydáním Intel Core Ultra 200K konkurentů. Listopad by podle mě byl býval pravděpodobnější, ale prostě říjen a dostupnost těchto procesorů v něm, už nemůžeme v tuto chvíli zcela vyloučit. AMD oficiálně zatím mlčí, jsem si ale nadále jistý, že CES 2025 zůstává nejzazším termínem představení a uvedení těchto nových procesorů s výraznou pravděpodobností, že je uvede přeci jen dříve, záměrně přímo proti Core Ultra 200K konkurenci. Mimochodem levnější B860 a B840 desky s pravděpodobností blížící se jistotě dříve jak v tom lednu nedorazí.
- Radeon RDNA 4 – Radeon RX 8800 XT a 8700 XT ještě letos?
Zajímavé „ticho“ je kolem nové generace grafik AMD, tedy RDNA 4. Přitom v listopadu to budou už plné dva roky od představení prvních RDNA 3 grafik, tedy Radeon RX 7900 XT/XTX. Ty, jak ale víme, tak v rámci RDNA 4 přímého nástupce nedostanou, protože chystané high end RDNA 4 čiplety byly zrušeny ve prospěch dopracování celého MCM čipletového konceptu, na kterém stavěly a budou stavět i jejich RDNA 5 nástupci. To však neznamená, že RDNA 4 nebude zajímavá a výkonná.
Sice tedy bude tvořena jen dvěma menšími monolitickými čipy. Malým NAVI 48 s 256bit a méně jak 300mm2 na N4 a zhruba polovičním NAVI 44 se 128-bit. Tedy čipy o velikosti, které najdeme u low end grafik a maximálně mainstreamových karet dnes. Nicméně slabé karty to rozhodně nebudou. RDNA 4 kromě vylepšením architektury v oblasti rasterizaci, zvýšení taktů na 3GHz v praxi se zaměřilo hlavně na přepracování Ray tracing části ve spolupráci se SONY, a další vylepšení. Takže i ten relativně malý monolitický čip NAVI 48 má prý velmi zajímavý výkon, ačkoliv ve skutečnosti nejde vlastně ani o nástupce RX 7700/7800 série, ale fakticky přímého nástupce NAVI 33 (RX 7600 série). Čiplety ale prostě v rámci RDNA 4 nebudou, takže AMD vydá „náhradu“ za stávající RX 7700/7800 čipletové modely právě ve formě NAVI 48 modelů (použití RX 8700 XT a 8800 XT označení je tedy pravděpodobné) a to údajně dříve, než si myslíme. NAVI 48 i 44 jsou totiž současně ideální pro mobilní použití. A i v desktopové podobě, díky N4 výrobě a malým rozměrům a použití jen GDDR6 pamětí, mají být velmi cenově efektivní a tedy zajímavé. AMD tak chce s RDNA 4 výrazně zvýšit svůj podíl v rámci OEM a hotových sestav.
Objevují se tak náznaky, že AMD plánuje představení a uvedení minimálně těch NAVI 48 modelů ještě letos. A to konkrétně přelom říjen/listopad. Což neodporuje starším informacím, protože Q4 2024 vždy bylo velmi pravděpodobné. Realisticky se ovšem počítalo spíše až s lednovým CES 2025. Což je stále možnost a rozhodně zůstává nejzazším termínem pro první RDNA 4 grafiky.
Každopádně AMD rozhodně chystá hodně nových produktů a může je dávkovat dle libosti. Firma se také evidentně snaží řídit úniky a vytvářet realističtější očekávání, byť u RYZEN 9000 se to úplně nepovedlo, což firma přiznává. „Problém“ je, že hlavní vylepšení ZEN 5 směřovala do oblastí, které běžné PC aplikace zatím moc nepoužívají, tedy AVX 512 apod. Tam má ZEN 5 opravdu masivní zlepšení výkonu a bohužel desktopová divize neudělala žádná další dílčí vylepšení, aby zvýšila výkon procesorů po vzoru mobilní a serverové divize, které obě podstatně zapracovali na využití ZEN 5 a fyzicky navýšily třeba počet jader pro výrazně vyšší generační skok, než předvádí doposud představené RYZEN 9000X modely vůči 7000X. Takže platí, co jsem napsal:
AMD si však nyní konkuruje hlavně samo sobě výborným RYZEN 7000 a vlastně i RYZEN 5000, které navíc obojí hodlá na trhu držet, dokonce přidá i další varianty. Takže RYZEN 9000 jako novinka na nejnovějším dražším procesu je a bude pochopitelně v nevýhodě hlavně těmi cenami, proti zavedeným a extrémně výhodným předchůdcům na starších a levnějších výrobách. Mohu však prohlásit, že AMD je to vlastně jedno. Pokud si koupíte její procesor, PC a platformu, je spokojené. Samozřejmě že by vám ráda prodala ten nejdražší (a nejlepší), ale pozice, kdy si konkuruje hlavně sama sobě, jí docela vyhovuje. Speciálně když nikdy v podobné pozici na trhu nebyla. Jak jsem ale napsal výše, vylepšená AM5 platforma a nové desky spolu s dalšími ZEN 5 procesory jsou teprve na cestě. A zdaleka jsme tedy neviděli to nejlepší, co nová generace AMD procesorů dokáže. Ovšem to se brzy změní ;).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
Dúfam, že 3D verzie dopadnú lepšie a tiež, že sa to este nejak dorovna cez SW updates aj pre základne verzie.
