 Procesor Intel s AMD Radeon grafikou a HBM2 pamětí je oficiálně realitou a tady je první deska s ním.
V případě AMD už víme, že pro příští rok chystá uvedení výkonných „SoC“ kombinujících výkonný procesor, minimálně mainstreamové GPU a to vše se společnou HBM2 paměti, vše na jednom kusu desky, což by výrazně změnilo konstrukci a možnosti do současnosti používanou u mnoha počítačů. Téměř jistě se také toto řešení objeví v nadcházející generaci herních konzolí. Co jsme ale nevěděli, že Intel chce to samé, ale protože nemá potřebné výkonné GPU, domluvilo se s AMD. Někteří se stále nemohou vzpamatovat z této oznámené spolupráce, která je navíc mnohem zajímavější, než se zdálo:
Potvrzuje se však, že vše bylo pečlivě naplánováno a dohodnuto už před delší dobou. Intel a AMD nyní ukazují již reálný produkt a objevily se tak první fotografie, kde je celá nová platforma použita:
Na základní desce zhruba velikosti ITX (nejspíše o něco menšího formátu pro NUC počítače), je osazený 4jádrový/8vláknový procesor (KABY LAKE-G), a přímo vedle je AMD Radeon GPU s HBM2 pamětí. Deska už tak nepotřebuje PCIe slot pro samostatnou grafiku, protože grafická karta je vlastně už na desce včetně vlastní 4GB HBM2 paměti. Kolem čipu je tak jen masivní napájecí kaskáda, která je společná pro CPU i GPU. Podle první informací má mít jádro v podstatě parametry POLARIS 10 nebo VEGA 11, tedy mainstreamových grafických jader. Není zatím jasné, jaký čip je přesně použit a kdo jej bude vyrábět. V tuto chvíli se má za to, že vzhledem k použití HBM2 a velikosti jádra jde o 14nm čip dodaný přímo AMD a jedná se o VEGA 11.
Pokud jde o další specifikace, celé řešení má mít 65 – 100W, lze tedy předpokládat, že budou existovat různě naladěné varianty. Vzhledem k tomu, že celá platforma míří hlavně do mobilních počítačů, NUC počítačů a AiO, procesor by měl být 35-45W a zbytek má připadat na grafiku. Pochopitelně celý koncept není o maximálním výkonu, hlavně o efektivitě. A to jak provozní, tak zejména konstrukční.
Pokud stále nechápete, na co se vlastně koukáte, tak ty tři čipy vedle sebe, vše na jedné malé základní desce osazené operační pamětí a M.2 SSD na obrázku, to je celý funkční základ PC! Stačí připojit zdroj a osadit chladič a je hotovo! A není to jen tak nějaký základ PC … fakticky se díváte na mainstreamové PC osazené procesorem úrovně Core i7-7700K s až Radeon RX 570 grafikou. Pochopitelně vzhledem k požadavku na vyšší efektivitu a nižší spotřebu, budou zejména takty grafiky trochu utaženy, ale obrovskou výhodou je použití HBM2 paměti, kdy těch 4GB, na které je zapotřebí normálně 8 klasických GDDR5 čipů, je zde ve formě pouze jednoho čipu, což výrazně ušetří na spotřebě. Z posledních úniků to vypadá, že jádro sice možná má až 2048 jednotek, ale aktivních je u testovaných verzí maximálně 1536 jednotek. Neznáme šířku sběrnice, ale můj odhad je 512-bit, mám-li vycházet z toho, že FIJI se 4 HBM čipy mělo 2048-bit, VEGA se 2 HBM2 má 1024-bit a tak VEGA 11 s 1 čipem HBM2 by logicky měla mít 512-bit.
Objevují se také první úniky výkonu, které je však nutné brát s rezervou, protože výrobci velmi rádi ukazují v tomto stádiu výkon výrazně nižší, než jaký produkt ve skutečnosti má. I tak je však výkon na úrovni Radeon R9 380 nebo GTX 1050 Ti, tedy současná úroveň nejvýkonnějšího low endu. Věřím tomu, že nejvýkonnější varianta může mít výkon až někde lehce pod úrovní RX 570 nebo GTX 1060 3GB, tedy velmi slušný mainstreamový výkon ve velmi malém balení. Konstrukční výhoda celku je neprosto neoddiskutovatelná, Intel evidentně plánuje i NUC počítače. Co není stále jasné je, jak významný produkt to bude, v jakých počtech Intel plánuje toto vydat a kam všude se podívá. Lze říci, že je to první společný pokus Intelu a AMD a pokud bude úspěšný, může znamenat mnohem více, než se nyní zdá. A protože AMD rovněž plánuje podobná vlastní výkonná SoC, dokonce by mělo nabízet i 8jádrový čip s plným VEGA 11 a to tedy ve více než 100W verzi, lze očekávat, že konstrukce řady počítačů se bude výrazně měnit. Nevýhodou konceptu je pochopitelně fakt, že nebudete moci vyměnit grafickou kartu, na druhou stranu u většiny současných notebooků, AiO a mini počítačů, kde lze nasazení této konstrukčně výhodné platformy (ať už Intelu nebo AMD) očekávat stejně GPU bývá připájeno na desce, takže se výrazně nic nemění. Jen že nyní bude výkon a konstrukce mnohem efektivnější.
No a pokud by k tomu AMD nebo i Intel našly odvahu, mohly by tohle SoC udělat do klasické patice, tedy výměnný modul a místo samostatného CPU a GPU bychom kupovali SoC různých parametrů i do desktopu …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
Cakaju nas technologicky velmi zaujimave roky 
