 Pokud chce AMD (nebo NVIDIA) vydat během příštího roku nové grafiky, už je musí dokončovat.
Finální vývoj architektury nové generace GPU už musí být naprosto hotov. V současné době už se musí ladit samotné čipy a jejich výroba a design karet tak, aby nejpozději v polovině příštího roku vstoupilo do ostré výroby. Jinými slovy, pokud stále platí, že AMD chce vydat Radeon RX 7000 grafiky s novou RDNA 3 architekturou příští rok na přelomu září/říjen, což podle všeho je stále platný termín, tak už v tuto chvíli musí karty ve vývojových verzích existovat a probíhat jejich testování a ladění SW podpory.
A vše nasvědčuje tomu, že AMD již úspěšně první RDNA 3 grafiky vyrobilo. Řada spolehlivých zdrojů hlásí, že AMD má již několik čipů a variant nové generace. Kromě faktu, že RDNA 3 je v mnoha směrech výrazně odlišná od RDNA 2 po stránce designu architektury samotné, kdy se ještě více soustředí na herní oblast co do výkonu spíše než na výpočetní (tu AMD nechává na CNDA architektuře), je nejzásadnější technologickou inovací fakt, že půjde poprvé o čipletový design, tedy tzv. MCM.
Multi-čipová modulová konstrukce, obdoba toho, jak dnes dělá AMD výkonné procesory RYZEN/EPYC ZEN2/ZEN3, kdy základem je menší čip, kterých se „lepí“ na čipset více k sobě. U GPU je to o poznání složitější z hlediska výsledné funkčnosti pro herní využití. Pro výpočty to ale tak komplikované není, proto vůbec první čipletová MCM karta už existuje a AMD ji oficiálně oznámí velmi brzy. Jde o výpočetní MI200, kterou tvoří dva čipy architektury CNDA 2 na čipletu. Protože ale nejde vlastně o grafickou kartu jako takovou, ale výpočetní kartu, nemusíte řešit některé aspekty. Věci, které komplikovaly využití dvoučipových grafik v minulosti. AMD na to jde jinak a tentokrát nebude systém vnímat, že je tam více čipů, ale bude jej brát jako celek. Nebude tedy třeba žádné ladění ovladačů a profilů pro CrossFire/SLI jako v minulosti.
Výhody jsou samozřejmě provozní a výrobní. Vyrábět velké monolitické čipy je extrémně nevýhodné a nepoměrně složité. Pokud ale spojíte dva menší čipy k sobě, je efektivita všeho o poznání větší. Něco, co Intel poznává neustále, kdy se svými neefektivními monolity není schopen konkurovat čipletovým procesorům AMD. Ty nesou mnohem více křemíku, ale protože je rozdělený na mnoho menších čipů, je jejich výroba násobně efektivnější a levnější. To samé chce AMD zopakovat právě u GPU, které jsou dnes nejsložitější čipy ve výrobě.
Aktuální NAVI 21 (RX 6900/6800) má velikost přes 500mm2, má nejhorší výtěžnost ze všech současných čipů AMD a spolkne velkou část drahocenných a dnes nedostatkových kapacit výroby u TSMC. Konkurenční NVIDIA proti tomu nasazuje dokonce téměř 700mm2 velký čip. Cílem AMD je tak udělat nadcházející generace nejen mnohem výkonnější, ale i efektivnější. Přechod na 5nm výrobu sice bude znamenat zmenšení čipů. ale protože by je AMD muselo pro výrazný výkonový posun udělat zase větší, výtěžnost by trpěla. Takže co udělá AMD? Využije 5nm k zmenšení velikosti čipu. Jeden by tak měl mít kolem 400mm2, ale protože AMD „nalepí“ dva tyhle čipy vedle sebe do čipletu, bude výsledkem vlastně 800mm2 monstrózní čip s tomu odpovídajícím výkonem, který ale díky MCM bude fungovat jako by to byl monolit.
V tuto chvíli zákulisní informace hovoří o tom, že NAVI 31 nese dva takové 5nm grafické čipy a k tomu ještě komunikační 6nm čip s výbavou apod. Dohromady by tohle MCM řešení mělo na jedné kartě mít 15360 jednotek. Ty samy jsou výrazně přepracované, kdy AMD údajně přesně používat „výpočetní jednotky“ u RDNA 3 a nahradí je novými (WGP), těch by mělo být celkem 60. Očekává se, že Radeon RX 7900 XT bude mít nejméně 2,5x vyšší výkon, než současný RX 6900 XT model, i když spotřeba stoupne ze současných 300W na 400W. Což ale znamená ohromující zlepšení efektivity. Samozřejmě bude existovat i „osekaná“ varianta, předpokládá se tedy že dostane označení NAVI 32. Úniky hovoří o tom, že v jejím případě by MCM modul měl mát 10240 jednotek tedy zhruba nových 40 WGP. Zda půjde o řešení pro Radeon RX 7800 nebo dokonce RX 7700 sérii, se neví.
Samozřejmě AMD bude mít i jednočipovou variantu. Ta je ale technicky odlišná. Tzv. NAVI 33 je již tradiční monolitický čip. Nemá tedy čiplety ani komunikační čip, vše je stále součástí jediného kusu křemíku. Co do architektury ale jde samozřejmě o RDNA 3. Má jít o mainstreamové řešení, ovšem o poznání výkonnější, než současné NAVI 23. Nový čip disponuje až 5120 jednotkami a 20 WGP, přičemž má mít až 256MB infinity cache, což je8 x více než současné NAVI 23 v mainstreamu (RX 6600 XT). I výkon tohoto řešení by tak měl překonávat Radeon RX 6900 XT. přičemž ale kvůli ceně má být NAVI 31 vyráběno nikoliv drahou 5nm výrobou, ale 6nm (což je vylepšená 7nm výroba s využitím EUV). Spotřeba karty by se měla pohybovat kolem 200W.
Lze tedy určitě konstatovat, že NAVI 31 a NAVI 33, jsou dvě hlavní čipová řešení, od kterých pak budou odvozeny další. Oba čipy mají již základní SW podporu, objevují se v oficiální vývojářských nástrojích. A je tak jasné, že AMD míří s jejich vývojem do finále.
Samozřejmě výše uvedené parametry atd. nelze objektivně oficiálně potvrdit, ale mnohé pocházejí od dlouhodobě spolehlivých zdrojů. A tak je pravděpodobné, že významná část odpovídá realitě. Fakt, že AMD již má první karty a také SW podporu pro ně (a nejen pro své vlastní vývojáře), odpovídá nutnému stavu věcí, pokud mají tyhle karty vyjít na trh jako hotový produkt za zhruba rok. Vše tedy realisticky zatím nasvědčuje tomu, že se nových AMD Radeon RX 7000 grafik dočkáme přelomu září/říjen. Za nejoptimističtější termín bych označil přelom srpen/září, pokud by se AMD chtělo jo předvést …
Stále více informací také nasvědčuje tomu, že konkurenční NVIDIA to s novou generací tentokrát před tou od AMD nestihne. 5nm LOVELACE či dokonce MCM HOPPER (pro high end) zdaleka nejsou s vývojem tak daleko, jako je AMD s RDNA 3. A všechny zdroje se shodují na tom, že NVIDIA vydá svou novou generaci nejdříve až v samém závěru roku 2022. Tedy prosinec přinejlepším, přičemž realisticky budou karty na trhu spíše až v Q1 2023. AMD tak má skutečně příležitost, jakou už dlouho neměla … ale až tak překvapivé to není. Grafická divize AMD je ve stavu, v jakém nikdy dříve neexistovala. Má více peněz a lidí, než v historii, má velmi povedené architektury, přístup ke nejlepším výrobním procesům a technologiím, které jsou na téhle planetě teď dostupné. Srovnávat grafickou divizi AMD z let 2014 – 2019 s tou, která existuje a funguje od roku 2020, se nedá. Jsou to zcela odlišné „firmy“. A mimochodem, už se dodělává také RDNA 4 architektura, která ještě podstatně vylepší to, co nabídne RDNA 3. AMD prý půjde ještě výrazněji do čipletového designu a výroby malých úsporných čipů a jejich „lepení“ k sobě do obrovských a supervýkonných celků …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
