 Klíčové technologické standardy se dočkají dalších verzí. Co nás čeká?
Ne každý uživatel si je vědom těchto technologií, ale mnoho produktů na ně spoléhá, takže se bavíme o opravdu klíčových věcech. A vývoj pokračuje i zde, i když je o něco pomalejší (a ještě pomalejší je nástup do praxe), než by si mnozí přáli. Co nás tedy čeká?
Příští rok (2017) by mělo dorazit PCIe 4.0, které zdvojnásobí přenosovou rychlost ze současných 8GT/s na 16 GT/s.
Samozřejmě to neznamená, že by grafika v PCIe 4.0 byla dvakrát výkonnější než v PCIe 3.0, ve skutečnosti pravděpodobně nezaznamenáme žádný výkonový posun, nicméně jde o možnosti, kdy zkrátka rozhraní zvládne více, než současná verze. Zda příští rok uvidíme základní desky s PCIe 4.0 je možné, zejména u nových platforem (osobně bych jej možná očekával u SKYLAKE-E/X). V případě grafických kare budou PCIe 4.0 mít asi až další generace, tedy AMD „NAVI“ a NVIDIA „VOLTA“ a to především u modelů nasazovaných v HPC segmentu.
Jinak i když PCIe 4.0 zatím není na trhu, ale už se testuje, PCI-SIG již plánuje PCIe 5.0, které ale přijde pravděpodobně až dlouho po roce 2020. Ostatně PCIe 4.0, pokud naskočí tedy v roce 2017, tak to bude celých 7 let po představení PCIe 3.0 z roku 2010, které přišlo 4 roky po PCIe 2.0. I když, kdo ví, jak to všechno bude.
- GDDR stále žijí! Chystá se GDDR6
Ačkoliv se mnozí domnívají, že GDDR technologii paměti nahradí na grafikách HBM se vší konstrukcí, která k tomu patří, zjevně tu s námi GDDR ještě nejsou dobu bude. Současný GDDR5 standard už jede dávno na maximum, kdy další zvyšování frekvencí už nepřináší výkon ani lepší efektivitu. MICRON se to snažil vylepšit svými GDDR5X, které možnosti GDDR posunují o kousek výše.
Opět se tak mluví o nové generaci a vypadá to, že GDDR se dočkají verze GDDR6.Ta by měla začínat s frekvencí někde kolem 14-15GHz, což by měly zvládat i GDDR5X, ale u GDDR6 se věcí více soustředí na efektivitu. Každopádně kolem GDDR technologie visí zatím otazníky, ostatně nástup GDDR6 je naplánován až na rok 2018, takže těžko říci, zda v té době budou mít ještě co proti HBM nabídnout. Zatím s GDDR6 počítá minimálně SAMSUNG.
- HBM se dočká třetí generace
AMD a HYNIX spolu před pár lety vymysleli zbrusu nový typ pamětí, který mění i konstrukci samotných grafik. HBM byl následně uznán jako průmyslový standard a ačkoliv první generaci s výjimkou omezené produkce u HYNIX pro grafiky AMD Radeon FURY/NANO nikdo další nikdy vyrábět nebude, druhou generaci už ano. V těchto týdnech začíná ostrá výroba „HBM2“ (HBM druhé generace) už HYNIX a SAMSUNG a na nedostatek zájmu si nemohou stěžovat.
Jak NVIDIA, tak AMD plánují své TOP grafiky právě s tímto standardem, který podstatně překonává možnosti GDDR technologie. NVIDIA bude HBM2 nasazovat zatím jen u profi grafik a představila s nimi svou TESLA P100 (GP100). To AMD počítá s HBM2 i na běžných grafikách a to na sérii VEGA, která se na Radeon RX 490 představí již letos a ještě výkonnější nástupce FURY série přijde asi příští rok. AMD má také s HBM plány ohledně zbrusu nových výkonných SoC řešení, v čele s připravovaným řešením o až 32 procesorových jádrech, GPU úrovně „POLARIS 10“ a až 32GB HBM2 paměti vše na jednom kusu PCB.
HYNIX a SAMSUNG dnes tedy začínají naostro vyrábět HBM2, které dorazí zatím ve 2 a 4 vrstvých čipech s kapacitou tedy 2GB a 4GB na čip. To je 2-4x více než první HBM1 použitá experimentálně na Radeon R9 FURY sérii grafik. Spolu s tím tak naroste i výkon a zlepší se efektivita. Později dorazí i 8vrstvé čipy s kapacitou 8GB na čip.
AMD pak u ohlášené NAVI generace grafik, která přijde někdy v roce 2018, mluví o nové generaci pamětí a tou by mohly být HBM3, o kterých už výrobci v zákulisí nejen mluví, ale také je připravují. Zatím nejsou známé podrobnosti, ale SASMUNG ukázal tabulku, kde u HBM3 počítá s více než 2x větší kapacitou na čip a vrstvu a s 8 vrstvami v základu. Lze přepokládat, že HBM3 čipy plánuje vyrábět minimálně 10nm nebo až 7nm výrobou. Mezitím Intel připravuje 3D Xpoint technologii, která by potencionálně mohla proniknout i co by paměťová technologie pro grafiky.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
