 Společnost AMD brzy ohlásí první MCM GPU řešení na trhu. Malý náznak toho, co dokáže u RDNA 3.
Mnozí stále mají problémy uvěřit zprávám, že AMD plánuje u další generace herních grafik, tedy budoucí RDNA 3, nabídnou u TOP modelu „RX 7900 XT“ více než 2,5x vyšší výkon než má stávající RX 6900 XT. Takový posun mezi dvěma generacemi grafik je prostě neslýchaný. Jenže jak už nějakou dobu opakujeme, RDNA 3 bude v případě TOP verzí těžit ze zásadní technické inovace. Půjde o čiplet, tedy modulární GPU tvořené minimálně dvojicí GPU, které však budou fungovat jako celek. Navíc RDNA 3 bude již na 6nm výrobě. Čipletové nebo-li MCM modulární řešení, je budoucností výkonných grafik (výpočetních, profesionálních i herních), protože monolitická velká čipová řešení nejsou dostatečně efektivní a nemohou růst nadále do velikosti tak, aby bylo potřeba z hlediska růstu výkonu.
AMD má jako navíc s čiplety už značné zkušenosti. Na trhu už rok má již druhou generaci výkonných čipletových procesorů, a současně se chystá první čipletové GPU na světě, tedy AMD Instinct MI200 série na GPU ALDEBARAN. Nástupce současného MI100 je již hotov, jen jej AMD ještě oficiálně nepředstavilo. A skutečně obsahuje hned dvě GPU jako čiplet, které ale fungují jako jedno. Co je zajímavé, tak AMD prý u nich zůstalo stále u 7nm výroby. Novinka tedy nebude těžit z nějakého technologického výrobního posunu, protože už stávající ARCTURUS na MI100 je také 7nm. Nicméně budou zde architektonická vylepšení, protože MI200 je architektura CDNA 2.
Každopádně AMD ukazuje potenciál posunu, který MCM řešení na grafickém poli nabídnou. Nová MI200 série bude mít prý dva modely. A to slabší MI250 a výkonnější MI250X. A posun proti stávajícími MI100 je opravdu ohromující. Karty jsou již u partnerů a dodávají se prvním zákazníkům (zatím některé projekty superpočítačů). Informace tedy unikají. Nyní díky tomu přichází celkem spolehlivý zdroj s dalšími podrobnostmi.
Instinct MI250X prý běhá na taktu 1,7GHz přičemž nabízí 47,9 TFLOPS výkonu. A to pozor. Jak v FP32, tak náročném FP64 režimu. Pro srovnání, stávající MI100, které je v mnoha ohledech nejvýkonnější výpočetní GPU na trhu, má jen 23,1 TFLOPS (FP32) a „pouze“ 11,5 TFLOPS v FP64! Nárůst výkonu u nové generace bez změny výrobního procesu je tak více než dvojnásobek u FP32 a více než 4x vyšší výkon nabízí v nejnáročnějším FP64 režimu! Karta podporuje i FP16, kdy bez jakýchkoliv speciálních optimalizací, či na míru psaných instrukcí a speciálních případů, nabízí standardně 383 TFLOPS výkonu, což je opět 2x více než stávajících 185 TFLOPS u MI100 řešení.
Nové MI250X prý je navíc vybavené neuvěřitelnými 128GB HBM2E paměti, což je rovnou 4x větší kapacita než má stávající MI100, které disponuje „pouhými“ 32GB pomalejších HBM2. Propustnost u novinky tak bude obrovská. MI250X dává ochutnat i provozní nároky, na které se s nástupem MCM řešení v high endu můžeme „těšit“. Výkon si prostě žádá i pořádnou porci energie, takže TDP karty je prý 500W! Což je rovnou o 200W víc, než stávající MI100 s 300W TDP. Ovšem vzhledem k až 4násobnému výkonu a současně 4x vyšší kapacitě paměti, je novinka výrazně, ale výrazně efektivnější. Navíc opět je nutné připomenout, že tohle všechno AMD dokázalo, aniž by využilo nějaký nový výrobní proces. MI200 série je stále 7nm jako stávající MI100. Výrazně lepší výroba v podobě 6nm (což je vylepšená 7nm s přidaným EUV), bude tedy použita až u RDNA 3 a CDNA 3 sérií. Instinct MI200 je první čipletové MCM GPU řešení, ovšem soustředí se výhradně na výpočetní nasazení. První skutečně běžnou grafickou kartou postavenou na čipletovém, tedy MCM designu GPU, tak bude právě nástupce stávající RX 6000 série. Architektura RDNA 3 na RX 7000 sérii.
A pokud stále 7nm MI200 dokáže nabídnout tak obrovský posun proti 7nm MI100, myslím že můžeme brát jako fakt, že 6nm MCM RDNA 3 Radeon RX 7900 XT, úplně v klidu dokáže nabídnout ten více než 2,5x vyšší výkon proti stávajícímu monolitickému 7nm Radeon RX 6900 XT s RDNA 2. I když tedy počítáme s vysokou spotřebou, kdy 400 – 450W je asi jistých. Nemyslím si, že to AMD vytáhne na 500W, protože jednak bude používat efektivnější 6nm čipy ale hlavně nebude mít 128GB paměti jako má MI250X, takže i těch 400W by mohlo být v pohodě splnitelných u RX 7900 XT, i když ten nárůst výkonu bude více než 2,5násobný proti stávajícímu 300W RX 6900 XT.
AMD už své Instinct MI200 řešení dodává, ale jejich veřejné ohlášení si stále schovává, což je zajímavé, když Intel ani NVIDIA nemají zatím nic, co by se k tomuhle, byť jen přiblížilo. Ale pracují na tom. Intel „PONTE VECCHIO“ (Xe-HPC) s až 4 čipy jako MCM je plánované na druhou polovinu příštího roku, stejně tak se očekává NVIDIA H100, tedy výpočetní MCM řešení na architektuře HOPPER. Proti nim však AMD připravuje primárně novou CDNA 3 architekturu, a tedy MI300 řešení. Každopádně v oblastí opravdu výkonných GPU/CPU se budou mnozí hodně angažovat, takže se můžeme těšit i na klasičtější výkonná GPU a CPU, které z vývoje na tomto poli budou těžit. A nový Instinc MI200 jako první ukazuje cestu, kam se jako MCM řešení nové výpočetní i profesionální a herní GPU v dalších letech vydají …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
