Společnost AMD a HYNIX společně v posledních letech od základu vyvinuly složené paměti HBM, které slouží jak coby nástupce GDDR5 pamětí, tak mohou být použity i jako operační paměť namísto DDR3/DDR4, k čemuž později dojde. HBM se také podařilo prosadit jako průmyslový standard, čímž se otevřela cesta k jeho rozšíření a výrobě i mimo AMD-HYNIX.

AMD pak dokázalo HBM uvést do praxe spolu se zbrusu novou konstrukcí grafických karet. Radeon R9 FURY série a zejména model R9 NANO předvádějí budoucnost všech grafických karet. Bohužel pro AMD, na trhu s tím velkou díru do světa udělat nemohlo. Extrémně drahá a omezená výroba HBM i nové konstrukce grafik se rozjížděla pozvolna, nicméně AMD si tím postavilo základy a získalo zkušenosti pro použití druhé generace HBM grafik a pamětí, které dorazí v tomto roce. Stejně tak vše bedlivě sleduje konkurenční NV, která konstrukci AMD "zkopíruje" a použije stejné řešení pro svůj nový 16nm TOP produkt a nástupce GTX 980Ti/TITAN X. Nicméně ani jedno nebude možné, pokud se výroba HBM pamětí nerozšíří a to se právě děje ...

• SAMSUNG spustit výrobu HBM

V souladu se slibem z minulého roku, SAMSUNG právě spustil ostrou výrobu nových HBM pamětí. Ano, správně se stále jedná o HBM, tedy nikoliv HBM2, jak je ale pro přehlednost označujeme. Fakticky jde o druhou generaci HBM pamětí, protože ta první, v podstatě testovací prototyp, zdaleka neběžela a nenabízela plný potenciál i podle schválených standardů HBM. Právě to samozřejmě komplikovalo život a omezovalo AMD a její Radeon FURY grafiky. SAMSUNG (a stejně tak HYNIX), však spouští ostrou výrobu HBM druhé verze, která je výrazným zlepšením.

První v podstatě prototypová verze HBM od HYNIX, použita i na FURY grafikách, měla jen 1GB kapacity a 128GB/s propustnost na čip. SAMSUNG ale rovnou nabídne 4GB  a 256GB/s na čip! To znamená, že FURY grafiky by měly se 4takovými čipy místo celkových 4GB paměti a 512GB/s rovnou 16GB paměti celkem a 1TB/s přenosovku! Toto řešení je nicméně určeno hlavně pro HPC segment na budoucí profi grafiky a ty nejdražší high end grafické karty. SAMSUNG a stejně tak HYNIX plánují vyrábět i 2GB čipy tedy složené ze 2 místo 4 vrstev, které budou použitelné i pro levnější grafické karty (nikoliv levné). Na druhou stranu SAMSUNG také mluví o tom, že letos začne vyrábět i čipy s 8GB a tedy 512GB/s propustnosti. Vše podle JEDEC standardu pro HBM.

• High end již jen s HBM, mainstream se uvidí ...

Samozřejmě HBM paměti by byly extrémně zajímavé řešení i pro levné, hlavně mobilní grafiky. Místo většího PCB a několika GDDR5, by vám stačil na většinu grafik vedle GPU jen jeden malý HBM čip nabízející těch 4GB. Je dost pravděpodobné, že zejména u mobilních grafik v případě AMD toto uvidíme, ale jak už AMD potvrdilo, zatím u levnějších grafik vč. mainstreamu počítá s GDDR5 a to hlavně kvůli vysoké ceně HBM pamětí a nákladnější konstrukci grafiky.

Avšak s rozšířením HBM výroby a rozšířením konstrukčního řešení, které použití HBM u grafik vyžaduje, budou ceny a náklady klesat. AMD tak také potvrdilo, že její nové 14nm grafiky jsou připraveny jak pro GDDR5 tak pro HBM zároveň. Podle toho, jak se bude situace vyvíjet, se tak může na HBM přejít i u levnějších modelů, i když letos asi ještě ne. Každopádně SAMSUNG (a HYNIX) by nevyráběly HBM jen tak. Použití by tyto paměti měly letos najít v druhé polovině roku na nových grafických kartách. U AMD víme, že HBM bude kromě FURY série, která na trhu pravděpodobně ještě zůstane i když se posune cenově na pozici Radeon R9 390/390X, tak právě nástupce FIJI v high endu. NVIDIA pak chystá svůj velký PASCAL, který letos představí, ale pravděpodobně zatím jen v profi verzi pro HPC segment.

HBM tedy zatím nejsou mainstreamovým řešením, ale snad už v příštím roce se i do mainstreamu rozšíří. Překážkou jsou zkrátka výrobní ceny samotných čipů i náklady na odlišné konstrukční řešení vlastních karet proti GDDR5.