 Takhle má vypadat nová generace GPU. TSMC ukazuje, co máme čekat pravděpodobně už ve 2020.
Mnozí si dnes lámou hlavu, jak dál pokud jde o zvyšování výkonu procesorů i grafických karet. Aktuální 7nm VEGA 20 má 331mm2, což je hodně drahé a složité. Ještě větší problémy má NVIDIA, jejíž 12nm čipy mají až přes 800mm2, a v nové generaci na 7nm by musely mít minimálně stejnou velikost, aby se mohl posunout výkon přidáním jednotek.
Jenže výroba velkých čipů na 7nm a vlastně jakékoliv další pokročilé výrobě, je prakticky vyloučená. Jak jistě potvrdí Intel s jeho obřími 14nm monolity, zoufale neschopný konkurovat složeným 7nm procesorům z miniaturních čipů AMD ZEN2, velké monolity jsou prostě mrtvé. Jejich výroba je extrémně drahá, vzniká při ní mnoho drahého nepoužitelného odpadu, kvůli mizerné výtěžnosti a prostě to není v žádném ohledu efektivní. AMD jasně ukázalo a hlavně dokázalo, že budoucností jsou složené čipy. Je to mnohem jednodušší a levnější na výrobu, je to lepší a efektivnější z hlediska provozu i dalšího vývoje a možnosti zvyšování výkonu.
Zatímco u procesorů je to celkem „jednoduché“ a AMD již prodává 64jádrový procesor složený celkem z 9ti samostatných čipů v jednom pouzdře, který o dvojnásobek překoná výkon nejlepšího monolitu od Intelu, u grafických karet je to větší oříšek. Vzhledem k tomu, jak fungují grafické čipu, bude AMD (ale i další) muset vymyslet minimálně ještě rychlejší propojení, má-li skládat výkonná GPU z několika čipů, aby se to chovalo jako jeden čip, ne jako multiGPU zapojení. Ovšem čistě technologicky, to není problém už dnes vyrobit. TSMC, které už pro AMD vyrábí 7nm VEGA a NAVI, prezentuje něco, co až nápadně vypadá, jako nová generace a nástupce VEGA (anebo NVIDIA GV100).
Interposer, složený ze dvou obrovských 600mm2 čipů s celkem 8x HBM2 čipy po 75mm2. Celkově tedy 1800mm2 jen v čipech a tranzistorech. Interposer má dohromady plochu 2500mm2. Samozřejmě by nebylo možné normální cestou vyrobit tak velký čip s tolik tranzistory a takovým výkonem. Tohle je tedy blízká budoucnost dle TSMC. a já jsem si prakticky 100% jistý, že takhle nějak bude vypadat nástupce VEGA i nástupce NVIDIA VOLTA V100 plánované už na příští rok. Prakticky neexistuje jiná cesta, jak v další generaci s dostupnými možnostmi, dosáhnout dalšího zvýšení výkonu. A to platí jak pro AMD, tak pro NVIDII. Vzhledem k tomu, že o 7nm v souvislosti s NVIDA se mluví o výrobě u SAMSUNGu, tak TSMC možná ukazuje chystaný produkt AMD. Neexistuje totiž jiný výrobce, který by něco takového u TSMC plánoval dělat (s výjimkou tedy NV, pokud by u TSMC pokračovala. TSCM investuje obrovské peníze do rozšíření výroby a schopnosti produkovat tyhle složené čipy se zapouzdřením, což byla velká komplikace pro AMD a výrobu VEGA grafik.
Každopádně řekl bych, že o výkon grafického high endu, nemusíme mít strach. O co bych měl strach je, jak tahle monstra budeme chladit a napájet. Představte si Radeon VII s trojnásobkem tranzistorů a čtyřnásobkem HBM2 paměti! To je podle mě minimum toho, na co se v podání prezentovaného prototypu TSMC díváme. Tohle by Ray Tracing ve hrách už zvládnout mohlo a bez rozmazávání a snižování rozlišení ;).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
