 Notebooky pro původně 28W procesory chce ASUS vybavovat 45W modely. Ale není to jen tak.
Zatímco u desktopových počítačů vám nějaký ten Watt navíc projde z hlediska chlazení a hlučnosti, v případě notebooků je to podstatně složitější. Každý Watt se počítá. Doslova. A to je problém speciálně když máte procesory, kde je výrazný rozdíl ve výkonu mezi 28W a 45W TDP. A u současných generací procesorů Intel je to ještě složitější, protože pro ten prezentovaný špičkový výkon v prezentacích jsou udávané třeba 45W hodnoty TDP výrazně překračovány, protože bez toho by ten výkon prostě nebyl. Jenže jaký ten výkon bude, záleží tak hodně na konstrukci konkrétního notebooku, přesněji řečeno jeho chlazení apod.
Pro výrobce notebooků, kdy všichni mají k dispozici vlastně stejné čipy, je důležité přijít s řešením konstrukce počítače, jak ve svých modelech udržet takty, a tedy i výkon co nejvýše po delší dobu a dostat se tím před konkurenci. Jinými slovy, chlazení notebooků je dnes hlavním klíčem k úspěchu a může rozhodnout ve výběru. V praxi se stává, že dva stejně drahé notebooky s papírově stejným HW, mohou mít v běžné praxi o několik % rozdílný výkon. A to ví i u společnosti ASUS, která nás seznámila se svou snahou nacpat do tenčích notebooků výkonnější procesory, což je prý možné díky právě zlepšení konstrukce jejich chlazení.
Konkrétně ASUS mluví o tom, že notebooky jako jeho Vivobook série, které byly osazovány 28W procesory, nově budou mít až 45W modely a přitom je prý dokáže udržet i chladnější. Jak to ASUS dokázal?
– od konstrukce ventilátorů po pasivy a VaporChamber
Pokud jste měli možnost sledovat vývoj konstrukce chlazení notebooků poslední roky, tak budete souhlasit, že někteří výrobci opravdu makají. Ty tam jsou doby, kdy všichni používali stejný „referenční“ design pasivu s heatpipe a stejným ventilátorem od společnosti DELTA. Dnes si mnozí výrobci dělají kompletně vlastní konstrukci všeho (a DELTA jim to jen vyrábí na míru). ASUS patří mezi nejaktivnější výrobce v tomto směru.
Do značné míry je to dáno tím, že ASUS není jen výrobcem notebooků, ale také výrobcem mnoha komponent, které propracované konstrukce chladičů všeho druhu mají, takže je vyvíjí tak jako tak už dekády. Mezi zajímavější počiny ASUSu poslední doby patří například herní telefony ROG Phone, vybavené v nejnovější generaci Vapor Chamber s externím chladičem. Stejně zajímavé jsou i konstrukce chlazení u mobilních PC například řady Zenbook, které jsou obvykle extrémně tenké, ale přesto do nich ASUS dokáže naskládat působivý výkon.
A to je možné jednak vývojem na poli vlastní konstrukce notebooku, kdy některé Zenbooky mají třeba mechanismus, který nadzvedává klávesnici, čímž se otevírá nevídaně velký přístup pro vzduch k chlazení vnitřku, což by jinak nebylo u notebooku vůbec možné.
Spolu s tím ASUS experimentuje s heatpipe a vaporchamber, které používá ve značné míře s maximálním využitím dostupného prostoru. K tomu všemu ASUS u řady notebooků dnes běžně používá tekutý kov místo pasty mezi čipy a pasivy. Přes určité obavy z hlediska dlouhodobého vlivu na vlastnosti tekutého kovu, ASUS říká, že s tím má zatím velmi dobré zkušenosti. Z hlediska provozních vlastností to je hodně znát, protože na stejném CPU mezi pastou a tekutým kovem může být běžně o 10°C rozdílu, což se projeví i na výkonu, protože těch několik °C hraje roli v tom, jak dlouho CPU drží boost a jak vysoko.
No a pak je tady vývoj na poli ventilátorů. A to nejen konstrukce jejich lopatek. Tam ASUS dělá velmi zajímavé změny a výsledkem za několik posledních let je znatelně větší průtok vzduchu při zachování rozumné hlučnosti, a to vše při podobné velikosti rotoru. Konstrukce lopatek je rovněž zajímavá s ohledem na nutnost dlouhodobého zachování tvaru a současně co nejmenší mezerou mezi lopatkou a statorem apod. Firma ale věnuje stejnou pozornost vývoji motorů, které ventilátory pohání.
Nově například navrhl motůrek s více póly přinášející tišší provoz a lepší řízení otáček. No a ASUS se snaží chladit lépe celý vnitřek toho tenkého těla, včetně například pozice pro SSD, kde s nástupem Gen4 a možná brzy i Gen5, jejichž řadiče s odpovídající rychlostí hodně topí, vyžadují také extra chlazení, pokud mají využívat rychlostně možnosti Gen4/Gen5 rozhraní. A tak ASUS experimentuje i s přidáním třeba třetího ventilátoru do systému.
- Vyšší výkon = více energie = nutnost lepšího chlazení
Ačkoliv je přístup ASUSu určitě zajímavý, svůj díl práce musí odvést i výrobci procesorů. Efektivita je king. Asi nikoho nepřekvapí, že ASUS představuje nové designy tenkých notebooků s výkonnějšími 45W procesory jako první v případě těch s Intel H sérií procesorů (45 - 115W). Důvodem je pochopitelně fakt, že současná generace procesorů díky starší výrobě nemá nejlepší efektivitu na trhu, a tak k uváděnému špičkovému výkonu vyžaduje i mnohem vyšší TDP, než oficiálně uvádí. Například u běžného modelu „45W“ procesoru Core i7-12700H je ve skutečnosti maximální TDP až 115W, aby procesor podal špičkový výkon. Takže výrobci notebooků, kteří tento CPU použijí, mohou použitím lepšího chlazení ve svém modelu získat o několik % výkonu více než konkurence s horším chlazením. Tedy pokud ho udrží co nejvýše co nejdéle blízko tomu maximálnímu boostu.
ASUS tedy nemá ani moc na výběr a musí se snažit do tenkých notebooků dostat pořádné chlazení. Tím spíše že oba hlavní výrobci procesorů plánují nadcházející generaci mobilních čipů vybavit běžně 16ti jádry. Dobrou zprávou je, že design ASUS notebooků patří mezi nejlepší na trhu, speciálně v oblasti chlazení extra tenkých modelů, jako jsou právě ty ze Zenbook série. Takže se máme na co těšit. Rozhodně bude chlazení nové generace procesorů s více jádry, a tedy potenciálně vyšším výkonem, stále větší výzvou ale také příležitostí. Každý W se bude počítat jak z hlediska spotřeby/baterie, tak z hlediska chlazení a tomu odpovídajícímu využití výkonového potenciálu celého systému (CPU+GPU).
Ať chceme nebo ne, i když jsou obvykle nové generace CPU (i GPU) na stejné hodnotě TDP výkonnější než stará generace, maximální výkon je obvykle dílem prostě zvýšení spotřeby, zvýšení limitu TDP boostu atd. A přes posun na poli technologie výbory a konstrukce CPU, znamená častěji použití více jader a vyšších taktů také více W. A tedy nutnost lepšího chlazení, pokud se to má do tenkého notebooku vejít a má se ten vyšší výkon v běžné praxi projevit.
A sem se tedy přesouvá hlavní pozornost mnoha výrobců mobilních PC. Protože vyhraje ten, kdo dokáže pro všechny stejný HW v základu lépe a účinněji uchladit ve stejném omezeném prostoru mobilního PC. A ASUS si evidentně myslí, že zde má hodně co nabídnout :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
