Ohebné a skládací displeje a elektronika je budoucnost. První generace přichází na trh.
Zatím jediným praktickým skládacím řešením na trhu, jsou mobilní telefony typu „V“ a pak klasické notebooky. Nicméně moderní tablety a telefony, které jsou tvořené hlavně velkým displejem přes celou přední část, se skládat jen tak nedají. Technologie ohebných displej se sice postupně zlepšuje a samotné panely lze opravdu ohýbat zcela, ovšem s elektronikou uvnitř, a hlavně ochranou panelu (na což se obvykle používá sklo), je to podstatně horší. Právě ohebnost ostatních prvků řešení kromě displeje, stojí v cestě rozšíření ohebných a skládacích zařízení.
Royole FlexPai
První zařízení mířící na trh a které opravdu využívá ohebný display tak, že jej budete ohýbat, je Royole FlexPai. O této firmě téměř nikdo z nás dosud neslyšel, nicméně to je zkrátka důkaz, že Čínské firmy se zmáhají a aktivně se snaží dostat se v novinkách před velké známé výrobce.
Royole FlexPai je 7,8“ tablet s 1920x1440 rozlišením, který lze v polovině přehnout, čímž z něj uděláte vlastně velikostně normální telefon. Zařízení používá nový SnapDragon 8150, který ještě ani nebyl uvedený na trh. Má 6/8GB RAM, 128/256GB disk atd. V otevřeném stavu má 190 x 134 x 7,6mm, ovšem v přehnutém stavu je samozřejmě poměrně tlustý (cca 25mm), takže nosit tohle v kapse bude asi problém. A váží 320g, což je hodně na „telefon“.
To nic nemění na tom, že je první svého druhu, které vstupuje na trh. Předobjednávky začínají u 6GB/128GB verze na 36 tisících, dražší 8GB/256GB edice je za 40 tisíc korun. Jsem docela zvědav na praktickou funkční výdrž toho řešení, a hlavně co představí v ohebném provedení SAMSUNG a spol. každopádně osobně si myslím, že skládatelné či přeložitelné displeje a řešení, budou velmi revoluční pro design telefonů, mobilních PC, tabletů, včetně třeba elektronických novin, jak je známe.
Ze spousty sci-fi filmů a her přesně víme, jak by měly ty přístroje vypadat a fungovat, bohužel překážkou je především současná „křemíková“ technologie. Samotné displeje jsou prakticky zvládnuté, problém je ta elektronika uvnitř. Proto si myslím, že právě podobná překládací, nebo srolovatelná řešení, kde ostatní elektronika bude v té neohebné části, je zatím jasná cesta.