Operační paměti DDR5 jsou na trhu teprve dva roky, ale už se připravuje DDR6. Co by návrh finálních specifikací bude hotov do konce tohoto roku a oficiální specifikace JEDEC mají být vydány do Q2 2025. Už nyní je prakticky jisté, že DDR6 budou nakonec rychlejší, než s jakými se doposud počítalo. Mají začínat na 8800 Gbps a standard měl být až 17 600 Gbps. V tuto chvíli se ale mluví o tom, že JEDEC standardizace bude pokrývat rychlost až 21 000Gbps. Každopádně funkční operační moduly DDR6 paměti uvidíme, co by testovací produkty už příští rok. Reálně na trhu je ovšem neočekáváme dříve jak v druhé polovině 2026, reálně spíše až v roce 2027, kdy by se měly objevit nové platformy Intelu a AMD, jež by je měly využívat. Opět se budou muset měnit patice procesorů atd.

Na klasické DDR6 paměti si tedy ještě budeme muset cca 3 roky počkat, ale opět je předběhnou LPDDR6 verze, které jsou hlavně pro mobilní použití, kdy stávající LPDDR5 standard už je 5let na trhu. LPDDR6 by mělo nastoupit dříve, protože výrobci už jaksi překonali původní JEDEC standardy pro LPDDR5 s jeho 6400 Gbps. Nyní už se objevují rozšířené varianty jako LPDDR5X na rovnou 8533 Gbps a nově i další rozšíření formátu pojmenované LPDDR5T s 9600 Gbps.

JEDEC standard pro LPDDR6 počítá se základem rovnou na 10 667 Gbps a maximem pak na 14 400 Gbps. Už nyní je jasný i nástup vylepšené verze LPDDR6X, která má mít rychlost až 17 700 Gbps. Nicméně co je zajímavé v souvislosti s LPDDR6/6X je standardizace nové verze výměnných CAMM2 modulů:

CAMM2 je ve vývoji už dvě generace. První prototypy a koncept jako takový byl už v rámci DDR4, ovšem až stávající DDR5 verze se objevuje u běžných notebooků. U DDR6, tedy speciálně LPDDR6, by měl mít vychytané všechny mouchy a být plně standardizovaný a běžně se používat. A to jak místo dosavadního pájení LPDDR5/DDR5 pamětí na desku vedle procesoru na mobilních platformách, tak do značné míry i co by náhrada letitého SO-DIMM.

LPDDR6/DDR6 CAMM2 by měl mít robustnější patici, kterou má tvořit místo 644 u stávajících DDR5 variant rovnou 920 pinů. Posílené má být napájení a další aspekty. Nově by moduly neměly vyžadovat šrouby k upevnění, jako dosavadní LPDDR5 verze, kdy by tedy mělo být vše jednodušší pro uživatele i výrobce. Tyto moduly mají řešit hlavně potíž se stále rozšířenějším pájením čipů na desku, tedy nemožnosti upgradování nebo snadné výměny pamětí. Výrobci pájí čipy na desku kvůli výkonu, ale také úspoře místa. Nicméně ceny a segmentace paměťových čipů a nové požadavky na opravitelnost zařízení, dělají tento způsob „osazování pamětí“ velmi nevhodným. CAMM2 moduly by to tedy měly řešit a u nadcházející LPDDR6 generace by již měly být běžným rozšířeným standardem nejen u čistě mobilních platforem, ale i některých desktopových, jako mini-ITX desky apod. A obecně jsou výrobci tomuto formátu docela nakloněni.