Složené nebo-li vrstvené, či HBM nebo 3D paměť je hodně aktuální téma v IT průmyslu.
O tomto typu pamětí se mluví již delší čas. Výhody jsou zcela jasné, paměťový čip s více vrstvami dokáže nabídnout nejen vyšší kapacitu, ale hlavně podstatně rychlejší přenosy dat, menší energetické ztráty a tak dále. Díky tomu by se třeba mohly rychlé operační paměti naintegrovat přímo do CPU (APU) nebo GPU čipu.
Vývoj 3D pamětí je prioritou hned u několika firem. Bohužel se objevily problémy, které poněkud odložily uvedení složených pamětí do běžné praxe. Ještě nedávno to vypadalo, že zahájení ostré výroby je na spadnutí, nyní už jsou dotyčné firmy mnohem opatrnější. Nicméně zájem o 3D paměti je značný a výrobci čipů všeho druhu jim věnují značnou pozornost.
Stranou rozhodně nestojí ani AMD, které o složené 3D paměti hodně stojí pro své APU čipy. Si představte, kdyby bylo schopné do APU A10 procesoru a jeho docela schopné grafické karty, dostat ještě třeba 1GB rychlých pamětí, přímo pro iGPU. No a samozřejmě o složené paměti stojí AMD i pokud jde o nástupce GDDR5 pamětí na grafických kartách. Takže AMD oznámilo spolupráci se společností HYNIX na vývoji 3D pamětí.
Pokud vše půjde dobře, měly by se tyto 3D paměti představit možná už na druhé generaci 20nm grafik, tedy těch, které nahradí nástupce nástupce současných 28nm R9 200 modelů. Ostatně o složených pamětech se mluví i u konkurenčních GTX grafik, ale také to vypadá až nejdříve na druhou generaci 20nm grafik, tedy nástupce MAXWELLa. Uvidíme, zda AMD užší spolupráce s HYNIX pomůže dostat 3D paměti do reality dříve a nejen pro samostatná GPU. Samozřejmě technologie 3D pamětí najde uplatnění i u DDR čipů a mnoha dalších. Situaci sledujeme, doufejme, že se podaří vyřešit všechny problémy rychle. Přeci jen nám to na poli pamětí s vývoje stagnuje. DDR3 a GDDR5 jsou tu už dlouho a nemají kam dál moc se vyvíjet. DDR4 dorazí v malém počtu příští rok, o nástupci GDDR5 ale zatím není ani vidu, ani slechu.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|