Společnost Intel představila nové vysokorychlostní propojení PC s dalšími zařízeními.
Jako první se tato nová technologie objevila na nových Apple MacBook Pro a Intel se netají tím, že by se na jeho platformě měla stát standardem. Technologie původně nesla kódové označení Light Peak a podporovat měla celou řadu protokolů. První verze ThunderBolt 1.0, ale nakonec podporuje pouze dva. Nativně jsou podporovány PCI express (skrze který vlastně komunikuje) a pak DisplayPort. Ostatní jsou podporovány skrze adaptéry. Jde například i o USB3.0 zařízení. Intel nicméně tvrdí, že ThunderBolt se má stát jen doplňkem, a že nehodlá odstřihnout USB3.0, jak se někteří bojí.
Je to nové rozhraní, které poskytuje přenosovou rychlost až 10Gb/s a to oběma směry zároveň. Nativně má TB konektor podobu miniDisplayportu a periferie s tímto konektorem jsou tak k TB připojitelné. Samozřejmě, že v současné době najdeme tuto technologii jen na platformě Intel, kde je dodávána skrze malý čip-řadič. Díky rychlosti tohoto rozhraní prý dokáže tato technologie přenést HD film za 30 sekund.

Sám konektor pak dodává kolem 10W, což je o něco více než 8W FireWire a 5W USB 3.0. Původně mělo být toto rozhraní navíc řešeno čistě optickou cestou. V současné době ale chodí klasicky „po drátech“. Intel ale pracuje na vylepšení a na čistě optické verzi se stále pracuje.

Tak je to rychlejší, což se hodí vždy. Podle Intelu to má kompatibilitu se zařízeními s miniDP a další výrobci již přislíbili podporu. Konkrétně mimo Apple to jsou i výrobci pevných disků Seagate a Western Digital, které ke svým zařízením budou dodávat potřebný konektor a externí pevné disky by tak na počítačích s ThrunderBolt konektorem mohly těžit něco z jeho rychlosti. Někteří další už dokonce oznámili uvedení instantního externího RAID pole, které by z 10Gb/s rozhodně těžit mělo. Intel ale spolupracuje také s výrobci jiných, než úložných zařízení, takže předpokládám, že nějakou podporu to mít bude.

Intel ale skutečně tvrdí, že ThunderBolt a USB3.0 by měly vedle sebe koexistovat, navíc nejsou úplně jasné licenční podmínky. Je těžko se odhaduje možná rychlost rozšíření. Intel ale má v podstatě 80% trhu s PC, takže by to podle mě být takový problém neměl. Otázkou jde, zda toto rozhraní bude standardem a tedy pronikne i na ostatní platformy (jiné než Intel).

(velikost čipu (řadiče) Thunderbolt)
Zatím vyžaduje samostatný řadič (čip), exkluzivně od Intelu, což je ale logické. Uvidíme, jak rychle se rozšíří. Intel ale tvrdí, že ThunderBolt by našlo využití i na menších mobilních zařízeních. Zatím se objeví jen v počítačích Apple MacPro, další nejsou ohlášeny.
Zdroj: Intel
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|