 TSMC se potýká s výtěžností nového procesu. Problémy si vyžádají minimálně půl roční odklad.
Oficiálně sice již 3nm výroba běží, neoficiálně však není ve slibovaném stavu, v jakém by mohla být plně využita a nabídnuta všem. Hlavní zákazník je nyní Apple, ale dosavadní zkušenosti a zprávy ze zákulisí říkají, že není spokojen s tím, co TSMC produkuje. Jednak údajně čipy nedosahují úplně předpokládaných parametrů, ale hlavně je celková produkce a její tempo mnohem nižší, než se očekávalo. TSMC zdaleka nedosahuje potřebné úrovně výtěžnosti a kapacit, kdy tak nestíhá pokrýt ani poptávku Apple, natož objednanou poptávku ostatních výrobců, kdy 3nm čipy od TSMC chtějí vyrábět také Intel, AMD, NVIDIA a samozřejmě i Qualcomm. Jenže kapacity 3nm produkce ani 3nm výroba samotná není prostě v plánovaném stavu a prý ještě delší dobu nebude.
Budované kapacity produkce tak zatím nemohou stačit objednávkám a požadavkům zákazníků. TSMC sice pracuje na zlepšení, ale to bude ještě trvat. Výrobci, kteří chtěli 3nm čipy od TSMC pro nové generace svých produktů na rok 2024, tak musí měnit plány.
- AMD ZEN 5 bude 4nm a RDNA 4 také
Se 3nm se původně počítalo (a minimálně pro pozdější verze se stále počítá), pro ZEN 5 generaci procesorů. Nicméně už nějakou dobu se ve veřejných plánech objevuje 4nm výrobní proces. Je tak zcela jisté, že AMD tedy zůstane u současné „vylepšené verze 5nm“, kdy tedy bohužel nebude moci využít generační skok a věci s tím související na poli výroby samotné. Na druhou stranu se zdá, že AMD si je stavu věcí vědomo už delší dobu, takže se 4nm pro většinu ZEN 5 produktů pro rok 2024 počítá dávno napevno, a nemusí tak vlastně aktuálně nijak měnit plány. Nějaké 3nm ZEN 5 verze dorazí nejdříve na přelomu 2024/2025, pokud tedy vůbec a využití 3nm se nakonec nedočkáme až u ZEN 6.
Podobně je tomu i u grafik, kdy původně RDNA 4 mělo také využívat 3nm, ovšem i tady už z toho zjevně před delší dobou sešlo. Radeon RX 8000 série s NAVI 4x čiplety bude na 4nm produkci TSMC, protože AMD je chce vydat v Q3 2024 nejpozději, což v současné situaci 3nm výroby není možné.
- NVIDIA musí odsunout RTX 5000 „Blackwell“
Stejně tak své plány musí změnit NVIDIA. I ta plánuje využít 3nm proces pro novou generaci svých GPU, konkrétně jde o Blackwell generaci pro RTX 5000 karty, která má nadále zůstat zcela (nebo převážně) monolitická pro herní karty. V současném stavu však 3nm výroba se na tyhle velké kusy křemíku vyloženě nehodí, kdy výtěžnost je opravdu špatná. Původní plán vydat nové 3nm RTX 5000 grafiky v čele a počínaje s RTX 5090 v Q3 2024, tak údajně už padly.
Na rozdíl od AMD však NVIDIA zjevně nemá v plánu nějaké 4nm verze Blackwell čipů, tedy že by používaly stávající generaci výroby. Současná generace RTX 4000 karet si tak pobude na trhu déle (2,5 roku místo 2 let). Aktuálně to tak vypadá na zhruba půlroční skluz, kdy se tedy nové RTX 5000 grafiky (RTX 4090 a 4080 nejdříve) objeví na trhu až v Q1 2025. To by mohlo znamenat velmi zajímavou situaci, kdy RDNA 4 alias 4nm Radeon RX 8900 jako zcela nová generace určitě na přelomu Q3/Q4 příští rok dorazí, ale NVIDIA nebude se svou novou generací připravena! AMD by se tak mohlo překvapivě dostat do čela. Což je možná další z důvodů, proč AMD nechce obětovat čas svého teamu pro nějaké vylepšování současného RDNA 3, když RDNA 4 může mít dost zajímavou pozici jen pokud prostě vyjde včas.
Také Intel má využívat 3nm výrobu TSMC, a to pro část čipů v plánovaných čipletových ARROW LAKE modelech, které vyhlíží a slibuje doslova jako spasitele. Ovšem už začátkem roku se začalo mluvit o tom, že přes sliby a plány Intelu to úplně neklapne. Intel je sice stále slibuje na druhou polovinu roku 2024, ovšem zákulisní zdroje hovoří o reálné dostupnosti a začátkem roku 2025, čemuž nyní tedy i oficiální zprávy o problémech a odkladech 3nm TSMC produkce jasně nahrávají, jako nejpravděpodobnějšímu scénáři.
Intel nicméně má možnost vyrábět některé ty čipy v rámci čipletu starší verzí výroby, byť by tedy měly horší vlastnosti. Asi by ale celkový výsledek byl pořád o dost lepší, než co má Intel dnes, a hlavně by z toho nebylo další zpoždění. Takže je možné, že Intel stejně jako AMD změnil plány a místo zpoždění udělá prostě novou generaci „o něco horší“ kvůli použití starší, ale dostupné výrobní technologie, a hlavně produkty dorazí včas a bez zpoždění na trh. Což je speciálně pro Intel naprosto zásadní, protože doslova stojí nad propastí. A pokud se mu nepovede ani ARROW LAKE generace produktů, tak už bude situace firmy opravdu vážná.
Obecně každopádně kvůli problémům 3nm procesu hlavně s výtěžností a tím pádem i kapacitou produkce, očekáváme zpoždění všech zásadních 3nm produktů, které s výjimkou těch od Apple, budou otázkou až tedy roku 2025. Zatím ale není úplně jasné a jisté, že TSMC všechno skutečně vyřeší, a tedy zda kapacity a rychlost produkce bude dostatečná i v tom roce 2025. Po technologické stránce je však faktem, že 3nm výroba TSMC je tím nejlepším, co dnes existuje, a technologicky je minimálně generaci a dva roky před jakoukoliv konkurencí … problémem je zdá se hlavně kapacita a náročnost produkce, která omezuje kapacity výroby více, než se čekalo, a tak se bude muset čekat. V tuto chvíli tedy o půl roku déle proti plánům.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
že vraj mu pobežia jeho CPU na tomto procese až na 6,8GHz proste intelacke rozpravky.
