O čem se mluvilo je potvrzeno. TSMC potvrzuje, že má vyčerpány veškeré kapacity 3nm produkce na rok 2025 i 2026. Kdo tedy neobjednal, má smůlu. A dříve jak v roce 2027 se na něj nedostane. Současně TSMC plánuje zvýšit kapacity na přebudováním některých stávajících, ale také stále populárních 5nm linek, což nebylo původně v plánu. TSMC sice neoznámila přímo zdražování, ale samotná 3nm (N3) produkce je výrazně nákladnější než stávající N5/N4 sama o sobě. Současně pochopitelně s ohledem na její ceny firmy pravděpodobně zvýší ceny některých čipů, speciálně těch, o které je velký zájem, což ale zvýší i cenu nebo zhorší dostupnost a tím zvýší cenu i produktů, které jsou poptávány méně.

Řeč je tak hlavně o klasických GPU, které s ohledem na své velké rozměry a relativně nízké prodejní ceny a zisk z toho ve srovnání s „GPU“ čipy pro HPC nebo AI či výrobě malých CPU čipů, jsou nejméně výdělečné. NVIDIA i AMD tak mohou přehodnotit výrobu některých produktů. Zájem o 3nm výrobu TSMC je obrovský, prakticky všechny firmy jako Apple, AMD, NVIDIA, Qualcoom ale i Intel a několik dalších na ni spoléhají s novou generací špičkových produktů. U některých se asi nemusíme bát, že by se odkládaly. To platí tedy hlavně o ARM i x86 procesorech na této produkci, a rozhodně to platí o AI čipech a GPU. Ovšem třeba levnější klasické grafické karty asi nebudou prioritou je tímhle procesem vyrábět.

Je ale pravdou, že AMD i NVIDIA nemají zatím žádné klasické 3nm grafické vyloženě na dohled. O 3nm procesu pro GPU lze asi hovořit možná u RDNA 5 (NAVI 51, 52, 53 čipy) pro highendové Radeon RX 9900/9800 modely, ale ani to není jisté. U NVIDIA nová generace grafik, tedy RTX 5000, bude spoléhat nadále na N4 výrobu. Nicméně v této souvislosti se objevily zprávy, že výroba GDDR7 pamětí se odkládá. Minimálně SAMSUNG a HYNIX s těmito paměťmi počítají zatím v menší míře. MICRON a SAMSUNG je již v určitém množství vyrábí, ale HYNIX proti plánům přiznal, že výrobu odkládá dál do roku 2025. Dává to smysl s ohledem na další zprávy, tedy že nová generace NVIDIA karet bude ukrutně drahá a dorazí spíše později než dříve. RTX 5090/5080 by to na trh letos stihnout měly, ale až v závěru roku a s ohledem na vysokou cenu se nedají očekávat samozřejmě nějaké masivní prodeje. Slabší NVIDIA karty dorazí až později, RTX 5070 či RTX 5060 až tak v Q2 2025, kdy ta vyšší pravděpodobně GDDR7 ponese, ale u RTX 5060 je pravděpodobnější použití GDDR6 pamětí. Jinými slovy, poptávka po GDDR7 zatím není moc velká, protože s výjimkou některých drahých NVIDIA karet, je zatím žádná jiná platforma nepoužije.

V případě AMD a jeho Radeon RX 8000 modelů, které se ale omezí jen na nabídku v mainstreamu, kdy půjde cíleně o levnější karty, se očekává použití starších a levnějších GDDR6. První GDDR7 karty, pokud AMD nepřekvapí nějakým nečekaným půl-generačním vylepšením RX 7900 série, dorazí až jako jejich nástupci, tedy RDNA 5. A to nejdříve na konci 2025. Taktéž u Intelu se s GDDR7 počítá až s další generací, kterou bude CELESTIAL Xe3 a to nejdříve v roce 2026. To samé platí i pro konzole, které GDDR paměti využívají i jako systémové. Nový PlayStation 5 PRO který dorazí v letošním roce má však podle všeho stále GDDR6. Nový Xbox s novou platformou postavenou kolem AMD ZEN 5 nebo 6 a RDNA 5 a velmi pravděpodobně tedy i s GDDR7, ovšem dorazí až nejdříve v roce 2026. Nový PlayStation 6 pak pravděpodobně tak v roce 2028. V tuto chvíli tedy jednoduše není po GDDR7 pamětech moc velká poptávka. NVIDIA, která bude používat jediná u některých RTX 50 modelů, má navíc jiné priority a s novou generací těchto herních karet moc na trh nespěchá. U AMD a Intelu a dalších platforem je využití spíše otázkou konce 2025, nebo realisticky v praxi až 2026. Takže není divu, že HYNIX se do masové produkce GDDR7 nehrne a odloží ji, protože je prostě nemá komu prodat.

Nicméně zpět ke 3nm výrobě TSMC. Tou má být vyráběna celá řada produktů, a s ohledem na zájem zejména ze strany výrobců AI HW, je jasné, že některé čipy určené pro levnější řešení se pravděpodobně budou muset spolehnout na starší a méně vyspělé procesy. U TSMC to může zkomplikovat fakt, že firma nad svůj původní plán přebuduje část levnějších starších N5 kapacit, což by tedy pravděpodobně zvedlo i cenu starší výroby a čipů na nich. To nahrává i zvýšení cen u konkurence/alternativ. Nedávno se potvrdilo, že AMD a SAMSUNG uzavřely dohodu o výrobní spolupráci, kdy tedy po nějaké přestávce bude SAMSUNG pro AMD vyrábět nějaké čipy. Zatím není jasné, co a kdy, ovšem je pravděpodobné, že půjde o mainstreamovější spotřební čipy spíše než vyspělejší AI nebo high end CPU a GPU řešení. V úvahu tak připadají spekulované ARM procesory AMD nebo nové generace primárně mobilních APU apod.

Ze situace může těžit také Intel. Ten sice technologicky dnes na TSMC a dokonce ani SAMSUNG zdaleka nestačí, má ale dvě potenciální výhody. Kapacity a jejich lokalizaci mimo stále rizikovější asijský prostor, kde se Čína chystá zjevně na vojenský zásah. Současně má Intel peníze a podporu USA vlády i dalších vlád a jejich dotace, protože je jediný velký výrobce mikročipů, který může alespoň částečně vykrýt případnou ztrátu TSMC v případě, že by ji Čínský útok zničil, nebo by bylo nutné továrny zničit, aby technologie nepadla nepřátelské Číně do rukou. Intel 20A a 18A procesy tak sice nejsou technologicky špička, ale mají být k dispozici ve slušných kapacitách a prostě mimo potenciální bojiště. A když navíc TSMC nestíhá kapacitně, má Intel šanci i tak přilákat nějak zakázky. Což firma zoufale potřebuje, protože její výrobní divize je v brutální ztrátě a prodělává miliardy dolarů každý kvartál. Intel by tak kromě zakázek samozřejmě rád zvýšil ceny čipů. Aby se z té ztráty dostal.

V každém případě to tedy vypadá na nějaké zdražení CPU i GPU a dalších čipů, a to i když jen vlivem poptávky po nejnovějších řešeních a AI.