Technologicky jde o působivé a elegantní řešení, které je však stále poněkud nákladné.
Společnost AMD uveřejnila dalších několik zajímavostí ohledně jeho vrstvených čipů s 3D V-cache, kterou najdeme na RYZEN 7000X3D sérii procesorů a brzy i na serverových EPYC, kam bude směřovat především. Jak víte jde o druhou generaci tohoto zajímavého technologického řešení, kde se AMD soustředilo hlavně na celkové zefektivnění výroby atd.
AMD používá už třetí generací u svých procesorů čipletový design, kde nyní v běžném RYZEN ZEN 4 procesoru najdeme minimálně jeden 5nm čip ZEN 4 CCD, který má velikost jen 71mm2 ale 6,57 miliardy tranzistorů. To je o poznání více než 7nm předchůdce, kdy ZEN 3 CCD s jinak stejným počtem jader/vláken má sice větší plochu 80,7mm2, ale „pouze“ 4,15 miliardy tranzistorů uvnitř. ZEN 4 přitom nepřinesl nárůst počtu jader/vláken, má ovšem více cache, řadu jiných přepracování a umí třeba i AVX-512.
Rozšíření se dočkal také čip I/O s řadičem pamětí (nově DDR5), které je nově vyráběný 6nm a má plochu 122mm2 a 3,37 miliardy tranzistorů. Pro srovnání, I/O předchozí ZEN 3 generace bylo vyráběno 12nm, mělo 125mm2 a v něm pak pouze 2,09 miliardy tranzistorů. AMD tedy mezigeneračně masivně „zkomplikovalo“ čip a navýšilo hustotu. Samozřejmě jedním z důvodů je fakt, že u ZEN 4 generace I/O najdeme nově integrované grafické obvody Radeon a multimediální výbavu s tím související. Sám I/O má tak „výpočetní schopnosti“.
U X3D variant procesorů je tu pak ještě dodatečný malý kus 6nm křemíku, který se „lepí“ na to CCD. Zajímavé je, že ačkoliv ZEN 3 i ZEN 4 generace používají 3D V-cache na stejné 6nm výrobě s podobným počtem tranzistorů (cca 4,7 miliardy), je u nové generace ten čip fyzicky o něco menší. 36mm2 proti 41mm2. Hustota, tedy počet tranzistorů na 1mm2 je u nové verze 3D V-cache naprosto extrémní, kdy jde podle všeho o „nejhustější“ běžný čip na světě. Samozřejmě výhodou je fakt, že čip je unifikovaný a jde o cache, což je i přes tu hustotu a extrémní počet tranzistorů na té malé ploše, celkem snadné na výrobu. Přesto spekulace o tom, jakou to má výtěžnost a kolik to ve finále stojí, jsou stále živé. Je jasné, že vyloženě levné to nebude.
Každopádně implementace je evidentně velmi promyšlená a funkční. A hlavně o generace dál, než cokoliv, co dnes dokáže Intel. Ten o podobné technologii roky mluví a sní, ale prostě ji nemá. Vrstvení má zjevně velké praktické přínosy, i když jsou poměrně situační. Zejména u aplikací na běžných PC.
RYZEN 9 7950X3D nemá výkonnější integrovanou grafiku
Tradičně mizerné informační weby pomohly roznést zjevně špatné výsledky měření jednoho nejmenovaného magazínu, podle kterého je integrovaná grafika u RYZEN 9 7950X3D výrazně výkonnější (o desítky %) než ta stejná grafická část se stejnými parametry u 7950X. Jediný problém …
Není to pravda! Ta 3D V-cache nemá a nemůže mít na výkon integrované grafiky prakticky žádný významný vliv. Ostatně sami jsme to v naší recenzi 7950X3D otestovali, byť jsme do článku dali jediný graf (protože to podle našich testů nikde žádný přínos nemělo), a u žádné hry nevykázala ta integrovaná grafika vyšší výkon, než je nějaká malá chyba měření. Rozhodně žádné desítky % se nekonají. iGPU v RYZEN X3D má stejný výkon jako to samé iGPU v RYZEN X. A z hlediska konstrukce by nic jiného nedávalo smysl. Samozřejmě pokud by AMD udělal vrstvenou rychlou cache pro to iGPU, bylo by to o něčem jiném.
3D V-cache má pozitivní vliv – snížení vlivu DDR5 a lepší efektivita
V aplikacích, které těží z rychlé L3 je nárůst výkonu opravdu výrazný, a to při zásadně nižší spotřebě v případě 7950X3D proti 7950X. Efektivita konstrukce procesoru AMD je opravdu bezprecedentní a naprosto nemá konkurenci. Co je ale také zajímavé a zjistili někteří recenzenti, že díky té rychlé L3 má 7950X3D o něco menší závislost na rychlosti pamětí, než je tomu u ostatních RYZEN bez 3D V-cache. Ty obvykle ve hrách výrazně získávají rychlými paměťmi. 7950X3D z nich také těží, ale ten přínos není zdaleka tak strmý. I to je vlastně poměrně efektivní:
AMD čeká další práce …
Nicméně nejnovější čipy mají i jisté nevýhody. Speciálně u RYZEN 9 s dvojicí CCD, kdy jen jeden má to vrstvení, je nutné precizní řízení zátěže jader u jednotlivých aplikací. A u některých špatně optimalizovaných her má velký přínos úplně vypnutí toho druhého CCD bez vrstvení. Samozřejmě v ideálním případě by měly vrstvení oba čipy u RYZEN 9 variant, jenže stále je tu ona nevýhoda celé konstrukce, spočívající v tom, že na už tak složitý 71 mm2 čip s 6,57 miliardou tranzistorů „lepíte“ druhý čip s 4,7miliardou tranzistorů. Část výsledného čipu je tedy tvořena fyzicky dvěma křemíkovými vrstvami na sobě, což má samozřejmě praktické fyzické nevýhody a dopady, zejména pokud jde o generované teplo. Pak jsou tu komplikace s řízením napájení čipu, kdy pochopitelně ta Cache má jiné napětí a s tím související vlastnosti, než čip pod ním.
Ve výsledku tak i u druhé generace vrstvených procesorů muselo AMD o trochu snížit takty u 3D V-cache verzí proti ZEN 4 čipům bez nich. Tím je nižší i výkon a byl by nižší i u aplikací, které té extra cache nevyužijí, kdyby AMD nepoužilo ten jeden čip bez toho vrstvení, který má stále možnost boostovat výše. Současně je tu pro celek limitované taktování. A jsou zde také extra výrobní náklady, kdy celá konstrukce určitě stojí nezanedbatelně více, než bez tohoto vrstvení. AMD si ale informace o tom docela hlídá. Roli hraje také kapacita výroby, kdy samozřejmě X3D variant ZEN 4 se vyrábí mnohem méně. Každopádně nikdo v businessu nepochybuje o tom, že AMD má značný technologický náskok a podobné vrstvení je budoucnost mnoha dalších čipů v následujících letech a dost možná nejen CPU a určitě nejen těch od AMD. Efektivita a funkční přínos výroby vrstvících malých čipů proti obřímu monolitu je nezpochybnitelný. Zbývá tak vyřešit a zoptimalizovat a zlevnit celý proces výroby, který je stále dost náročný a nákladný, než aby se to používalo automaticky všude a široce u běžných modelů.
čo som si čital o vyrobe čipov tak tie 3nm + vrstvenie nieje žiadna sranda, jediny kto to ako tak zvlada su Taiwanci aj to maju nemale problemy, Južna Korea tak ty maju poriadne problemy a už nik iny vo svete to nieje schopny urobiť.
USA ukecavali Taiwancov nech postavia v USA 3nm fabriku že im za to daju 60 miliard dolarov a Taiwanci ich vysmialy že nemaju ani ludi vyškolených na to, ani suroviny, a tych 60 miliard by museli každy rok do toho investovať.
Aj ked USA maju EUVL s nizozemska už 2 roky doma, ale nevedia vyrobiť masku s tak malimy komponentami a ani ta litografia sa im nedari, proste Intel prešlapuje na mieste a slubovane 3-2nm od Intelu su v nedohladne aj ked mali už biť na pultoch.
Ako sú na tom nové 3D procesory s odvádzaním tepla? Je to lepšie ako pri 5800X3D? Musel som ho podvoltovať, aby mi chladič stále nehučal aj bez výraznejšej záťaže.
Neexistuje nějaká lepší řídící aplikace na CPU profily? Např když si pustím flight simulator, tak aby mu vyhradila všechny jádra s 3dcache, nepustila ho na jadra bez 3d chache a přesunula všechny ostatní procesy na ty jádra bez 3d cache.
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!
Technologicky jde o působivé a elegantní řešení, které je však stále poněkud nákladné.
)
)
)
)
)
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
