 Procesory ZEN3 architektury nebudou jen 7nm, ale použijí také 6nm výrobu TSMC.
Jak jistě už víte, největší problém/omezení v současnosti pro AMD, jsou výrobní kapacity. Firma má zcela jednoznačně nejlepší procesorové architektury na trhu, nejlepší procesory ve všech cenových a výkonových hladinách. A to si stále zachovává i nejlepší cenovou výhodnost atd. Nicméně aby AMD dokázalo, pokud jde o množství CPU na trhu skutečně konkurovat Intelu, potřebuje mít i srovnatelné výrobní kapacity. A to zatím nemá.
TSMC které procesory AMD dnes vyrábí, sice alokovalo většinu 7nm kapacit pro potřeby AMD, jenže jimi nevyrábí jen ZEN3 procesory. 7nm jsou vyráběny také nadále ZEN2, především RENOIR APU, ale také RDNA 1 a nejnovější celá série RDNA 2 GPU. TSMC sice teď vyrábí pro AMD v mnohem větším měřítku, než bylo původně plánováno, ale stejně to nestačí. Dodávky čipů ZEN3 a RDNA2 stále plně nepokrývají poptávku, současně TSMC vyrábí i 7nm SoC AMD řešení pro obě nové konzole a tam je situace ještě mnohem horší i když jich jsou vyráběny miliony. Do toho samozřejmě AMD využívá výrobu také pro zatím ještě neuvedené procesory, jmenovitě APU procesory VAN GOGH a CEZANE, které budou představeny v lednu. Ale u nich to zdaleka neskončí …
- Nástupcem 7nm CEZANNE (RYZEN 5000U/H)
bude 6nm REMBRANDT (RYZEN 6000U/H)
Ačkoliv na DDWorld.cz většina z nás nadšeně sleduje desktopovou platformu, z hlediska velikosti prodejů PC je ta mobilní mnohem důležitější. Mobilní procesory dnes tvoří většinu prodejů x86 procesorů, a tak to není desktopová RYZEN 5000 „VERMEER“ série, co je nejdůležitějším, vlastně ani není klíčovým produktem AMD v rámci nové ZEN3 série. Tím bude v lednu uváděná nová generace APU, tedy ZEN3 procesor s integrovanou VEGA7 grafikou, alias RYZEN 5000U/H „CEZANNE“, která nahradí povedené RENOIR RYZEN 4000U/H.
O „CEZANNE“ budeme mluvit hodně a budeme vám jej moci i ukázat už příští měsíc. Už teď ale víme, co je nahradí. V roce 2022 dorazí podle důvěryhodného zdroje 6nm „REMBRANDT“, tedy RYZEN 6000U a 6000H série mobilních procesorů. Co je zajímavé, že půjde o stále ZEN3 architekturu, ale bude tady hodně nového.
V první řadě je jasné, že musí jít o zcela nový design čipu, protože 6nm výroba. Hlavní novinkou pak bude integrovaná grafická karta RDNA2 architektury (NAVI2), která tedy vystřídá současnou VEGA architekturu. Co není jasné, zda půjde o stále monolitický čip, nebo AMD použije čipletový design, kde oddělí CPU a GPU části. REMBRAND má mít také nativní podporu DDR5 pamětí a CVML schopnosti. To vše pro klasická mainstreamová 15 až 45W mobilní APU (a asi také až 65W desktopová APU) v rámci RYZEN 6000 série v roce 2022.
- AMD toho ale chystá mnohem více.
Použití 6nm výroby pro hlavní procesorové modely AMD v roce 2022 je zajímavý tah, který je ale dost možná i vynucený a daný již současnými okolnostmi. AMD se muselo rozhodnout už teď a vlastně i objednat to, čím bude nástupce RYZEN 5000U/H vyrábět. Takový tlak je dnes ve výrobě, že musíte zadat kapacity s ročním předstihem. Určitě byla ve hře i 5nm výroba, ale ta je a bude velmi drahá (mnohem dražší než 7nm). Její použití pro běžné mainstreamové APU x86 procesory, které mají být cenově rozumné, je komplikované a vlastně by bylo pro AMD nevýhodné. Použití vylepšené 7nm alias 6nm výroby spolu s dalším vylepšením architektury a konstrukce ZEN3, by mělo být všestranně výhodné a efektivní řešení. Především by ale mělo znamenat možnost zapojení a využití další části výrobních kapacit TSMC, protože AMD zcela určitě bude pokračovat ve výrobě 7nm čipů ještě i v roce 2022.
Například již brzy představí ještě vedlejší sérii APU procesorů, které se budou jmenovat „VAN GOGH“. Kombinují starší 7nm ZEN2, ovšem s NAVI 2 GPU a používají i LPDDR5 paměti. Má jít údajně o řešení pro ultra mobilní ale cenově dostupná 9W SoC, kde efektivita za rozumnou cenu je klíčová. Nástupcem má být prý „DRAGON CREST“, který i v roce 2022 bude prý stále používat 7nm ZEN2.
Lze očekávat, že pokud jde o další skutečně novou generaci ZEN architektury, opět se jako první objeví v desktopu a na serverech, tedy u velkých CPU. A jak víme, půjde o další zlomovou architekturu. ZEN4 má přinést zásadní přepracování celé ZEN architektury a konstrukce, současně již byl potvrzen pro 5nm výrobu. Půjde samozřejmě také již o PCIe 5.0 a DDR5 platformu. Desktopové procesory s ní se budou jmenovat „RAPHAEL“ a dorazí určitě až nejdříve někdy kolem poloviny roku 2022, možná spíše v jeho druhé polovině.
Podle důvěryhodných úniků ale AMD chystá vylepšení nově vydaných RYZEN 5000 procesorů „VERMEER“ během příštího roku (2021). Už dlouho v uniknutých roadmapách figuruje série procesorů „WARHOL“. Stále přitom používá stejnou ZEN3 architekturu, 7nm výrobu a stále má „jen“ PCIe 4.0. Není tedy z toho jasné, čím se vlastně bude lišit od aktuálně uvedeného VERMEER, který všechno tohle už teď má. Aktuálně zbyly už jen dvě teorie:
První možností je, že půjde o procesory využívající ten lepší 7nm+ EUV proces, tedy opět kvůli kapacitám AMD využije maximum toho, co TSMC nabízí, i když 7nm+ EUV je mnohem dražší. U desktopových CPU pro nadšence se ty vyšší ceny omluví a umoří. A další vylepšení ZEN3 by mohlo být zajímavé. Ostatně asi jste si všimli, že AMD nehnalo RYZEN 5000 tak vysoko, jak by mohlo. Záměrně nechalo TDP a spotřebu na úplně stejných hodnotách jako u ZEN2, i když 7nm ZEN3 dokáží jít výše. Záměrně zůstalo u maximálně 4,9GHz v boostu, ačkoliv RYZEN 9 5950X dokáže v těch boostech v základu běhat i na 5000MHz! AMD tuhle hodnotu ale neuvádí. Přitom 5GHz je taková z hlediska marketingu významná meta, a to jediné, co zůstalo konkurenci. I když Intelu je to úplně k ničemu, protože AMD má lepší IPC a takový takt ani nepotřebuje, aby Intel poráželo všude a ve všem. Nicméně je evidentní, že AMD si nechalo dost prostoru se ZEN3 architekturou i v současnosti uvedenými modely. Takže ZEN3 na ještě lepší 7nm+ EUV výrobě s vyšším takty, je jedna teorie, co může WARHOL série být – prostě takový refresh.
Osobně se ale přikláním k druhé teorii. I když nelze vyloučit, že WARHOL může kombinovat vlastně obě dvě teorie. Podle mého odhadu je WARHOL prostě vylepšený RYZEN 5000 ale s DDR5 řadičem pamětí a paticí AM5, kdy dorazí na trh někdy na přelomu Q3/Q4 2021 spolu s prvními AM5 základními deskami. Prostě nová generace platformy pro nadšence, a hlavně odrazový můstek pro vše ostatní, tak aby bylo vše připraveno na příchod 5nm ZEN4 pro AM5 v průběhu roku 2022. Určitě se také dočkáme 5nm APU, ale to bude nejspíše o rok později v případě ZEN4 variant. Navíc u desktopového RAPHAEL svítí, že by některé verze měly obsahovat NAVI3 grafiku. Zde už je podle mě naprosto jistý čipletový design, takže AMD by prostě místo dvou ZEN4 čipů osazovalo jeden ZEN4 a jeden NAVI3, nešlo by tedy o APU jako doposud. To by hodně věcí usnadnilo, tím spíše, že to GPU lze použít pro akceleraci výkonu mnoha aplikací. Ostatně Intel už dnes dělá něco podobného se svými integrovanými grafikami.
Každopádně poslední 3 roky AMD nabíralo dech, a připravovalo si půdu. Už letošní rok jsme poprvé AMD viděli rozjeté a v roce 2021 ještě přidá plyn. Bohužel vše bude omezovat kapacita výroby u TSMC. A to přesto, že AMD dostane ještě další kapacity u něj a bude vyrábět zdaleka nejvíce čipů ve své historii. Ve hře je i využití SAMSUNG výroby, s čímž má AMD zkušenosti v případě GPU. Navíc AMD se SAMSUNG spolupracuje právě v oblasti GPU, kdy SAMSUNG používá RDNA2 architekturu u nové generace svých ARM SoC platforem. Každopádně u Intelu jsou si vědomi, jak velké mají štěstí, že i když mají problém s vlastními výrobními procesy a nejsou dnes technicky ani výkonem konkurenceschopní, pořád z hlediska objemu výroby a požadavků trhu, nemá AMD šanci Intel předběhnout. TSMC by muselo většinou své kapacity prakticky vyrábět jen pro AMD, aby se vyrovnaly objemové síly s Intelem. Jenže to se nestane, protože APPLE a QUALCOMM zabírají obrovskou část kapacit a na tom se nic nemění.
Pro TSMC je AMD velmi dobrým a blízkým partnerem, ale Apple a Qualcomm platí obrovské peníze a AMD je přeplatit nedokáže. Osobně mě tak nepřekvapuje, že AMD hodlá využit každý kousek kapacit, včetně všech 7nm, 6nm i 5nm kapacit, které jí TSMC může nabídnout, ale asi to nebude dost :). Jediné, z čeho si nemusí dělat u AMD zatím v dohledné době starosti, je Intel. Jeho 10nm výroba je neopravitelná a už teď zastaralá a 7nm je jen snem na papíře, u kterého to několik dalších let zůstane. Nicméně jak už jsem řekl v nedávném článku, pro nás zákazníky to moc dobrá zpráva není. Už tak na nákladech zdražující výroba všeho bude ještě dražší, jak se výrobci, včetně Intelu, budou přetahovat a přeplácet o TSMC a SAMSUNG kapacity. Speciálně teď když je už všem jasné, že Intel je technologicky se svou výrobou na několik let ze hry, a sám už s TSMC a SAMSUNG vyjednává o výrobě některých svých klíčových produktů u nich.
Ale nudit se zjevně nebudeme a AMD má připravené novinky a solidní kapacity výroby na následující roky dopředu. A jak už jsem řekl, za pár týdnu vám budeme moci ukázat nový mobilní RYZEN 5000. Ten posun proti RYZEN 4000 na jinak stejné 7nm výrobě se stejným počtem jader/vláken a spotřebou, je v praxi vážně impozantní …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
kdo chce rtx 3080 za 70k tak tech je dost https://www.alza.cz/omen-by-hp-obelisk_1?dq=6260661&o=31 
treba pockat tento rok zabudnite na nove karty a nepocuvajete ine reci proste nie su a hotovo
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
