 První procesory s více vrstvami míří do výroby. AMD nasadí 3D cache na ZEN 3 čipy.
Před několika týdny AMD šokovalo všechny tím, že ukázalo reálný procesor s více vrstvami v praxi. Na stávající ZEN 3 čip naroubovalo dodatečnou vrstvu křemíku s L3 cache a výsledkem byl na stejném taktu o 15% vyšší herní výkon (FPS) než na stejném čipu bez té dodatečné vrstvy L3 cache. Navíc je pravděpodobné, že AMD zdaleka neukázalo skutečný výkonový přínos, a ten je v praxi ještě vyšší.
V posledních týdnech vyšlo najevo, že ZEN 3 neměl být první produkt, který měl mít vrstvené čipy s 3D cache navíc. AMD prý mělo tuhle technologii plně vyvinutou pro ZEN 2 generaci a počítalo s jejím plným nasazením pro všechny ZEN 3 procesory od počátku. K tomu ale nedošlo, protože výrobci to vrstvení nezvládali. Problémy byly i s pouzdřením čipů. Horší výtěžnost, vysoké náklady atd. AMD tak pokračovalo s partnery ve vývoji, a hlavně ladění výrobních procesů a strojů, aby tuhle technologii mohlo nasadit. Konečně tak jen chvíli před tím, než nedávno šéfka AMD vystoupila na pódiu a ukázala všem překvapení v podobě ZEN3D procesoru, AMD dalo všemu zelenou, spouští výrobu a uvede tyhle vrstvené procesory na trh.
- AMD ZEN3D se začnou brzy vyrábět
– uvedení do obchodů před Vánoci?
Oficiálně společnost AMD jasně řekla, že procesory ZEN 3D s vrstvenou 3D cache pošle ke konci tohoto roku do výroby a následně tedy dorazí na trh. Uvedení na trh a do prodeje ale zatím nespecifikovala přesně. A stále to není definitivně rozhodnuté. Problém není ani tak s výrobou samotnou, jako s dopravou, která dnes šíleně komplikuje věci ve všech oblastech.
Plán AMD však podle všeho počítá s uvedením procesorů na trhu a do obchodů na přelomu listopadu a prosince. Bohužel zda to umožní situace v dopravě, je otázka, kterou AMD nebude schopno pravděpodobně moc ovlivnit. Pokud jde ale o výrobu, tam jde prý vše dobře, potřebné stroje a továrny jsou prý prakticky připraveny a výroba se tak rozeběhne brzy.
- AMD RYZEN 5000X3D, 5000XT nebo 6000X?
Co není jasné, jak se budou procesory jmenovat :). Pokud jde o samotnou architekturu, je stejná jako u stávajících čipů. Vlastně ten čip je úplně stejný, jako dosud, dostane jen dodatečnou vrstvu tvořenou obří L3 cache. AMD to tak záměrně přímo navrhlo. Sama ZEN 3 architektura od počátku s touhle možností byla konstruována a původní plán počítal s vrstvením od uvedení ZEN 3 procesorů na trh. Nakonec ale ZEN 3 vyšel bez toho, protože výrobci neměly potřebné technologie připravené v rozumné kvalitě a výtěžnosti.
AMD zatím neřeklo, jak se budou nové procesory s 3D V-cache jmenovat. V úvahu přichází vícero možností. Jednou z nich je samozřejmě obligátní RYZEN 5000 XT nebo RYZEN 5000 X3D. Další možností je změna číslování, třeba místo stávajícího 5950X by se nová verze s 3D vrstvou mohla jmenovat 5955X apod. V úvahu také přichází kompletní změna názvu, tedy AMD by mohlo nové čipy vydat jako RYZEN 6000 sérii.
Všechny možnosti jsou pravděpodobné. Faktem ovšem je, že se chystá uvedení 6nm APU, tedy hlavně mobilních čipů, nástupců současných RYZEN 5000 „CEZANNE“. Ty současné 7nm APU kombinují ZEN 3 s VEGA grafikou, nové „REMBRANDT“ APU mají kombinovat stále ZEN 3 ale nově již s NAVI2 grafikou, a hlavně používat 6nm výrobu (7nm s EUV) od TSMC. Současně mají mít DDR5/LPDDR5 řadič pamětí a používat i PCIe 4.0 a USB 4 rozhraní. Tyto procesory AMD nejspíše představí na lednovém CES a je prakticky jisté, že ponesou označení RYZEN 6000 a později dorazí i v desktopových variantách.
Dávalo by tedy smysl, pokud by AMD označilo i chystané 3D ZEN3 desktopové novinky jako RYZEN 6000. Stále jde o ZEN 3 generaci, ale s vylepšeními – v jejím případě tedy dodatečnou cache. Posledními procesory RYZEN 5000 řady by se tak mohly stát ThreadRipper 5000, které jsou už nějakou dobu odkládány kvůli poptávce a nestíhající výrobě. Nakonec by měly vyjít tedy v listopadu, asi tak ten měsíc před možný vydáním ZEN3D. Takže jak se budou novinky jmenovat podle mě? Kdybych si měl tipnout, řeknu RYZEN 6000, přestože to nebude tak velký výkonový a obecný posun, jaký byl mezi RYZEN 3000 a RYZEN 5000. Pořád by jen to přidání cache mohlo udělat více, než jaký posun předváděl Intel mezi svými dvěma generacemi procesorů v nedávné době. Uvidíme, pro co se AMD nakonec rozhodně.
Samozřejmě AMD ZEN3D budou důležité i kvůli Intel a jeho ALDER LAKE. Ten pravděpodobně konečně nově dokáže skutečně konkurovat AMD i v oblasti výkonu mainstreamových RYZEN 9 modelů s 12 a 16jádry. Ale téměř určitě bude podstatně dražší a nekonkurenceschopný po provozní stránce. Intel možná dokáže nabídnout podobný výkon, ale s 2x větší spotřebou procesoru, který navíc už má výhodu DDR5 pamětí s dvojnásobnou propustností proti používaným DDR4 u dnešních AMD.
ZEN3D čipy ale nepochybně budou dražší na výrobě, než současné ZEN3, když by to nemuselo být o tolik. TSMC ale jak víte, tak plošně zvedá ceny o 10% u 7nm, 6nm a 5nm kapacit. Osobně tak očekávám při nejoptimističtějším vývoji věcí, že by nové RYZEN ZEN3D procesory stály jako RYZEN 5000, když vyšly. Pesimističtější, ale v současném stavu věcí evidentně spíše realistický scénář, je další zdražení o 25 - 50 dolarů. Vzhledem k tomu, že Intel a jeho ALDER LAKE budou nepochybně velmi drahé, jako celá jejich platforma s DDR5, mohlo by být AMD se ZEN3D stále levnější a výkonem opět být nejlepší ve většině oblastech. A současně mít stále 2x lepší efektivitu. A to stále bez výhody přínosů skutečně nové architektury CPU a platformy s DDR5, což si AMD schovává dále do příštího roku.
Obojí, jak víme, dorazí nejpozději v podobě 5nm ZEN 4, které vyrazí na trh začátkem Q4 2022. Tedy na přelomu říjen/listopad příštího roku. V té době už by ale AM5 platforma s DDR5 měla být na světě, protože jak víme, tak AMD bude mít DDR5 řadič u RYZEN 6000 APU a s desktopovými verzemi počítáme někdy na přelomu Q2/Q3 příštího roku. Vzhledem k cenám DDR5 AMD na ně s přechodem moc nespěchá. U APU a jejich integrované grafiky dávají ale smysl. Posun výkonu ze současných RYZEN 5000G s DDR4 proti RYZEN 6000G s DDR5 bude ohromný. Nejen díky konečně přechodu na RDNA 2 architekturu z VEGA, ale ta až dvojnásobná propustnost DDR5 proti DDR4 bude hrát velkou roli. Současně jsou DDR5 efektivnější a úspornější než DDR4 (alespoň v prvních níže taktovaných modulech pod 6000MHz).
Každopádně nudit se nebudeme. Bohužel, pokud jde o uvedení RYZEN ZEN3D procesorů ještě letos, AMD by sice rádo, ale zda to podmínky a situace hlavně v problematické dopravě dovolí, to je druhá otázka …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
takže se není čemu divit
