 Již uvedený RYZEN AI 300X je jen střední třída. Nová výkonná APU budou nad i pod ním. Brzy.
V současné ZEN 5 generaci procesorů chystá AMD rovnou tři hlavní řady mobilních „APU“ procesorů. Dva klasické monolity a jedno čipletové řešení. Na trhu už je RYZEN AI 300 série procesorů, což je klasický monolit na 4nm TSMC výrobě s vyváženou CPU a iGPU částí a integrovanou LPDDR5X pamětí (SoC). STRIX POINT jak se tahle střední třída primárně mobilních procesorů s TDP od 17-54W jmenuje, má 12jader/24vláken (4x ZEN 5 + 8x ZEN 5C lišící se ale jen kapacitou cache) a k tomu Radeon RDNA 3.5 integrovanou grafiku se 16CU (890M). A ještě je tam NPU, tedy AI akcelerační jednotky XDNA2 architektury. Tyhle procesory a mobilní i některé desktopové mini PC s nimi jsou již běžně na trhu. Ale nebudou jedinou APU platformou v nastupující ZEN 5 generaci. AMD totiž chystá ještě mnohem výkonnější ZEN 5 APU, tentokrát už čipletové STRIX HALO nad ně. A současně se chystá i malý a efektivnější monolitické APU řešení pod ně.
- Menší „STRIX APU“ pro herní konzole jako RYZEN Z2 série brzy
RYZEN Z2 bude novou generací výkonného ultra efektivního APU řešení, které dnes najdeme jako RYZEN Z1 sérii v PC handheld konzolích typu ROG ALLY apod. AMD již novinky připravuje k vydání. Má jít vlastně o fyzicky menší verzi čipu STRIX POINT, kdy místo 12jader/24vláken bude mít maximálně 8jader/16vláken. Nevíme, zda ZEN 5 nebo půjde jen o ta hustější ZEN 5C. Co však má být zachováno je ta integrovaná Radeon RDNA 3.5 grafika, kdy má mít také 16CU jako mají větší STRIX POINT. Samozřejmě iGPU je pro mobilní herní zařízení klíčové.
Představení nových RYZEN Z2 APU procesorů se očekává zhruba na lednovém CES, kdy by výrobci těch mobilních PC konzolí tuhle platformu rádi použili pro novou generaci svých zařízení. Tentokrát by tahle platforma mohla mít i konkurenci v podobě nově představené Intel LUNAR LAKE, která má také jen 8 procesorových jader a solidní integrovanou grafikou a je určitě také pro těch 17 – 30W TDP, jako bude i RYZEN Z2 SoC série.
- Výkonné čipletové APU SoC STRIX HALO
jako RYZEN AI MAX 300 série
AMD však chystá také opravdu výkonné SoC, tedy procesor s masivní integrovanou grafikou a pamětí k tomu. STRIX HALO je špatně chráněné veřejné tajemství. Jde o SoC čiplet, který bude stavět na ZEN 5 procesorových čipech, a to rovnou až dvojici, tedy s možností až 16jádrové ZEN 5 konfigurace CPU části. Především ale bude mít vedle nich „nalepené“ v rámci čipletu opravdu výkonné GPU a LPDDR5X paměti hned vedle něj.
Jak víte, tak integrovaná grafická část Radeon 890M ve stávajících RYZEN AI 300 procesorech (STRIX POINT) má 16 jednotek (CU) architektury RDNA 3.5. Čipletový STRIX HALO procesor má mít ale „samostatný“ grafický čip se 40CU(!) stejné RDNA 3.5 architektury. Bavíme se tedy o vyloženě mainstreamovém GPU. A podpořené to bude i náležitým TDP.
STRIX HALO čiplet až 16jádrového CPU s tím až 40CU iGPU má totiž nahrazovat klasickou kombinaci CPU a neintegrované grafiky i ve výkonných noteboocích. Nově tohle umožní postavit opravdu tenké stroje. Ovšem výkon bude zajištěný tím, že STRIX HALO nemá být omezené na třeba 30-54W, ale bude mít běžně jako celek třeba 120W! Takže ta CPU i GPU část bude moci poskytovat adekvátní výkon. Ta grafická část toho APU procesoru prostě bude mít výkon běžné mainstreamové grafické karty! Pro představu čipletové NAVI 32, tedy čip pro Radeon RX 7700/7800 mobilní a desktopovou sérii klasických grafik má 60CU. Monolitické NAVI 33 pro RX 7600 sérii má 32CU. Obojí starší RDNA 3 architektury. A v praxi půjde vlastně o čipletové SoC, kdy součástí toho celého čipletu budou nejen CPU čipy a GPU čip, ale také až 64GB LPDDR5X 7500+ paměti! Takže 40CU RDNA 3.5 v APU procesoru s běžně 120W TDP celkem, bude mít velmi zajímavý výkon pro jinak velmi tenká zařízení.
- AMD bude mít APU řešení pro každého …
Většina z vás asi není nijak překvapena tím, že se AMD na mobilní APU nabídku tak moc soustředí. Jistě víte, že z hlediska prodejů klasických x86 čipů pro PC, dnes tvoří bezmála 80% právě ta mobilní řešení. Není divu, že AMD udělá rovnou fyzicky tři rozdílné produktové řady APU řešení, primárně navržená na mobilní provoz, kdy se ale mohou a objeví i v desktopových variantách.
Zástupcem klasického designu monolitického APU je tedy již vydaný STRIX POINT, alias RYZEN AI 300 série. Ten je vybalancovaným cenově dostupným řešením pro platformy umožňující provoz mezi 25 až 80W celkem. Z něj ale bude odvozené fyzicky menší a úspornější monolitické řešení, vytvořené primárně pro mobilní PC konzole, tedy nová RYZEN Z2 SoC série zaměřená tedy na provoz mezi 15 – 30W. Záměrně bude mít také monolitický čip, jen menší. Zůstane v něm ta 40CU iGPU ale bude mít „jen“ 8jader/16vláken CPU ZEN 5 část, což je ovšem pro herní mobilní konzole zcela dostatečné v kombinaci s LPDDR5X paměťmi hned vedle.
Úplnou novinkou v nabídce APU řešení bude tedy STRIX HALO. Jednak to bude čiplet a jednak chce skutečně plně nahrazovat klasickou platformu samostatného CPU se samostatnou GPU v mainstreamu. Co by APU tak bude mít velmi výkonnou až 16jádrovou CPU ZEN 5 část a k tomu mainstreamovou RDNA 3.5 GPU část a hlavně je jako celek koncipováno pro provoz s 80 až 170W. Prostě klasický notebook, jen v tomto případě bude vše v jednom tenkém čipletu (CPU+GPU+RAM). AMD nepochybně bude mít kompletní modelovou řadu svých ZEN 5 APU řešení (většina tedy jako SoC) na trhu v průběhu první poloviny příštího roku pro nadcházející generaci mobilních řešení. Aktuálně vydané a již dostupné RYZEN AI 300 modely tak dostanou efektivnější příbuzné pod sebe, a mnohem výkonnějšího sourozence nad sebe.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
