 U AMD mají velké plány na rok 2022 a dočkáme se mnoha nových produktů. Ale budou dostupné?
Rok 2021 nám pomalu končí, a i když na trhu bylo hodně zajímavých novinek a některé ještě přijdou, kvůli potížím ve výrobě, a především v dopravě to bylo, a stále je, velmi obtížné pokud jde o uvádění některých produktů na trh. Řada věcí je tak na trhu pozdě, v menším množství a omezenějších výběru variant. To platí z velké části i o AMD, které má nyní sice historicky největší objem výroby, který kdy v historii mělo, a dosahuje násobku kapacit a objemu výroby, který v minulosti dělalo, ale pořád to nestačí poptávce. AMD je dnes se svými produkty závislé na kapacitách TSMC, u kterého je už teď druhým největším zákazníkem vůbec (po Apple) a neustále posiluje. Má k dispozici drtivou většinu jeho 7nm kapacit a také většinu 6nm a velkou část 5nm. Současně AMD stále má kapacity i u GlobalFoundries, ale s těmi nepočítalo v takové míře, a navíc jde o starší procesy, které za normální situace už u současných produktů neměly dávat smysl, mimo výroby třeba čipsetů apod. Jenže jak to vypadá dnes na trhu a ve výrobě, všichni dobře víme.
Poptávka trhá rekordy, je abnormální. AMD u TSMC vyrábí i 7nm RYZEN procesory a Radeon RDNA 2 grafiky pro konzole, které přes objem produkce v desítkách milionů čipů, stále není dost. A protože jde o poměrně velké čipy, zabírají značnou část celkových 7nm kapacit, se kterými AMD mělo původně jiné plány ještě v dalších oblastech. Současně obsazuje stále větší a větší část procesorového trhu, zejména v serverech a mobilní platformě posílilo meziročně prakticky na dvojnásobek podílu. Což je obrovský nárůst výroby a počtu dodaných čipů. Na klasické GPU tak prostoru zbývá nejméně a současně AMD nemá kapacity na produkci levných procesorů, takže prakticky chybí v low endu dnes. Samozřejmě to jsou celkem příjemné problémy, protože jsou problémem jen v tom smyslu, že by AMD mohlo trhat své prodejní a finanční rekordy ještě větším stylem, pokud by byly kapacity (nebo normální poptávka). Jinak si ale u firmy těžko mohou na něco ztěžovat.
Šéfka AMD v aktuálním rozhovoru řekla, že bohužel omezení v kapacitách výroby jsou, a ještě nějakou dobu budou zásadní, a nedá se s tím aktuálně rychle zkrátka nic moc dělat. Současně ale dodala, že je opatrně optimistická, pokud jde o vývoj v roce 2022, kdy by se měla v druhé polovině roku situace ve výrobě znatelně zlepšit. Samozřejmě podrobnosti si zatím nechává pro sebe, ale máme se těšit na mnoho nových produktů AMD, které ke zlepšení přispějí. Co je tím myšleno?
- AMD v roce 2022 chystá hodně věcí …
V současnosti máme na trhu už bezmála rok 7nm procesory ZEN 3 architektury a také grafické karty RDNA 2 architektury. AMD má v současnosti, ale plně využito většinu výrobních kapacit u TSMC a jeho 7nm, kdy prioritou jsou konzolové platformy a pak serverové a mobilní platformy. Na trochu vedlejší koleji se tak ocitly desktopové procesory a grafické karty, pro které je jednoduše omezený prostor ve výrobě. Neznamená to ale, že jsou na vedlejší koleji, pokud jde o vývoj atd. Naopak. AMD v roce 2022 uvede na trh vylepšené verze stávajících produktů. V druhé polovině roku to pak budou zbrusu nové produkty na nových architekturách CPU i GPU. Takže co nás čeká? V první polovině roku:
- ZEN 3D, ZEN 3 XT a ZEN 3+ procesory
Pokud jde o ZEN 3D, ty nejsou žádným tajemstvím. AMD je už oficiálně předvedlo, a tak víme, o co jde. Jednoduše řečeno, jde o další revoluční technologii, která v budoucnu bude u všech CPU (a asi i GPU) naprosto běžnou, ale stejně jako čiplety ji AMD uvádí do světa velkých CPU jako první. V případě ZEN 3D vzalo stávající ZEN 3 čipy (8jader/16vláken) a „lepí“ na ně druhou vrstvu obsahující obrovskou vyrovnávací paměť (dodatečnou L3 cache).
Vypadá to, že nově tedy čipy budou obsahovat asi až 96MB L3, což je trojnásobek současné hodnoty. A i když AMD nesáhne na vylepšení ničeho jiného, v řadě aplikací včetně her by to mělo mít opravdu znatelný přírůstek výkonu, srovnatelný s plným generačním skokem. I když tedy o novou generaci architektury a CPU nepůjde. Víme, že se ZEN 3D modely objeví na trhu brzy a půjde o AM4 produkty, tedy pro stávající X570/B550 desky. Nevíme, jaké modely a kdy přesně dorazí. Předpokládáme, že vzhledem k pochopitelně vyšším nákladům na výrobu 3D čipů, budou v jejich případě prioritou dražší RYZEN 9 modely (a EPYC pro servery), speciálně co by rázná odpověď na Intel ALDER LAKE.
Nicméně AMD bude muset vyřešit i situaci v mainstreamu, kdy Intel rozhodně bude velmi slušně konkurovat Core i7 a Core i5 modely současným RYZEN 5 a RYZEN 7. Asi i tady se objeví 3D varianty, nicméně problém, který AMD řeší spočívá v tom, že výroba ZEN 3 čipů jde tak dobře, že vlastně nejsou téměř žádné „špatné“ čipy. 7nm ZEN 3 jsou tak malé a efektivní, že výtěžnost výroby dosahuje hodnot kolem 90%. Problém je, že pak nejsou čipy pro vyloženě levnější procesory. AMD nepočítalo s takovou poptávkou, jaká dnes je, takže už nestačí dodávat čipy ze zbývajících 12nm kapacit u GF. Situaci tak může adresovat hlavně produkty využívající lépe stávající výroby a jejich vylepšení, nebo uvedením nových produktů využívající další nové kapacity, na lepších procesech.
Aktuálně se tak hovoří o ZEN 3 XT procesorech, tedy čipech bez té dodatečné dražší vrstvy cache. U nich by mělo jí o maximální efektivitu a vytěžení 7nm výroby a současně by měly být o něco rychlejší než stávající RYZEN 5000X. AMD by tedy zejména s nimi chtělo bodovat v mainstreamu. Na trhu by tedy byly ZEN 3D a ZEN 3 XT (bez 3D), obojí v nových revizích čipů na dosud nejvyladěnější 7nm výrobě. Dají se tak očekávat i úpravy cen, vše samozřejmě už s ohledem na konkurenční ALDER LAKE čipy od Intelu. Kromě desktopových vylepšených RYZEN 5000 se dočkáme i serverových EPYC ZEN3 s 3D. Ve vzduchu stále visí i vydání ThreadRipper 5000, ale to by stále mělo proběhnout ještě letos. V případě RYZEN 5000 3D je pak možné oznámení a vydání v prosinci, ale s větší dostupností se počítá určitě až v Q1 příštího roku. Záleží na tom, jak moc bude chtít AMD sebrat pozornost konkurenci.
No a pak jsou tady takzvané ZEN 3+ procesory. To jsou „REMBRANDT“ APU. Tedy nástupci současných 7nm „CEZANNE“ APU = procesorů s grafikou v jednom. Ať se nám to líbí nebo ne, tohle je nejdůležitější procesorový produkt pro běžná PC od AMD z hlediska velikosti produkce a prodejů. V jejich případě je hodně na co se těšit. Kromě vylepšené procesorové architektury ZEN 3 (proto ji označujeme jako ZEN 3+) s DDR5 řadičem pamětí, dostanou konečně místo integrované VEGA grafikou novou RDNA 2 (NAVI). Kromě toho tento nový čip bude místo 7nm vyráběn 6nm. Uvedení RYZEN 6000U/H (a později možná i desktopových G), se očekává na lednovém CES 2022. Zda to bude znamenat, že AMD se uvolní trochu 7nm kapacity přechodem na 6nm, je otázkou. Nicméně když už nic, tak 6nm, co by vylepšený 7nm proces s EUV, přináší zmenšení čipů. Teoreticky ze stejného waferu by mělo být o 10 až 15% více čipů.
- RDNA 2 refresh (6nm RX 6000)
A podle zákulisních zpráv AMD připravuje i 6nm verze současných 7nm RDNA 2 čipů. Ovšem dle posledních zpráv se chce s těmito vylepšenými čipy soustředit na mobilní segment. Což samozřejmě dává maximální smysl. 7nm NAVI 21/22/23 na RX 6900/6800/6700/6600 sérii jsou už dnes nejefektivnější GPU na současném trhu a NVIDIA jim nedokáže efektivitou konkurovat. A v desktopu je to tak jedno. V mobilním segmentu však další zlepšení efektivity v případě 6nm variant NAVI 22 (RX 6800M/6700M) a NAVI 23 (RX 6600M), znamená prostě další výkon navíc, když TDP zůstane stejné. Navíc samozřejmě opět, 10 až 15% nárůst výtěžnosti. Takže dává smysl, že AMD 6nm RDNA 2 připravuje speciálně pro mobilní PC. Tím spíše, že vedle NVIDIA bude soupeřit i s nových Intel ARC A1000 grafikami. Dočkat bychom se vylepšených mobilních Radeonů RDNA2+, mohli v Q2 2022.
- 5nm ZEN 4, 5nm RDNA 3 a 5nm CDNA 3 v Q4 2022
AMD opět oficiálně také potvrdilo, že v druhé polovině příštího roku zamíří na trh ve velkém jeho zbrusu nové architektury na 5nm výrobě TSMC! Tedy opět nás čeká masivní posun ve všech směrech. Dost možná zatím největší generační v historii RYZEN a RADEON produktů vůbec.
Podle zákulisních zdrojů je prakticky všechno připraveno a na dobré cestě, otázkou je tak hlavně výroba. Ovšem AMD je ohledně ní optimistické a ředitelka společnosti očekává viditelné zlepšení dostupnosti čipů v druhé polovině roku 2022. To se samozřejmě přímo týká nových generací procesorů a grafik. 5nm ZEN 4 je zbrusu nová architektura, od které se opět očekává cca 20% posun IPC (v průměru) proti ZEN 3, ale posun výkonu samotných CPU bude mnohem větší. Díky 5nm výrobě, vyšším taktům, přechodu na DDR5 s novou AM5 platformou, je na místě očekávat skutečně hodně, reálně 30 až 40%, proti výkonu stávajících ZEN 3 stejné jádrové konfigurace. Samozřejmě vedle desktopových RYZEN procesorů jsou prioritou serverové EPYC a high endové pracovní ThreadRipper varianty. 5nm ZEN 4 architektura pak do mobilních procesorů zamíří začátkem roku 2023. Jinak je možné, že v desktopu AMD nabídne ZEN 4 procesory RYZEN s GPU čipem v rámci čipletu. To by mohlo být zajímavé.
No a pak je tady RDNA 3 grafická architektura. Bez přehánění velká grafická revoluce. Čipletové herní GPU! 5nm NAVI 31 by mělo mít celkem 2x více jednotek než současné NAVI 21, a řadu dalších vylepšení. Takže Radeon RX 7900 XT dosahuje prý více než 2,5násobku výkonu současného RX 6900 XT modelu. I „monolitický“ NAVI 31, který bude mainstreamovým čipem pro RX 7700 sérii, by měl dosahovat výkonu úrovně RX 6900 XT, či jej dokonce předčít a mít řadu dalších novinek. Vedle toho AMD chystá také 5nm výpočetní CDNA 3 architekturu. Ta už bude druhou generací čipletového HPC GPU, protože letošní CDNA 2 co by první čipletové GPU na světě, již je hotové. A bude brzy oficiálně uvedeno na trh, co by Instinct MI 200 ještě tento rok. CDNA 3 by mělo vše minimálně zdvojnásobit, mluví se o až čtyřech 5nm čipech na čipletu.
Takže druhá polovina roku 2022, speciálně měsíce říjen a listopad, budou o nové generaci procesorů a grafik AMD. A to s nimi plánuje velkou ofenzívu a útok na absolutní výkonový a technologický trůn bez ohledu na to, co proti nim nabídnou konkurenční Intel a NVIDIA. ZEN 4 a RDNA 3 produkty vznikají od začátku za situace, ve které AMD jako firma nikdy nebylo. Investice a zdroje, které AMD do těchto architektur a generací investovalo, jsou násobkem toho, co stál vývoj předchozích ZEN a RDNA produktů. Pokud se tedy stabilizuje situace ve výrobě a dopravě, bude příští rok, zejména jeho závěr, opravdu zajímavý. Ale i vylepšení stávající generace produktů v nadcházejících měsících, nás nudit nebude.
Je samozřejmě škoda, že AMD nemá další kapacity výroby, ale v této oblasti zkrátka konkurenci nemáme … a vzhledem k finanční náročnosti vývoje procesu, jejich výstavby a údržby, by na to zkrátka samostatně AMD ani nemělo, takže před časem udělalo dobře, že své kapacity prodalo a zbavilo se jich. Vše tedy nechává na TSMC, SAMSUNG případně GF a dalších. I když to v současné situaci má i své nevýhody a jednoznačně jsou omezené výrobní kapacity brzdou rozvoje a AMD a celého trhu. Můžeme jen hádat, co by AMD dokázalo, kdyby se stávajícími produkty mělo neomezené kapacity výroby a na trhu to tak nebylo o tom, kdo je schopen kolik dodat čipů, ale čistě o vlastnostech CPU a GPU ….
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
Kdo chce Intel, posune své nároky o jednotky procent vedle a co jako. Není co řešit.
nebo gtx1050 za 6k? nebo snad 6600xt za 17k? 
