 Rozloučení s AM4 platformou proběhne brzy formou speciálního procesoru RYZEN 7 5800X3D.
Letošní rok bude po letech ve znamení zbrusu nové architektury AMD a celých nových platforem. Rozloučíme se totiž s AM4 a také sTR4, tedy současnými paticemi pro procesory RYZEN, EPYC a Threadripper architektur od ZEN 1 po ZEN 3D. Letošní rok tedy bude koncem těchto původních platforem, kdy v době jejich uvedení nikdo netušil, jak dobré nakonec skutečně budou a že s nimi AMD dokáže výrazně překonat Intel ve všech ohledech, což se do té doby jevilo jako nemožné.
Rozloučení s AM4 i sTR4 je a bude důstojné. Posledními procesory pro ně jsou nové ZEN 3D modely, které kombinují poprvé u velkých křemíkových čipů tzv. vrstvení. Používají jako základ stejný 7nm ZEN 3 čip jako doposud, ale přidávají na něj fyzicky druhou křemíkovou vrstvu, kterou tvoří masivní L3 cache. Díky tomu v řadě aplikací mají tyhle CPU až o desítky % vyšší výkon při zachování spotřeby a nároků na chlazení, než jinak stejné dosavadní procesory bez té dodatečné L3 paměti.
Nicméně tohle vrstvení není pochopitelně levné. Výrazně prodražuje výrobu těchto procesoru. Do budoucna půjde určitě o běžný prvek nejen CPU ale i GPU (a nejen těch od AMD), ovšem v současné době je to zatím první generace tohoto řešení na trhu. AMD jako úplně první výrobce na světě potřebovalo hodně času na to vše řádně odladit a vůbec dostat do finální výroby. Ta je ale v případě ZEN 3D modelů o poznání dražší. Jak cena, tak zejména časová realita zabraňuje tomu, dostat na trh více těchto modelů do stávajících generací procesorů a platforem. A tak ZEN 3D zůstane primárně pro serverový trh, kde o ty nové EPYC MILAN-X procesory je obrovský zájem, protože je lze osadit do již existujících platforem a systémů, a získat až desítky % výkonu „jen tak“.
AMD ovšem slíbilo ZEN 3D i pro klasický desktop. Kvůli nákladům na výrobu a také načasování, už to ale nestihne s původně plánovanými dvoučipy RYZEN 9 série. Takže ZEN 3D zůstane jen pro speciální a unikátní model v podobě jediného procesoru pro AM4. 8jádrového RYZEN 7 5800X3D. Ten by díky té extra cache navíc, měl být „nejrychlejším a nejvýkonnějším herním CPU na trhu“, v době svého uvedení (asi začátek Q2 2022). A tedy více než důstojnou tečkou a rozloučením se zasloužilou AM4 platformou. Zda se dočkáme alespoň ZEN 3 ThreadRipper 5000X modelů pro stávající TRX40/80 platformy, kde máme stále jen ZEN 2 modely, je stále otázkou. Kapacity výroby jsou dnes velmi omezené, ale minimálně s RYZEN 5000 PRO ve verzích pro TRX80 se prý počítá. To nic nemění na tom, že AMD se dívá hlavně na druhou polovinu roku a zbrusu novou generaci a architekturu již 5nm ZEN 4 …
- AMD ZEN 4 na 5nm a nové platformy AM5 a sTR5 jdou do finále!
Není žádným tajemstvím, co AMD chystá. Ostatně již oficiálně potvrdilo nadcházející generaci procesorů a platforem, a dokonce je částečně veřejně demonstrovalo v chodu. A podle aktuálních zákulisních informací jde všechno skvěle, žádné zpoždění ani problémy, které by odložily uvedení těchto novinek, se nekonají.
V tuto chvíli se finišuje s procesory i základními deskami pro ně, a ladí se poslední detaily, pokud jde o stanovení finálních specifikací. Vše se tedy blíží do fáze výroby a testování již tzv. produkčních vzorků, tedy procesorů i základních desek ve specifikacích a výrobních revizích tak, jak později vstoupí do ostré produkční výroby a následně jako běžné produkty na trh. Jak samotné ZEN 4 procesory, tak základní desky AM5 mají být v této fázi ještě během Q1 2022 tak, aby nejpozději v druhé polovině Q2 mohla začít ostrá výroba finálních produktů naplno. A to znamená jediné …
- 5nm procesory AMD RYZEN 7000 (ZEN4) a
X670/B650 základní AM5 desky dorazí v létě!
V tuto chvílí vše nasvědčuje tomu, že ZEN 4 nebude uveden až na konci roku v Q4, ale stihne to s přehledem na trh během Q3. Oprašuje se tedy starší optimistický scénář, který naznačoval pro AMD již jednou vyzkoušené letní představení novinek v červenci a jejich uvedení a plnou dostupnost na trhu v průběhu srpna a září tak, aby bylo vše k dispozici na podzimní sezónu. Tento časový vývoj věcí podporují nyní nejnovější zprávy ze spolehlivých zdrojů, kdy se tedy vše připravuje na velkou letní ofenzívu AMD. Tedy pokud jde o mainstreamový desktop! A co nás konkrétně čeká?
Jako první očekávám uvedení 5nm RYZEN 9 7900X a RYZEN 9 7950X procesorů, které se podle všeho představí ve specifikaci maximálně 16jader/32vláken postavených na dvojici 5nm ZEN 4 čipů. AMD sice má také tříčipovou variantu mainstreamového RYZEN 9 7000 série, tedy modelů s až 24jádry/48vlákny. Ovšem pokud jej k tomu nějaké okolnosti vyloženě nedonutí, tak ji zatím nechce uvést na trhu. Důvodem je unikátnost tohoto řešení (žádný jiný podobný čipset neexistuje), odpovídající vyšší výrobní náklady, a tedy hlavně cena, kdy takový procesor by stál určitě hodně přes 1000 dolarů, což by i částečně kanibalizovalo ThreadRipper platformy, které se ZEN 4 aktualizace dočkají až příští rok. Každopádně 24jádrový RYZEN 9 pro mainstreamovou AM5 platformu existuje v testovacích vzorcích, ale zatím se podle aktuálních informací jeho uvedení na trh nechystá.
AMD tedy velmi pravděpodobně zůstane zatím u maximálně 16jader/32vláken s RYZEN 9 7950X, který doplní 12jádrová/24vláknová verze RYZEN 9 7900X. Pod nimi pak bude tradičně jednočipová verze tvořená 8jádrovým/16vlákoným RYZEN 7 7800X a 6jádrovou/12vláknovou variantou RYZEN 5 7600X. Tyto 4 modely považuji pro letní uvedení pro AM5 za prakticky jisté. Tyto procesory bych také očekával v kombinaci s příchodem X670 platformy a desek, tedy nativním PCIe 5.0 a DDR5 se vším všudy.
Pravděpodobně (=určitě) je doplní nějaký desktopový APU model postavený na mobilní RYZEN 6000 sérii (6nm ZEN3+ s RDNA 2), které co by DDR5 procesory budou také pro novou AM5 platformu a s nimi bych očekával příchod levnějších B650 desek, které asi nebudou mít samy o sobě ze strany čipsetu PCIe 5.0 podporu (tu by zajišťovaly na GPU a M.2 slotu opět jen linky z CPU ZEN 4 architektury). Uvidíme. Každopádně očekávám, že AMD uvede levnější APU procesory a AM5 B650 desky o něco později, tedy možná srpen, spíše září. Zhruba měsíc až dva po X670. Což také není nová strategie.
O RYZEN 7000 se ZEN 4 toho jinak stále hodně nevíme. Přestože procesory jsou již nyní testovány ve verzích s finálními takty, úniků na veřejnost je minimum a AMD si to zatím velmi dobře hlídá. Ovšem díky rozšíření testování brzy i na předvýrobní vzorky desek, lze očekávat, že brzy se nějaké větší úniky objeví. Každopádně mluví se minimálně o 20% průměrném posunu IPC, taktech v boostech běžně přes 5GHz a celkovém posunu výkonu tedy o nějakých 30 – 40% běžně proti RYZEN 5000 sérii. A to bez(!) zvýšení počtu jader/vláken, jako to připravuje Intel u Core 13000. Tam by k 8 velkým jádrům se 16vlákny měly být nově místo jen 8malých jader rovnou 16 malých jader. A díky tomu by Core i9-13900K se 24jádry/32vlákny mělo 16jádrovému RYZEN 9 7950X výkonově alespoň někde stačit. Samozřejmě při naprosto nesrovnatelných provozních vlastnostech, kdy AMD ZEN 4 je 5nm procesor, zatímco Intel zůstává na 10nm monolitu. Očekávám, že AMD bude mít běžně 2x lepší efektivitu.
Jinak se Intel chce vrátit i do high endu letos. Ale s až 56jádrovým 10nm SAPPHIRE RAPIDS to vypadá různě. Minimálně chce stihnout jejich XEON verze, které už tak mají skoro 2 roky zpoždění. Aktuálně se očekává jejich Q4 2022 uvedení. A právě v Q4 2022 chce AMD uvést na trh a k prvním partnerům novou serverovou sTR5 platformu se ZEN 4 EPYC procesory atd. Ty pak doplní také výpočetní akcelerátory Instinct Mi300 série, založené na CDNA 3 architektuře. Kdo viděl poslední účetní čísla AMD, tak ví, že ačkoliv bude desktopovým ZEN 4 RYZEN 7000 procesoru věnována obrovská pozornost veřejnosti a nás nadšenců, jsou to ve skutečnosti EPYC procesory a platforma, které jsou tím nejdůležitějším ZEN 4 produktem pro samotné AMD.
Hodně zajímavá bude také nadcházející generace mobilních procesorů postavená na 5nm ZEN 4 architektuře. Ta by totiž mohla přijít ve dvou odlišných sériích. Ta úspornější a slabší založená stále na monolitickému APU designu, a pak výkonnější varianty založené na čipletovém designu, tedy CPU + GPU ve formě samostatných čipů v jednom „pouzdře“. Ale mobilní ZEN 4 a také desktopové ZEN 4 „APU“ bude určitě až 2023 záležitost. Tedy první představení mobilních variant nejdříve na CES 2023 s uvedením na přelomu Q1/Q2 2023. Ostatně tento měsíc nás teprve čeká reálné uvedení na trh a dostupnost prvních mobilních PC s RYZEN 6000 procesory.
Stále také platí, že určitou komplikací pro uvedení mainstreamové AM5 platformy a RYZEN 7000 procesorů pro ni, jsou DDR5 paměti. Ty jsou klíčové, jejich stávající dostupnost a ceny jsou problém a prakticky zamezují uvedení jakékoliv smysluplné mainstreamové platformy. Nicméně se očekává, že by se situace měla v polovině roku výrazně stabilizovat a uvedení novinek AMD v druhé polovině Q3 by tak nemělo být výrazně poznamenáno. I když si buďte 100% jistí, že AM5 platforma bude stále znatelně dražší než AM4 i díky nutnosti DDR5 …
Otázkou také je, zda v druhé polovině léta 2022, budou skutečně rozumně dostupné nějaké rozumné grafické karty, bez kterých je stavba a nákup slušného PC prakticky nemožná. Aktuální výhled stále počítá s výrazným zlepšením situace v průběhu Q3 a hlavně Q4, takže snad to vyjde. AMD jinak plánuje uvést vylepšené Radeon RX 6750/6850/6950 XT modely během Q2 2022, které budou pokračovat i po uvedení 5nm RDNA 3 s NAVI 3x čipy v rámci Radeon RX 7000 generace ještě tento rok. O všem vás samozřejmě budeme informovat …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
. Tohle je právě jedna z největších výhod čiplet designu.
.
