Zatímco u Intelu je procesorová budoucnost stále poněkud nejasná a určitě k jeho plánům a slibům dnes z dobrého důvodů mnozí mají značné pochybnosti, a firma má před sebou hodně práce a potíží, u konkurenčního AMD se zdá, že všechno šlape skvěle a podle plánu. Zprávy ze zákulisí dokonce v posledních dnech a týdnech říkají, že nová ZEN 5 architektura a první procesorové modely jsou vývojově hotové a už se jen testují pro finální specifikace a zahájení ostré produkce (ta začne již v následujících měsících). A první z nich dorazí na trh dříve, než se očekávalo. Někteří optimisté říkají, že kdyby AMD hodně chtělo, tak by první ZEN 5 procesory mohly být na trhu už začátkem roku, tedy Q1 2024. Což už je méně jak rok. Jak moc je to reálné?

Řeknu to asi takhle, podle toho, co slyším z vícero spolehlivých zdrojů, to rozhodně není nereálné. Osobně si ale myslím, že AMD nemá důvod extrémně věci uspěchat, tím spíše, že Intel nebude mít skutečnou konkurenci v podobě zcela nové generace a architektury desktopových výkonných CPU dříve, jak v závěru roku 2024. Jak víte, tak běžný ZEN 5 čip bude používat 4nm výrobu TSMC, tedy jen lehce vylepšenou stávající generaci N5/N4 produkce, která je už dávno hotová a plně se ve velkém používá. Takže z hlediska samotné výroby už je vlastně vše dávno připraveno. Pokud jde o produkty samotné, tedy finální procesory, budou využívat stávající AM5, SP5, SP6 patice a platformy, které používá současná ZEN 4 generace produktů. Nejde tedy o žádnou generační změnu v tomto ohledu, což uvádění nových procesorů vždy výrazně usnadňuje a urychluje. ZEN 5 bude ale výraznou evolucí a přepracováním ZEN architektury samotné, podle mnohých úniků jde o největší architektonické změny od první generace ZEN vůbec. Ovšem z hlediska konstrukce samotných procesorů, nejde o výraznou změnu proti stávající ZEN 4 na generačně „stejné“ 5nm/4nm výrobě. AMD sice výrazně přeuspořádá zásadní věci, ale podle všeho zůstává v případě běžných ZEN 5 čipů u konfigurace 8jader/16vláken na jeden čip (CCD) s možností vrstvení L3 a současně extra I/O čipem „vedle něj“.

Vypadá to tedy, že alespoň v případě prvních modelů RYZEN 8000 pro AM5 i příbuznou mobilní platformu, se nedočkáme žádného zvýšení počtu jader/vláken. Nový TOP model v podobě RYZEN 9 8950X bude mít stejně jako RYZEN 9 7950X, „jen“ 16jader/32vláken. Stejná je prý i kapacita L3, liší se však samotná architektura ZEN 5 vůči ZEN 4 i výbava toho I/O čipu. Výkon nové generace bude tedy hnaný úpravami a novinkami ZEN 5 architektury, vylepšením a lepším využitím lepší verze 4nm produkce a optimalizacemi AM5 platformy samotné, kdy mimo jiné má nativně ZEN 5 podporovat, a především skutečně využívat, výrazně rychlejší DDR5 než současných 5200MHz u stávající generace. Podle dosavadních úniků z již testovaných vzorků to vypadá na cca 20% průměrný posun IPC a až o třetinu se může posunou výkon CPU celkově. Ačkoliv tedy počet jader/vláken zůstane stejný, kdy Ryzen 9 8950X má mít také stále stejných cca 170W TDP jako 7950X. Ani cena by ve výsledku neměla být nijak dramaticky odlišná od současné generace, tedy vypadá to na solidní generační upgrade, kterému Intelu se stávajícími 10nm procesory prostě nemůže konkurovat.

• ZEN 5 bude mít mnoho podob …

AMD stále v tuto chvíli ještě neuvedlo všechny varianty ZEN 4 procesorů. Velmi brzy (možná ještě tenhle kvartál, tedy Q2 2023) představí serverové GENOA-X modely tedy EPYC ZEN 4 s vrstvenou L3, která může dosahovat až 1,152GB pro 96jádrový procesor. Očekává se také uvedení Ryzen ThreadRipper 8000 série. A to jak PRO variant s 12kanálovým řadičem, tedy fakticky až 96jádrové GENOA modely pro SP5, tak „herní“ varianty X série s maximálně 64 jádry a 4kanálem pro menší zcela novou SP6 platformu někdy v Q3, nejpozději Q4 2023. A ještě tu budou také ty až 128jádrové ZEN 4C varianty, které mohou vyjít prakticky kdykoliv od teď. Každopádně pravděpodobně ke konci Q3 tohoto roku budou všechny zamýšlené hlavní produkty stávající ZEN 4 architektury představeny a plně uvedeny na trh. Cyklus tak začne znovu a vydání prvních ZEN 5 produktů bude skutečně na spadnutí …

Jak první se tedy očekávají standardní ZEN 5, tedy postavené na 4nm 8jádrovém/16vláknovém čipu bez vrstvení, a to znamená RYZEN 8000X pro desktop i mobilní segment (RYZEN 8000H) v maximálně 16jádrové konfiguraci se 170W TDP, a současně stejný čipový základ bude pro AMD ještě zásadnější pro serverové EPYC TURIN, zde nově místo dosavadních 96 až se 128jádry. Obojí se v tuto chvíli očekává na trhu realisticky už v Q2 2024, s optimistickým možným představením dokonce už v Q1 2024. Osobně si myslím, že AMD to bude chtít uvést zhruba za rok, tedy kolem dubna/května před Computex 2024, aby tam mohli výrobci tuhle zcela novou generaci produktů v co nejširší míře volně prezentovat. Skutečná konkurence ze strany Intelu totiž moc nehrozí, alespoň ne dříve jako koncem roku 2024, spíše později.

AMD také údajně dává prioritu ultra efektivnímu 3nm ZEN 5C pro servery, kdy se bavíme o až 192jádrech při 500W TDP, což by rozdrtilo všechno, co chystá Intel. AMD se prý snaží, aby tenhle speciální 3nm serverový produkt vyšel spolu s těmi standardními 4nm ZEN 5 EPYC modely, zhruba tedy v polovině příštího roku. Jinak v plánu jsou také opět i vrstvené ZEN 5 varianty, kdy ani u této nové generace procesorů nebude vrstvení běžným standardem, ale jen výsadou některých konkrétních RYZEN a EPYC modelů. Což samozřejmě dává z hlediska nákladů, přínosů a funkčnosti, perfektní smysl. Nicméně RYZEN 8000X3D modely nemáme prý očekávat na trhu dříve jak v Q4 2024 (tedy v době kdy Intel realisticky uvede první ARROW LAKE procesory a AMD by tak mohlo kontrovat X3D verzemi ZEN 5). Serverové varianty EPYC budou mít až 1,536GB celkové L3 během Q1 2025. Zda bude AMD vrstvit i ten 3nm ZEN 5C, je v tuto chvíli nejasné, ale je to určitě také možnost. Ale nevypadá to. Zatím.

• ZEN 5 je zdá se na dobré cestě a ZEN 6 také …  

Každopádně vše nasvědčuje tomu, že AMD nemá u chystané nové generace ZEN 5 procesorů žádný problém. V tuto chvíli to nevypadá na žádný odklad ani potíže. Naopak. Je skutečně dost možné, že nové procesory dorazí dříve, než se očekávalo, možná o celý kvartál. Důvodem je kromě dobrého plnění plánů a slibů u AMD, také snaha využít současné nečekaně abnormálně mizerné situace Intelu, který zjevně nebude vlastnostmi produktů/platforem ve větším měřítku konkurenceschopný dříve, jak během roku 2025. A to jen pokud mu vše, co plánuje, vyjde, kdy ovšem všichni známe naplňování slibů a plánů Intelu v posledních více jak 10ti letech. AMD chce tedy udržet svůj současný rychlý růst a zejména na serverovém trhu urvat co se dá, kdy mnozí pozorovatelé tvrdí, že AMD na přelomu roku posílí až na 30% trhu. A příští rok má údajně šanci přiblížit se 40% podílu serverového trhu. To by opravdu zásadně ovlivnilo celou firmu a její možnosti na mnoho let dopředu. Není tedy divu, že se snaží maximálně využít situace a nabídnout jasně nejlepší produkty ve všech ohledech a co nejdříve, dokud má nad Intelem nečekanou a nyní zcela nezpochybnitelnou kvalitativní i konstrukční výrobní převahu. Protože jakmile Intel konečně také přejde na čipletový design, a lepší než 10nm generace výrobních procesů, je velmi pravděpodobné, že bude opět konkurenceschopný (rozhodně by neměl ztrácet tolik v efektivitě apod.). Byť úspěch je dnes u Intelu stejně pravděpodobný, jako že se mu to vůbec nepovede. U Intelu je opravdu těžké říci, jak to dopadne, protože realitou je, že Intel nevyřešil žádný ze svých problémů, který ho do současné situace dostal. Ovšem zkrátka dříve než v roce 2025 se zcela novou generací produktů a platforem, se věci na trhu výrazně nezmění.

AMD tedy rozhodně nehodlá zpomalovat. Po stránce architektury jsou však nyní už hlavní práce a pozornost AMD plně orientovány na ZEN 6, která na nové generaci procesů, tedy 3nmn a později 2nm, dorazí na konci roku 2025. Kromě dalších změn a vylepšení architektury už rozhodně nabídne zvýšení počtu jader/vláken na jeden čip i pro běžné mainstreamové RYZEN procesory. Vedle toho AMD také nabídne AI koprocesory a další zcela nové prvky, či dokonce samostatné specializované produkty a prohloubení čipletové konstrukce. Zkrátka máme se zdá se na co těšit, minimálně u AMD jdou zjevně věci podle plánu a tak nás čeká dalších několik zajímavých let :).

Samozřejmě se těšíme na možnost využití upgradovatelnosti současné AM5 platformy, kdy stávající desky mají podporovat nejen současné RYZEN 7000 a chystané RYZEN 8000, ale velmi pravděpodobně i RYZEN 9000, tedy ZEN 6 modely. I když to je v tuto chvíli jen odhad, potvrzeno to oficiálně není. AMD má však všechny důvody kompatibilitu udržet a udělat z AM5 to, čím bylo AM4, čemuž Intel se svou politikou generačních upgradů nedokázal konkurovat a jeho současná platforma je navíc také již fakticky mrtvá, jakkoliv bude strašit na trhu s Core 13000 RAPTOR LAKE a RAPTOR LAKE refresh procesory nejméně do konce roku 2024. Jeho nová generace CPU dorazí s novou paticí a platformou, která teprve začne skutečně konkurovat AM5, ovšem v té době již půjde proti vychytané, optimalizované, vylepšené a hlavě široce rozšířené a dostupné AM5. Zkrátka situace vypadá poměrně jasně. Zda taková i bude, se uvidí :).