Společnost AMD bude evidentně kombinovat různé generace CPU, GPU a dalších technologií.
Do současnosti AMD jelo strategii dvou řad procesorů. Jedna bez integrovaných GPU druhá s integrovaným GPU, tedy zcela odlišným čipem. V současnosti máme na trhu RYZEN 3000 „MATISSE“ sérii bez integrovaných grafik se 7nm ZEN2 architekturou a malými 8jádrovými čipy, ovšem v případě APU jsou to RYZEN 4000 „RENOIR“, které mají 8jádrový ZEN2 spolu s VEGA integrovanou grafikou v jednom čipu, co by klasický monolit.
AMD tedy vyrábí dva odlišné čipy pro své současné procesory. To se ale zjevně brzy změní. Jedním z hlavních rozdílů je také to, že aktuální „MATISSE“ používají čipletový design, kdy vlastní CPU je jeden čip, I/O výbava a další věci jsou v samostatném čipu vedle. RENOIR APU jsou ale stále monolitický čip, stále vše v jednom. Je tedy jen otázkou času, kdy AMD udělá čipletový design i v rámci APU. Nicméně monolitické řešení má také své výhody, takže AMD ho zatím nejspíše neopustí.
Už nějakou dobu víme, že současné „RENOIR“ RYZEN 4000U a 4000H procesory a jejich desktopové RYZEN 4000G varianty, nahradí nikoliv jeden, ale hned dvě nové řady CPU, které se budou dosti výrazně lišit. Uvedeny na trh by měly být prakticky současně a poprvé uvidíme ten nový mix technologií a generací.
- „CEZANNE“ alias RYZEN 5000H/5000G
Již v průběhu Q1 2021, tedy za několik málo měsíců, nás čeká přímý nástupce „RENOIR“. Téměř určitě bude opět monolitický, tedy bude integrovat CPU i GPU v jednom čipu. Využívat ale bude nejnovější ZEN3 architekturu, ovšem v kombinaci se sice vylepšenou, ale stále starší VEGA architekturou integrované grafiky. Co by „běžné“ mainstreamové řešení včetně kompatibility s desktopovou AM4 paticí, bude využívat DDR4 a LPDDR4 paměti.
- „VAN GOGH“ alias RYZEN „5000U“
Nejsem, si jist tím označením 5000U, nicméně vedle „CEZANNE“ má nově existovat ještě druhá řada APU. Tady už bych se nedivil čipletovému designu, dokonce jej přímo očekávám. To označení je otázkou proto, že na rozdíl od desktopových „VERMEER“ ZEN3 a „CEZANNE“ APU se ZEN3 procesorovou architekturou, ponese nadále současnou ZEN2 architekturu. Ovšem pozor, budou mít NAVI2 (RDNA2) grafiku a podporu LPDDR4 a LPDDR5. Úplnou novinkou pak bude CVML (Compute Vision & Machine Learning), tedy pravděpodobně nějaké HW rozšíření pro akceleraci a využívání AI.
AMD tak rozšíří svou nabídku o třetí řadu čipů, kde „VAN GOGH“ bude první generací. A v plánu je už nástupce pro rok 2022, s kódovým označením „DRAGON CREST“. Ale více o něm zatím nevíme. Leaknutá roadmapa o něm zatím schválně nic neprozrazuje. Zato tu máme odhalení dosud skrytého „REMBRANDT“, tedy nástupce hlavní APU řady „CEZANNE“ ….
- „REMBRANDT“ alias RYZEN „6000H/6000G“
Mixování různých prvků bude zjevně pokračovat i nadále. Netušíme, zda bude „REMBRANDT“ pokračovat v monolitickém designu, nebo také přejde na čipletový (což je pravděpodobnější). Co ale víme, že zůstane údajně u ZEN3 procesorové architektury, ale dostane nějaká vylepšení, jelikož má být místo 7nm+ vyráběn 6nm verzí výroby TSMC (což je víceméně ještě vylepšený 7nm+ proces). Není to ale potvrzeno, protože roadmapa je starší a víme, že TSMC má hotovou a tlačí AMD do rychlejšího využití 5nm výroby, která je ovšem hodně drahá, takže AMD speciálně pro mainstreamovější procesory, bude možná s nasazením 5nm váhat. Hlavní změnou bude nativní podpora DDR5/LPDDR5 pamětí, tedy bude mít minimálně zcela nový řadič pro ZEN3. Začínat má údajně na DDR5-5200MHz. Nabídne také již výhradně PCIe 4.0, a to 20 linek. Bude mít také dva USB4 porty (40Gbps). Na rozdíl od „CEZANNE“ bude „REMBRANDT“ mít také již CVML.
- AMD bude rozšiřovat nabídku a maximálně využívat kapacity výroby
Je evidentní, že AMD už nesází jen na jednu architekturu a jeden výrobní proces, ale využívá mix všeho. Možná se někteří ptáte proč. Inu, AMD má v současnosti minimálně 3 nezávislé teamy na vývoj CPU a 2 nezávislé teamy na vývoj GPU a ty jedou do značné míry samostatně, tak aby AMD mělo vždy něco, pokud by se jeden team dostal se svým produktem do potíží. Díky tomu všemu má ale v ruce různé generace svých architektur a produktů v různý čas. Výsledkem jsou tedy kombinace procesorových i grafických generací, podpory DDR i té nové CVML AI akcelerace.
Fakt, že by „REMBRANDT“ APU co by hlavní mainstreamová série procesorů zejména pro notebooky, plánovaný někam na Q1 2022, měl kombinovat stále ZEN3 s DDR5 a PCIe 4.0 podporou, by tak podporoval vysvětlení toho, co je to ten tajemný „WARHOL“. Tedy ta desktopová verze procesorů bez iGPU, nahrazující v příštím roce, ještě ani nepředstavený „VERMEER“ (RYZEN 5000). „WARHOL“ totiž vypadá na první pohled stejně, tedy ZEN3, 7nm+ a PCIe 4.0. A spekuluje se, že jde o upravený ZEN3, který se liší právě řadičem pamětí (a tedy i paticí), protože půjde o první procesory s DDR5 podporou pro novou AM5 patici. Je to v tuto chvíli prakticky jediné logické vysvětlení, speciálně když teď víme, že „REMBRANDT“ co by běžná mainstreamová řada APU pro mobilní i desktopové procesory, má ZEN3 právě v kombinaci s DDR5. AMD tedy musí mít, kam je osadit v desktopových verzích. A „WARHOL“ v druhé polovině příštího roku, tedy ZEN3 procesory ale ve verzi pro AM5 s DDR5, jsou jediné vysvětlení v rámci desktopu.
Navíc když víme, že ZEN3 architektura, kterou AMD oficiálně odhalí už za několik dní (8.10.2020), tady bude minimálně rok a půl. Tedy standardní dobu, mezi generacemi a jeho nástupce ZEN4 dorazí až kolem poloviny roku 2022. O něm víme, že bude určitě 5nm a bude opět zcela novou architekturou a nezůstane u stávající konfigurace maximálně 8jader/16vláken na čip/CCX modul, kterým disponuje ZEN3. Desktopové ZEN4 procesory se budou jmenovat „RAPHAEL“ a vypadá to, že by mohly mít i integrované grafické jádro NAVI, i třeba jako „koprocesor“, což čipletový design samozřejmě umožňuje. Určitě budou pro novou AM5 patici, určitě budou mít DDR5 a PCIe 5.0. Ale prostě dorazí až v polovině roku 2022. Je ale možné, že to nebudou první 5nm procesory, kdy pokud bych si mohl tipnout, tak je možné že právě „DRAGON CREST“ APU v Q1 2022 pravděpodobně kombinující ZEN3+NAVI2 v honbě za maximální efektivitou, bude prvním 5nm procesorem AMD. Ale je to jen můj tip :).
Každopádně plány AMD jsou velmi jasné, hlavně realistické a proveditelné, což je v přímém kontrastu s plány konkurenčního Intelu, kterým nevěří ani Intel sám, protože ví, že je nedokáže splnit. Speciálně časově. Navíc roadmapa AMD neukazuje, jaké pokroky v rámci IPC procesorových i grafických architektur a jejich další vylepšování, nebo vylepšování a optimalizace samotných výrobních procesů, nemluvě o vlivu DDR5 či CVML, to všechno bude mít vliv na výkon v praxi v rámci jednotlivých procesorů. Co víme, že ZEN3 bude dramatickým zlepšením proti ZEN2, a ještě více lze očekávat od ZEN4. VEGA a NAVI vliv DDR5 pamětí pak u ZEN2/ZEN3 APU bude také nezanedbatelný. AMD se prostě stále rozjíždí a nudit se zjevně nebudeme ….
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|