 Firma pracuje na nové generaci výkonných ZEN 5 procesorů s 3D V-cache. Mají být „zajímavé“.
Na Computexu firma představila novou generaci architektury, tedy ZEN 5, se kterou nejprve dorazí 4 klasické RYZEN 9000X procesory. TOP model v podobě RYZEN 9 9950X se 16jádry/32vlákny a pak také RYZEN 9 9900X s 12jádry/24vlákny, RYZEN 7 9700X s 8jádry/16vlákny a RYZEN 5 9600X se 6jádry/12vlákny. Tyto procesory se jako první z celé nové generace začnou prodávat 31.7.2024.
Očekává se od nich zhruba v průměru o 15 – 25% vyšší výkon v běžných aplikacích, proti srovnatelných ZEN 4 modelům, v nových aplikacích s využitím AVX-512 a dalšími optimalizacemi to však může být i výrazně více. Dobrou zprávou je, že nové procesory přes stejný počet jader a stejné nebo vyšší takty budou míst stejnou nebo nižší spotřebu a TDP než stávající RYZEN 7000 modely. Kromě toho mají podporovat i rychlejší EXPO paměti. Jinak jsou stále kompatibilní se stávajícími AM5 deskami, ale vyjdou i nové, vylepšené X870E/X870. Vše tedy na konci července a reálně na trhu tedy pochopitelně v srpnu. Už nyní se ale zejména hráči ptají: „A kdy dorazí RYZEN 9000X3D“? Tedy procesory s vrstvenou extra L3 cache, která má pozitivní přínos speciálně třeba ve hrách. Dobrou zprávou je, že i standardní RYZEN 9000X mají údajně do značené míry srovnat krok a nebýt o moc horší v tom specifickém „herní výkonu“ proti RYZEN 7000X3D. Takže 9000X3D výkon ještě posunou. Jen se neví kdy.
AMD alespoň oficiálně potvrzuje, že na vrstvených RYZEN 9000X3D pracuje. Nechce zatím říkat podrobnosti, ale údajně budou mezi RYZEN 9000X3D a RYZEN 9000X budou větší rozdíly, než jsou mezi 7000X3D a 7000X dnes. Pracovalo se na vylepšení celého konceptu. Spekuluje se ale o tom, že AMD v této generaci u RYZEN 9, tedy procesorů se dvěma ZEN čipy, tentokrát osadí tu extra L3 na oba dva čipy. Ne jako u současné RYZEN 9 7000X3D série, kde jen jeden ze dvou čipů měl tu L3 na sobě. Firma by tak ale musela vyřešit určité věci, jako třeba fakt, že čipy s tou extra vrstvou mají kvůli tomu extra křemíku a tím vyššímu zahřívání logicky nižší praktický takt apod. Mají tedy nižší výkon tam, kde není extra L3 využito proti standardním modelům bez té L3 ale s vyšším taktem. V této souvislosti se tak spekuluje, že AMD může onen extra čip, tedy L3 křemík, integrovat nikoliv na ZEN čip, ale „pod něj“. Nebo třeba na I/O čip apod. Uvidíme, s čím tedy přijde, zatím můžeme jen spekulovat.
Minimálně však nemusíme spekulovat a hádat, zda vůbec ty RYZEN 9000X3D dorazí. AMD nyní prostřednictvím svých nejnovějších vyjádření jasně řeklo, že X3D dorazí a pracuje na nich. No a tradičně dobře informované zákulisní zdroje tvrdí, že AMD tyto procesory má už prakticky hotové a jejich vydání tak může přijít dříve, než si myslíme. Údajně by to bylo možné už letos, pokud by AMD jo hodně chtělo a potřebovalo! AMD s každou generací snižuje časový odstup vydání X3D variant. Už u RYZEN 7000 série vyšly jen 7 měsíců pro standardních čipech, u nové RYZEN 9000 řady to má být ještě méně. Což by ale nebylo zase takové překvapení. Už nějakou dobu se totiž mluví o tom, že AMD ohlásí a uvede RYZEN 9000X3D na lednovém CES 2025. A když vezmeme, že RYZEN 9000X začnou být dostupné 31.7.2024, tak začátek ledna, kdy se koná CES je už jen lehce přes 5 měsíců daleko. To by tedy stále odpovídalo „rychlejšímu uvedení“ proti RYZEN 7000 generaci X3D modelů, kde byl odstup 7 měsíců.
Osobně považuji lednové představení v rámci CES 2025 za velmi pravděpodobné a prakticky ideální. Je samozřejmě stále možnost, že AMD je ukáže a představí ještě o něco dříve. Ideálně tak, aby třeba vzala vítr z plachet Intelu. Ten totiž konečně skutečnou vydá novou generaci a architekturu konečně 7nm čipletových desktopových procesorů alias ARROW LAKE. Dorazí jako Core Ultra 200 série pro desktop. Představit by se měla na speciální akci na konci září s reálným uvedením na trh někdy až ke konci října nejdříve.
Očekává se od nich podstatné vylepšení provozních vlastností proti odcházejícím a nespolehlivým Core 14000/13000, jež výkonem nestačí na RYZEN 7000, zejména když nemohou jet na více jak základních 125W. Ohledně výkonu novinek se očekává nárůst IPC o nějakých 14-15%, ale není zaručené, že reálně vzroste výkon procesorů jako celku. ARROW LAKE mají totiž jen 8velkých jader ale už bez HT a k tomu stále jen 16malých jader bez extra vláken. Tedy 24jader/24vláken celkem. Stávající RAPTOR LAKE v podobě Core i9 mají přitom sice také 24jader, ale 32vláken, protože ta velká jádra mají HT. Současně to vypadá, že 7nm ARROW LAKE bude mít nižší takty než 10nm RAPTOR LAKE. Na druhou stranu poté, co se provalilo, že současné Core 14000/13000 odchází, když jsou hnané na vyšší takty delší dobu, je možné že při dodržování TDP nebude zase takový praktický rozdíl. Každopádně Core Ultra 200K modely by měly mít nižší takty než Core 13000K/14000K. Současně ale i jejich menší jádra mají být výkonnější než ta současná, takže to by mělo věci vyvažovat. Obecně se předpokládá, že mohou existovat aplikace, kde bude nová generace procesorů Intel slabší než ta současná, i když bude alespoň výrazně efektivnější. Celkově se však neočekává velký výkonový posun jako takový a je tak otázkou, jak moc Intel bude novým AMD RYZEN 9000 konkurovat. Speciálně když AMD nemusí řešit žádné složité schedulery, protože má jen jeden druh jader, ta velká a má jich hodně a k tomu extra vlákna a velmi funkční Hyperthreading.
Pokud ale Intel přeci jen dokáže být konkurenceschopnější, než je dnes a jeho Core Ultra 200 série bude dobře soupeřit s RYZEN 9000X, pořád jsou tu ještě ceny procesorů. U AMD se očekávají mnohem konkurenceschopnější, než jakých bude schopen dosahovat Intel. A nyní se tedy oficiálně dozvídáme, že AMD má skutečně v záloze ještě ty RYZEN 9000X3D varianty, které by zase mohly výkonově i efektivitou nabídku Intelu překonávat. Současně není úplně jasné, jaká bude ta skutečná reálná dostupnost ARROW LAKE v říjnu a dál. Nemluvě o tom, že tyhle procesory budou potřebovat zcela nové LGA 1851 základní desky, které budou dražší a drahé a do současných LGA 1700 (600/700 sérií) je nelze osadit. AMD se přitom může opírat o podporu vyladěných a běžně dostupných stávajících zavedených AM5 desek, což věci pro uživatele usnadňuje. Nemluvě o tom, že AM5 platforma je dobře vyladěná a spolehlivá dnes, což se těžko bude delší dobu dát říci o Intel LGA 1851, která dorazí jako úplná novinka.
AMD tak má v případě RYZEN 9000X3D procesorů přichystanou rychlou odpověď na cokoliv, co Intel předvede s Core Ultra 200 a může i pomocí nich upravit a korigovat situaci a nabídku na trhu, což dělá už nyní slevami RYZEN 7000 a uvedením RX 9000. Obojí Intel bude muset zohledňovat při uvedení svých novinek za několik dalších měsíců. A přitom nad ním bude viset právě hrozba RYZEN 9000X3D variant, kterými AMD bude moci prostě okamžitě reagovat a upravit případně situaci v nabídce na trhu, jak potřebuje. Na poli procesorů se tedy určitě nudit letos a příští rok nebudeme :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
AM4 s 5800X3D dostačující zatím na vše 
