 X3D vrstvené procesory dorazí s až 16jádry pro mobilní i stolní PC. Nejsou tak dobré, jak mohly?
Nadšené přijetí Ryzen 7 9800X3D, který AMD nestíhá dodávat (přestože připravilo velké dodávky), rozhodně ovlivní situaci dalších vrstvených modelů. Speciálně jejich uvedení na trh. AMD už loni oznámilo, že samozřejmě vydá také výkonnější RYZEN 9 9000X3D varianty. A na CES 2025 oznámilo oficiálně RYZEN 9 9950X3D a RYZEN 9 9900X3D.
Na rozdíl od minulosti nemají, co by X3D varianty, nižší takty, než stávajících 9950X a 9900X bez L3 vrstvení. Ona dodatečná velká L3 vrstva křemíku je u ZEN 5 generace totiž pod čipem, nikoliv nad ním, a tedy už neblokuje chlazení. Není třeba snižovat takty a tím i výkon. TDP zůstalo tak stejné. 9950X3D se 16jádry a 32vlákny má 170W a jede až na 5,7GHz jako 9950X, vůči kterému má navrch 64MB L3.
Z hlediska výkonu tak nepřekvapí, že v aplikacích, kde L3 navíc nic moc nedělá, bude mít stejný výkon jaký má 9950X, ale tam, kde je L3 přínosná, bude o něco lepší. Speciálně ve hrách apod. AMD udává, že ve hrách je v průměru o 8% lepší než 7950X3D:
V aplikacích pak o 13% než starší 7950X3D:
To není žádný drastický generační nárůst, ale ani jsme jej po zkušenostech s novými 9000X nečekali. TDP je však u té 16jádrové verze mezigeneračně vyšší (170 vs 120W), ale rozhodně není nijak extrémní, nové procesory i s tím vrstvením jsou chladnější. A obecně jak ze zkušeností s 9000X, tak 9800X3D víme, že jsou prostě po všech stránkách výborné, speciálně proti nepříliš působivému Intel Core Ultra 9 285K:
Nový 9950X3D je tedy takovou třešničkou na dortu. A dobrou zprávou je, že si vrstvených Ryzen 9000X3D nebudou moci užívat jen majitelé desktopových PC. AMD totiž oznámilo rovnou i mobilní verzi!
- Mobilní RYZEN 9000HX včetně HX3D (Fire Range)
Netrvalo to dlouho a nová generace mobilních procesorů AMD byla oznámena. Jde tedy prostě o mobilní verze desktopových AM5 procesorů, a to včetně X3D modelu. Nesou označení RYZEN 9050HX série:
Prozatím AMD oznámila 12jádrový 9850HX a 16jádrový 9955HX. Ty jsou prostě desktopové 9900X a 9950X se staženým TDP na max. 75W a bez heatspreaderu, pájené tedy na základní desku mobilních PC. Pro herní nadšence a herní mobilní PC je tu pak mobilní verze vrstveného Ryzen 9 9950X3D v podobě Ryzen 9955HX3D, s opět tedy typickým mobilním TDP staženým na 75W.
Není pochyb o tom, že půjde v mnoha směrech o nejlepší, nejefektivnější a nejvýkonnější x86 procesory pro mobilní a speciálně herní mobilní PC na současném trhu. Otázkou samozřejmě je, kolik notebooků s nimi reálně v obchodech najdeme. Ale pár jich určitě bude a nově dokonce i DELL bude AMD nasazovat, což bylo asi největší ohlášení na CES 2025 a skutečně velká změna na roky zkostnatělém „trhu“.
- AMD novinky ohlásilo, ale nejde o uvedení – to bude ještě trvat!
Obecně se mělo za to, že AMD desktopové 9950X3D a 9900X3D uvede teď v lednu, ale došlo ke změně plánů. Není to asi zase takové překvapení. Výrazně vyšší poptávka po 9800X3D, kdy přes zvýšené dodávky procesorů stále nestačí, jednoduše neumožňuje realisticky uvést další modely na trh hned teď. Když nestačí počet vyráběných čipů pro jeden existující model, uvést další dva pro desktop a jeden pro mobilní platformu, by situaci s dostupností určitě moc nepomohlo.
A tak AMD rovnou řeklo, že ty RYZEN 9 9000X3D varianty dorazí na trh až někdy na jaře. A to nejdříve v březnu! Na CES 2025 šlo tak jen o oznámení, nikoliv uvedení. Současně přišlo také vysvětlení, proč jen jeden z těch dvou ZEN 5 čipů v RYZEN 9 X3D procesorech, má vrstvení.
- RYZEN 9 mohly mít vrstvení obou čipů, ale nemají …
Před uvedením nové generace X3D jsme mnozí doufali, že AMD udělá to vrstvení u obou čipů v případě Ryzen 9 variant. Neudělalo. 9950X3D i 9900X3D mají stále jen ten jeden čip s extra L3, druhý je nadále „jen“ standardní ZEN 5. Že to není úplně ideální kvůli řízení jader ve Windows apod, je jasné. Funkčně by prostě bylo mnohem lepší, kdyby vrstvení měly oba ty čipy. AMD potvrdilo, že by to nebyl problém ani z hlediska konstrukce, ani z hlediska praktického fungování toho CPU, kdyby prostě oba čipy měly vrstvení. Jenže je zde ekonomická stránka věci …
Jedním aspektem je sama cena procesoru, která by se samozřejmě výrazně navýšila. Zatímco u 9800X3D máte tedy jeden ten vrstvený ZEN5X3D a cena už je hodně vysoko, u RYZEN 9 by případně byly hned dva ty čipy. Cena by tedy byla ve výsledku nejméně 800 dolarů, možná až 1000 dolarů. To je hodně, ale potenciální zákazníci by s tím asi problém neměli. AMD však říká, že testovalo vývojovou variantu s oběma vrstvenými čipy, a jednoduše ve většině aplikací nebyl žádný významný přínos proti variantě jen s jedním vrstveným čipem. Ekonomicky nedává to vrstvení obou čipů z hlediska přínosu výkonu u běžného CPU prostě moc smysl. Ale vím určitě, že kdyby AMD mohlo, tak tu verzi klidně za těch 1000 dolarů uvede. Jenže dost dobře nemůže …
Myslím, že současná situace s 9800X3D jasně napovídá, proč nemůže. Jednoduše kapacity výroby nestíhají. ZEN 5 čipů samotných je dost, to problém není, dokonce se proslýchá, že AMD je prvním klientem TSMC v USA, kam se rozšířila výroba právě jeho 4nm CPU, ale těch vrstvených variant dostatek není. A nebude, protože TSMC samotné nemá potřebné kapacity na pouzdření. Stávající linky jsou totálně využity zejména AI produkty NV atd. AMD nemá v tuto chvíli, kde další ZEN 5 X3D čipy vzít, takže osazovat hned dva tyhle drahocenné a žádané čipy do jednoho desktopového CPU, kde to ve výsledku nemá moc výkonově přínos, ekonomicky nedává v tuto chvíli smysl ani pro AMD, protože by mělo ve výsledku vlastně mnohem méně X3D procesorů na prodej, než má …
Je tedy bohužel pravdou, že RYZEN 9 9000X3D procesory mohly být „o něco lepší“ a mít vrstvení obou čipů, ale v této generace prostě nebudou. Ekonomika výroby a její kapacity to jednoduše neumožňují. To je myslím také odpověď pro všechny, kteří se dlouho ptají, proč AMD nedělá všechny procesory rovnou vrstvené, když to má nějaký přínos. Jednoduše ten přínos není tak velký, aby se to AMD ale hlavně zákazníkům vyplatilo, speciálně když výrobní linky na tenhle aspekt jsou výrazně omezené a plně vytížené. Jednoduše ty vrstvené čipy v potřebném množství nemá dnes kde vyrobit. Kdyby ty kapacity existovaly, zcela určitě by to snížilo i cenu toho vrstvení, takže by ve výsledku nemusel být rozdíl tak velký, ale pořád by byl, kdy v mnoha aplikacích jednoduše není přínos výkonu, který by těm extra nákladům odpovídal. To nic nemění na faktu, že AMD může udělat nějakou speciální edici, kde by ty dva vrstvené čipy byly, ale cena by byla enormní, šlo by jen o omezenou sérii a specialitu, protože na plošné nasazení není prostě kapacita … škoda.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
)
)
)
)
)
To je stejné jako když čekáte na Lamborgini, prostě jednou za život si to musíte pořídit 
Nejde o cenu, jde o pocit toho, že máte největšího pindíka, takže si počkám...
