 Letošní rok byl pouhý začátek, příští rok se AMD hodlá rozjet ještě více.
Mnozí očekávali asi už letos větší tah na branku, zejména když procesorově AMD v mnoha segmentech jednoduše nabídkou dominovalo. Nicméně přeci jen je nutné být trochu nohama na zemi a uvědomit si, že AMD je vedle Intelu miniaturní společnost a síla Intelu není ve výkonu jeho procesorů, ale zejména obrovské finanční a výrobní síle, kterou jednoduše ovládne prodeje, ať už AMD dá na trh cokoliv. AMD to moc dobře chápe a každý, kdo se v oblasti OEM, distribuce apod. pohybuje, tak moc dobře ví, že prostě o produkty jde až na druhém místě. První jsou a vždy budou peníze. A tady je to jednoduché, jedna strana je má a druhá ne, tak co chcete řešit?
Každopádně škoda je, že AMD sice uvedlo na trh i mobilní velice schopné RYZEN procesory, ale jediným výraznějším efektem pro nás je, že Intel byl donucen místo 2jader najednou prodávat jádra, nebo stejně jako mobilní RYZEN je alespoň ohlásit a v omezeném počtu dostat na trh. Zatímco v desktopu a hlavně v serverech AMD jednoznačně zabodovalo a posunulo celý trh masivně kupředu a vybudovalo základ na kterém se dá stavět (a nejnovější spolupráce v oblasti HPC a serverů, které AMD ohlásilo to potvrzují), v mobilním segmentu, který tvoří většinu běžného PC trhu, to tak úspěšné není. Výroba nových 14nm RYZEN APU se stále rozjíždí, navíc výrobci PC mají ve zvyku představovat novinky až začátkem roku, takže zásah představených RYZEN procesorů v mobilní oblasti je minimální. To by se však příštím rokem mělo změnit.
Zatímco v desktopech pro nás pro všechny už nastaly opět dobré časy a příští rok se ještě vylepší s dalšími novinkami, v mobilní oblasti nás evidentně všechno zásadní čeká. AMD v současnosti evidentně připravuje velké uvedení RYZEN APU, jak pro mobilní segment, tak desktopy. Kromě již představených RYZEN 7 2700U (4jádra/4vláken, VEGA 640SP) a RYZEN 5 2500U (4jádra/8vláken, VEGA 512SP), což jsou řešení s 15W TDP, se brzy objeví ještě RYZEN 3 2300U (4jádra/4vlákna, VEGA 384 SP) s 15W, ale také hlavní mainstreamová výkonová řešení s 35 – 65W v podobě RYZEN 3 2200G (4jádra/4vlákna a VEGA 512SP), RYZEN 5 2400G (4jádra/8vláken a 702 SP) a téměř jistě bude ještě nějaké RYZEN 7 řešení, které ale zatím neuniklo.
A u tohoto nekončí. V databázi SiSoft se objevil nový produkt v testovací fázi. Má označení AMD FENGHUANG RAVEN a jde o to spekulované velké APU. Tedy přesněji řešeno, jde o řešení „SoC“ a konkurenční vlastní produkt AMD vůči Intel KABY LAKE-G tedy Intel Core i7 s VEGA 11 GPU, kdy vedle sebe jsou procesor, grafika a HBM2 paměti.
FENGHUANG RAVEN ale bude silnější, než co nabídne Intel. KABY LAKE-G bude mít totiž zatím jen 4jádra/8vláken v procesoru a VEGA 11 grafika má mít 1536SP v jeho případě. Není zatím jasné, kolik procesorových jader bude mít řešení AMD, ale je pravděpodobné že až 8, tedy bude založené na RYZEN řešení bez integrované grafiky. VEGA 11 čip v jeho případě by měl mít ale aktivní 1792SP, což je srovnatelné s RADEON RX 570 a skrze 1024-bit sběrnici by měl mít až 8GB HBM2. Není jasné jakým procesem je tento produkt vyráběný (osobně tipuji 12nm) ani kdy se na trhu objeví a v jaké podobě.
Nicméně je to očekávaný produkt, kdy procesor, grafika a paměť tvoří fakticky jeden celek, což je hlavně konstrukčně extrémně výhodné řešení a z tohoto důvodu se Intel a AMD dohodli na spolupráci a chystají totéž. Někteří se tak ptali, zda se AMD tím, že dodá Intelu výkonné GPU, což je něco, co Intel prostě nemá, nepřipraví o svou největší výhodu. Tady máme tedy odpověď, AMD chystá podobný produkt a bude jej mít výkonnější. Nicméně protože finanční, a tedy tržní a prodejní síla Intelu je prostě větší, je téměř jisté, že i když bude řešení Intelu pravděpodobně slabší a možná i dražší, stejně se bude prodávat nejspíše ve větších počtech. Takže pro AMD vlastně výhra. Je navíc téměř jisté, že podobná řešení CPU + výkonné GPU a sdílená HBM paměť budou stále častější a že Intel a AMD nezůstanou u jednoho.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
Dík 
