 První běžně dostupný procesor s vrstvením čipů se chystá pro naše PC. Co nabídne?
Pokud jde o vrstvení čipů, jde o další posun v oblasti větší integrace, a hlavně posun směrem, kterým se vydávají zdá se všichni výrobci a všechny čipy. Dosud však vrstvení bylo používáno u výrazně jednodušších křemíkových čipů, konkrétně paměti NAND pro SSD a HBM paměti. AMD jako první ale použije vrstvení křemíku na klasickém složitém procesorovém čipu.
A to tak, že na stávající 7nm ZEN 3 modul (8jader/16vláken) tzv. „nalepí“ druhou vrstvu dodatečné 64MB cache. Výsledkem tak bude 8jádrový/16vláknový procesor s celkovými 96MB L3 cache, což je podstatně více než podobné procesory dnes mají. AMD již na trh dodává procesory EPYC, které ZEN 3D mají a v případě těchto MILAN-X modelů jsou až o desítky % výkonnější než verze bez té dodatečné vrstvy. A zájem je o ně veliký.
To je i část důvodu, proč se nakonec v desktopu dočkáme pouze toho jediného modelu, tedy RYZEN 7 5800X3D a nedočkáme se třeba RYZEN 5 nebo hlavně původně plánovaných výkonných RYZEN 9 variant. Serverové EPYC mají zkrátka přednost a poptávka po nich je obrovská jednoduše proto, že speciálně MILAN-X EPYC procesory od AMD jsou s velkým náskokem nejvýkonnější a nejefektivnější serverové procesory na trhu. Nicméně je tu i další důvod, a tím je zkrátka načasování. AMD na přidání vrstvy L3 do CPU pracuje už hodně let, měla prý už i vzorky podobných čipů v rámci ZEN 2 a dokonce prý uvažovala o tom, že ZEN 3 budou mít vrstvenou L3 od začátku. A s tímto navrhovala celou architekturu.
Bohužel hlavně technologie výroby, tedy vrstvení a samotné pouzdření, prostě na něco takového nebyly zdaleka připraveny. TSMC teprve loni finalizovalo a připravilo své hlavní výrobní linky na tyhle technologie. Nasazení ZEN 3 čipů s 3D vrstvou však zkomplikovala také obecná situace ve světě, kdy výroba čipů naprosto nestíhala poptávce, takže přidávaní extra vrstvy komplikující prodlužující výrobu, by bylo kontraproduktivní. To vše tak přispělo k tomu, že AMD teprve teď uvádí do běžného prodeje MILAN-X v rámci EPYC modelů, i nakonec jen ten jeden RYZEN s konceptem 3D, což je poměrně pozdě na to, aby mělo smysl rozšířit nabídku i o další modely RYZEN.
Tím spíše, že brzy vstoupí do výroby 5nm ZEN 4 čipy, které mít na začátku v rámci RYZEN asi vrstvení nebudou (na 99%), ovšem jinak po všech stránkách výrazně překonají ZEN 3. Takže nedává prostě smysl teď komplikovat a prodražovat výrobu běžných ZEN 3 CPU, které za maximálně půl roku nahradí po všech stránkách výrazně lepší nová generace. RYZEN 7 5800X3D je tak jediným modelem, který dává v této situaci smysl uvést. A jde hlavně o důkaz toho, že ten technologický koncept funguje a bude to tak jen první procesor svého druhu.
Samozřejmě celý koncept má i nevýhody, které pramení z konstrukce a byly také jedním z důvodů dlouhého vývoje. Když na jeden křemíkový čip „nalepíte“ druhý, pochopitelně to nutně musí negativně ovlivnit chlazení. ZEN 3 je už tak hodně malý, takže plocha pro odvod tepla není velká, ale teď ještě její podstatnou část zakryjete druhým čipem. Je tedy jasné že se to musí negativně projevit na teplotách. I proto má prý 5800X3D (3,4/4,5GHz) nižší takty než 5800X (3,8/4,7GHz), i když výsledné TDP je stejné pro oba (105W). Aktuální úniky také říkají, že procesor má omezené taktování (i když prý taktovat jde). Každopádně bude vyžadovat poměrně výkonné chlazení. Ne proto, že by nějak extrémně žral, ale prostě proto, že to teplo je soustředěno na extrémně malou plochu, takže jeho odvod se tím výrazně zhoršuje.
Nicméně i tak ten koncept prostě bude fungovat. Přidání těch 64MB dodatečné L3 cache bude mít značný vliv na IPC a obecně výkon procesoru v mnoha aplikacích, včetně her. Očekáváme běžně posun kolem +15% výkonu, přičemž se bavíme o stejné architektuře jako současné ZEN 3 bez zvýšení taktů apod. Zkrátka vrstvení je jasná budoucnost, přínosy jsou neodiskutovatelné, ovšem současně je tu zkrátka nevýhoda zhoršeného chlazení a také vyšší výrobní náročnosti a ceny. Prozatím tu tedy máme jen tenhle speciální RYZEN 7 5800X3D, který je takovým technologickým konceptem pro běžný prodej s tím, že v dalších letech a u další generaci uvidíme podobné konstrukce častěji a rozhodně nejen od AMD a v jeho případě už dokonce nejen u CPU …
Nový AMD RYZEN 7 5800X3D bude uveden na trh pravděpodobně na konci dubna za cenu 449 dolarů (cca 12 tisíc korun vč. DPH) a půjde o asi „poslední hurá“ pro AM4 platformu, která se s námi bude alespoň ve vyšším segmentu pomalu loučit. Uvedení do obchodů minimálně modelů RYZEN 7 7800X a RYZEN 9 7900X/7950X s 5nm ZEN 4 architekturou pro zbrusu novou AM5 X670 platformu očekáváme v srpnu, nejpozději v září s následným rozšířením o B650 a další AM5 procesory.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
