Nová generace procesorů, a hlavně zcela nová platforma AMD je oficiálně zde.
26.9.2022 padlo embargo na recenze a AMD to tak naplánovalo velmi dobře a záměrně tak, aby všichni potenciální zákazníci mohli být informováni dříve, než se spustí prodeje, které začnou 27.9.2022. Dnes tedy oficiálně můžeme ohlásit novinky AMD za vydané na trh a do běžného prodeje.
Dneškem se začala psát kapitola jménem AM5 platforma, což je velká změna po letech vládnutí AM4. Jako první na trh přichází v rámci AM5 nové základní desky X670E a X670. Jejich ceny jsou vysoko, ale zhruba za měsíc dorazí i levnější B650E/B650, které jsou podstatně levnější. Stále ale budou všechny tyhle novinky minimálně prozatím o něco dražší než dosavadní X570/B550 modely. A to prostě proto, že jsou objektivně výrobně dražší. Podpora PCIe 5.0 vyžaduje kvalitnější PCB a elektroniku, stejně tak složitější patice a kovové provedení upínání je o něco nákladnější. Nicméně mají podporovat několik následujících generací RYZEN procesorů, takže kvalitní provedení je žádoucí.
A na spoustu z nich se samozřejmě podíváme postupně v testech a recenzích. V redakci tak máme zatím pár špičkových X670E:
Jsou mezi ASRock X670E Taichi, luxusní E-ATX model s bohatou výbavou a robustním zpracováním. Ve výbavě je doslova všechno, včetně tedy dvou PCIe 5.0 slotů a k tomu ještě jednoho Gen5 M.2. Další 3x M.2 jsou pak Gen4 verze. Ve výbavě nechybí ani nové USB4. Desku už jsme mohli důkladně vyzkoušet, protože byla podmínka ji použít pro první testování RYZEN 7000 (byla součástí testovacího Kitu). A funguje výborně, výbava skvělá a prostě žádné problém. Ale s ohledem na předpokládanou cenu přes 16 tisíc korun vč. DPH, by bylo hodně špatné, kdyby nějaké problémy byly :).
Samozřejmě tento model není už jediný, se kterým si v redakci hrajeme. Jako první budeme mít v regulérní recenzi z nových AM5 desek ASUS a jeho ROG CrossHair X670E HERO. Tedy tradiční TOP ATX model od ASUSu, který bude v hledáčku mnoha nadšenců, stejně jako jeho populární předchůdci. Ani tentokrát se nikde nešetřilo, výbava i zpracování jsou TOP!
Novinka je připravena pro taktování včetně toho extrémního, má i hodně tradiční výbavy, včetně samozřejmě 2x PCIe 5.0 hlavních slotů a 2x Gen M.2 a několika Gen4. Ani tady nechybí USB4 atd. RGB je tentokrát výraznější. Cena ovšem tentokrát bude hodně vysoko, počítal bych až 20 tisíc, což je na poměry HERO modelů vážně ranec.
Od ASUSu tu mám pak ještě hodně zajímavou novou ProArt X670E-Creator, zaměřenou na tradiční výbavu bez speciálních OC prvků apod. Takže cena by měla být výrazně příznivější proti robustnějším ROG CrossHair. Nicméně vypadá to pořád na desku kolem 10 tisíc pravděpodobně spíše o něco více.
No a pak tu máme ještě parádu od Gigabyte v podobné nové verze AORUS XTREME, tedy opět luxusního E-ATX modelu s velmi robustním zpracováním včetně klasických heatsinků atd. I na ten se tedy brzy podíváme, ale i tady počítejte s velmi vysokou cenovkou kolem těch 20tisíc, spíše i více. Kupodivu mě ale přijde tahle novinka o něco méně extrémní než výborný X570 předchůdce, uvidíme v testu, už se na tom také pracuje.
AMD jako první uvádí tradičně ty nejdražší verze „X“, zaměřené na maximalizaci výkonu. Což speciálně o RYZEN 7600X, 7700X, 7900X a 7950X platí extra, kdy AMD cíleně nastavilo prakticky maximální limity na teplotu i takty, a žene to bez ohledu na spotřebu a efektivitu co nejvýše. Jak víte už z naší první recenze na 7950X, je však hodně jednoduché přenastavit to na nižší limit, čímž značně klesne spotřeba a efektivita 5nm novinke je ohromující. AMD tak zcela určitě vydá později i „úspornější“ varianty v základu s nižšími limity. Zda bude v této generaci kromě 65W RYZEN 7600 a RYZEN 7700 i úspornější RYZEN 7900 a 7950 bez X na běžném trhu (pro OEM asi určitě), ale zatím nemůžeme potvrdit. Stejně tak nevíme, kdy AMD nabídku takto rozšíří. Ale víme na beton, že ji rozšíří :).
V tuto chvíli máme v redakci pro testování jen 7950X a 7700X, na další 2 modely čekáme. Do prodeje ale dorazí hned všechny 4 novinky a oficiální české ceny podle AMD mají být:
- AMD Ryzen 5 7600X 8 690,00 CZK
- AMD Ryzen 7 7700X 11 590,00 CZK
- AMD Ryzen 9 7900X 15 990,00 CZK
- AMD Ryzen 9 7950X 20 590,00 CZK
Bohužel je pravděpodobné, že budou asi o něco výše, protože koruna silně oslabila proti dolaru v posledních dnech. Je aktuálně přes 25,5 za dolar, což je hodně velký rozdíl proti dlouho se držícím 23 korun za dolar. Takže tohle je trochu nepříjemné, ale samozřejmě to ovlivňuje ceny úplně všeho. AMD nicméně samo o sobě hodně potěšilo s cenami těch nových CPU, zejména 7950X je od začátku dokonce o 100 dolarů levnější než za co začínal 5950X. Čímž jde AMD hodně proti proudu a velmi překvapili. Dle našeho testování je dokonce výhodnější poměrem cena/výkon než dnes zlevněný 5950X.
Současně AMD potvrdilo, že vydá RYZEN 7000X3D modely, tedy s vrstvenou L3 během Q1 2022, což bude zajímavé hlavně pro hráče, protože se proslýchá, že tyhle CPU mají v některých hrách až o 20% vyšší „FPS“ než už tak hodně výkonné 7000X! AMD si ale tyhle procesory nechává prostě jako odpověď na Intel a jeho Core 13000, které poženou takty a spotřebu hodně nahoru ve snaze AMD vůbec stačit. Na “herní výkon” RYZEN 7000X3D mít ale určitě nebudou. Nicméně počítejte v jejich případě s vyššími cenami. Osobně odhaduji tak +100 dolarů nad doporučenou cenu 7000X s tím, že vedle jistého RYZEN 7 7800X3D se očekává také uvedení 7900X3D a 7950X3D (ale zatím nepotvrzeno). Každopádně osobně bych očekával PREVIEW na lednovém CES, a uvedení na trh na přelomu březen/duben. Tedy cca za půl roku.
Pokud jde o klasické APU, tedy procesory s cíleně výkonnou integrovanou grafikou. Víte, že všechny RYZEN 7000X mají nově iGPU. Ale jen malou 2CU RDNA 2 jednotku v I/O čipu. Nicméně AMD chystá i ty klasické APU se ZEN4 architekturou. Ovšem jde pochopitelně primárně o mobilní verze a představí se na CES 2023 v lednu. Později tak tyhle CPU budou i v desktopových 7000G verzích pro AM5, ale nečekal bych je dříve, jak ke konci Q2 2023. Teoreticky by AMD mohlo pro AM5 vydat upravené současné mobilní RYZEN 6000 (ZEN3+) protože ty už využívají DDR5, ale zatím nebylo nic kolem toho řečeno. Osobně tak počítám spíše až s těmi ZEN4 APU pokud jde o procesory s výkonnou integrovanou grafikou pro AM5 platformu. Nicméně pokud ne-potřebujete výkonnou iGPU, tak RYZEN 7000X prostě grafiku mají a multimediálně velmi schopnou.
AM5 přináší zcela novou patici a to LGA typ, kdy tak s koncem AM4 končí i dlouholetá PGA a tím pádem i „nožičky na procesorech AMD“. Důvodem je samozřejmě rychle se zvyšující počet pinů, kdy AM5 a AM4 mají sice fyzicky stejné rozměry 40 x 40mm, ovšem zatímco AM4 má „jen“ 1331 pinů, AM5 jich má o 29% více a to 1718! Není tedy praktické mít takto jemné nožičky (piny) přímo na CPU, snadno by se ohnuly nebo dokonce polámaly.
Žádný 7000X procesor nemá v balení BOX chladič Wraith. Jednak by se podstatně navýšila cena a zpozdilo se uvedení, protože problémy s výrobou a dopravou jsou obrovské = čekat na chladič, aby se zkompletovalo balení CPU není dobrý nápad. Navíc AMD prý kvůli zkušenostem z minula, kdy stejně drtivá většina uživatelů nahrazovala ty jinak velmi dobré Wraith chladiče nějakým jiným řešením, nechce prostě plýtvat materiálem a komplikovat si život.
AMD nedoporučuje aplikovat tekutý kov na RYZEN 7000! I při pastování pozor na to, aby se moc nedostaly na ty kontakty kolem heatspreaderu. Ten má mimochodem zvláštní tvar proto, aby se maximalizovala plocha styku. S praxe ale musím říci, že je trochu obtížně ten CPU vyjmout z patice, není moc za co ho chytit :).
AMD RYZEN 7000 je masivně efektivní, ale nesmíte je hnát na 170W TDP. Ovšem při třeba jen 65W jsou podstatně výkonnější než současné 105+W modely. Dokonce 7950X je na jen 65W znatelně výkonnější než 58W Apple M1 Ultra, což ukazuje sílu 5nm výroby a také to, že výkonný ARM není prostě automaticky efektivnější řešení než kvalitní x86 design.
AM5 i RYZEN 7000 podporují nativně ECC paměti, ale je na výrobcích desek, zda to budou nějak garantovat a certifikovat apod. RYZEN 7000X také jako první AMD procesory podporují AVX-512 a nemá nevýhodu extrémně vysoké spotřeby, jako je tomu u Intelu, který to kvůli tomu u Core 12000 dokonce natvrdo vypnul. Zajímavostí je i fakt, že u AM5 platformy je na rozdíl od AM4 od počátku zapnutý a aktivní SAM (rBAR) systém.
USB4 není nativní X670/B650 výbava desek, musí být dodaná čipy třetích stran a tak ne všechny desky ji mají. Je to zatím věc extra.
iGPU v RYZEN 7000X dokáže využívat až 10% TDP celého CPU, obvyklých je ale 5%. Podporuje HDMI 2.1 a DP 2.0 (což mimochodem ještě neumí ani nové RTX 4000 grafiky). A také Hybrid Graphics systém, kdy můžete monitor připojit k iGPU a využívat výkon ne-integrované grafiky. Ale bude to pomalejší. Nicméně v menší zátěži může být ta ne-integrovaná grafika deaktivovaná a využívat jen tu úspornější integrovanou.
Při osazení AMD Expo pamětí DDR5, systém automaticky testuje kit při prvním bootování a hledá nejnižší stabilní časování/nastavení. Toto chování je normální! Ale nepochybně bude spousta uživatelů značně znervózňovat, protože trvá několik minut a systém se několikrát restartuje a nejde tak o chování, na které jsme zvyklí. Ale vše je v pořádku, tak to fungovat má. Při přerušení (výpadek energie, ruční restart apod.) začne několika minutový test od znovu, ale je to jen při prvním bootování (než se změní nastavení BIOS apod.), další standardní start už je rychlý.
Podobně nervózní budou někteří z toho, že teploty mohou být až 95°C a jsou brány za normální. Dokonce jde o cílovou žádoucí hodnotu pro maximalizaci výkonu s běžným chlazením. AMD ale opakuje, že nové ZEN 4 jsou stavěny na stabilní dlouhodobý provoz na vysokých taktech a klidně 95°C při provozu 24/7/365 a čip ne-degraduje. Skutečné maximum, kdy se výkon začne snižovat leží až daleko za 100°C, ale na to se za normálního nastavení nikdy nedostanete. Z našeho testování už víte, že i těch 95°C je s kvalitním chlazením prakticky nedosažitelné v běžném provozu a nefunguje to jako dosavadní limit, kdy na podobných CPU dochází k trottlování apod.
Každopádně první zkušenosti s AM5 jsou více než velmi pozitivní. Zatím žádné problémy, žádné zvláštnosti atd. Což při startu nové platformy je dost neobvyklé. Speciálně po zkušenostech se startem AM4 nebo Intel Z590, kde bylo spousta nedodělků a potíží. Ale samozřejmě je možné, že se něco objeví, až se novinky teď dostanou k široké veřejnosti. AMD si je ale dost jisté a samozřejmě vývoj a ladění bude pokračovat. Troufám si říci, že RYZEN 7000X zdaleka neukázaly plný potenciál.
Chystáme pro vás nejen další testy CPU a desek, ale také články zaměřené na tu efektivitu, samozřejmě na fungování DDR5 v kombinaci s RYZEN 7000, ale i praktické testy chlazení atd. V plánu je také kompletní přechod v rámci testlabu na AM5 co by hlavní testovací platformu a brzy na trh a do prodeje během října dorazí také první PCIe 5.0 SSD disky, a AM5 je jediná platforma na trhu, která je nativně v plné míře takhle podporuje. Takže i na to se podíváme. A vše pak bude korunováno příchodem 5nm čipletové grafické revoluce v podobě RDNA 3 (Radeon RX 7000) grafických karet, které AMD představí 3.11.2022. A asi nikoho nepřekvapí, že jsou vyvinuty s ohledem na kombinaci s určitou platformou ;). Budou mít nejlepší výkon v kombinaci s AM5 a ZEN4/4D, kdy se očekává vylepšení přínosu SAM (rBAR) a zapracování systému DirectStorage atd. Nudit se zkrátka zjevně nebudeme :).
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|