Je na čase aktualizovat informace o nových RYZEN 8000 procesorech, které letos zamíří na trh.
ZEN 5/ZEN 5C architektura samotná je již dávno hotová a hlavní architektonický vývojový team AM plně pracuje na dokončení ZEN 6. Pochopitelně pokud jde o samotné procesory s použitím dokončené ZEN 5, ty jsou dnes prioritou hlavního procesorového teamu AMD. Ten již má dokončený finální design, testuje výrobní revize a finalizace parametry jednotlivých procesorových modelů tak, jak tento rok půjdou na trh.
ZEN 5 a ZEN 5C jsou sice opět stejná architektura, ale s určitými fyzickými odlišnostmi. Fyzicky jde tedy o odlišné čipy, co do počtu jader, velikosti cache i výrobního procesu. Oproti současnému ZEN 4 se výrazně změnila samotná architektura. Jde o největší UPDATE architektury ZEN od jejího uvedení v podobě RYZEN 1000 série procesorů téměř přesně před 7 lety (ani se tomu nechce věřit, ale bylo to 2.3. 2017). Jádra ZEN 5 jsou větší, mají kompletně přepracovaný design jednotlivých částí (většinou mohutnější) a jsou zde nové instrukční sady. Základní ZEN 5 čip je vyráběný N4P výrobním procesem TSMC a má opět 8jader/16vláken. Proti současnému 5nm ZEN 4 se stejným počtem jader jsou však ta jádra větší, výkonnější a mají i nové možnosti. ZEN 5C je pak stejná architektura, opět ale „hustější“, tedy rovnou 16jader/32vláken na jeden čip díky menší cache proti ZEN 5, a také díky o generaci pokročilejší N3E výrobě TSMC. Dorazí tedy také později. V tuto chvíli se pro standardní desktopové RYZEN 8000 procesory s použitím ZEN 5C nepočítá. Nicméně jádra této konstrukce se objeví v nové generaci primárně mobilních APU řešení, která ve formě komplexního APU čipu se ZEN 5 + ZEN 5C CPU částí a RDNA 3.5 grafickou částí, dorazí později.
Minimálně pro začátek AMD tedy plánuje uvedení ZEN 5 procesorů RYZEN 8000 „Granite Ridge“ s maximálně 16jádry/32vlákny (tedy dva 8jádrové ZEN 5 čipy + I/O čip s výbavou jako dosud), následované uvedením až 128 jádrových/256 vláknových EPYC „Turin“ procesorů. A samozřejmě také z nich následně později odvozených RYZEN ThreadRipper 8000 variant (určitě až v roce 2025). Později také dorazí EPYC procesory s tím 3nm ZEN 5C, které nabídnout až 192 jader/384 vláken v rámci jediného čipu. Kompatibilita se současnými AM5 a sTR5 platformami zůstává. Nás samozřejmě letos nejvíce zajímají desktopové RYZEN 8000 procesory „Granite Ridge“ pro AM5, které jsou generačními nástupci současných RYZEN 7000 (ZEN 4). Jaká je tedy aktuální situace?
- RYZEN 8000 jdou do finále – vše se ladí a testuje!
Platí, co jsem napsal dříve. Nyní ale máme k dispozici další nové poznatky a informace ze zákulisí, protože se samozřejmě ladí detaily a vše se připravuje na vydání a uvedení těchto nových procesorů na trh. A jaké jsou tedy nejnovější úniky a dojmy, kdy pochopitelně vzorky novinek se dostávají ke stále více lidem a partnerům, takže utajit se už mnoho věcí nedá?
Dobrá zpráva! Aktuálně revize čipu nemá problém s dosažením vysokých taktů. Poměrně dlouho se očekávalo, že, díky poměrně výrazně složitějšímu čipu, tedy i větším jádrům i nové N4E výrobě, by ZEN 5 měly mít nižší takty, než současné 5nm méně robustní ZEN 4 čipy. Očekávalo to ostatně samo AMD. Nicméně z věrohodných zdrojů přišly zprávy, že aktuální testovací verze čipu A0 (není vyloučeno, že už existuje i A1, která by měla být finální), dosahuje v praxi bez problémů stejných taktů, jako ZEN 4. A tak u finálních procesorů by nemělo dojít k poklesu taktů proti současnosti. Dokonce se objevují opatrné názory, že by u té finální verze křemíku mohlo dojít k mírnému posunu taktů nahoru a překonání 6GHz u 125W variant. Ovšem to zatím není potvrzené. Co se zdá být ale realitou, že minimálně nedojde k poklesu taktů u nové generace procesorů proti té současné, což by bylo výrazné překonání očekávání, protože samo AMD dlouho odhadovalo, že zhruba ke 200MHz poklesu dojde.
Tím že nedojde k poklesu taktů se tak může naplno projevit vylepšení IPC a další věci. A tak výsledný výkon vzorků procesorů je v praxi lepší, než AMD všem slibovalo. V některých aplikacích opravdu citelně. Vše pochopitelně záleží na konkrétní aplikaci, kdy některé budou těžit více některé méně z masivních vylepšení architektury a výraznému posílení mnoha aspektů jednotek a jader. Je tak poměrně obtížné říci, jak velký celkový posun IPC skutečně je. Jsou aplikace, kde bude třeba „jen“ 10%, pak jsou ale i aplikace, kde má být dokonce 30%, či dokonce ještě více. Dá se asi předpokládat, že takové masivní zlepšení bude v případech, kdy aplikace bude těžit z určitých fyzických aspektů, jako je dvojnásobná šíře sběrnice či dvojnásobek L1 apod. Současně budou roli hrát i nové instrukční sady jako AVX-512 VP2INTERSECT, MOVDIRI, MOVDIR64B, PREFETCHI a AVX-VNNI, které ZEN 5 přináší. Samozřejmě ne každá dnešní aplikace je logicky využívá, ale nové verze aplikací pravděpodobně mohou, a proto by ten nárůst výkonu u nich následně může být mnohem výraznější. V tuto chvíli se očekává posun v průměru těch 15 – 20% IPC vs současné ZEN 4, což by bylo opět překonání plánů a slibů ze strany AMD, jež v zákulisí ve svých materiálech mluví o menším číslu.
Co se naopak prý nezměnilo je ten 6nm I/O čip s výbavou, který je součástí už současných čipletů RYZEN 7000. Ten údajně zůstal víceméně stejný. Pravda, není moc důvodů jej nyní měnit. Z hlediska výbavy se totiž prakticky nic nemění, procesory jsou pro stejnou AM5 platformu, mají stejné počty PCIe linek atd. Zůstává také i malá integrovaná RDNA 2 grafika v I/O, kterou není také aktuálně důvod vylepšovat vzhledem k cílovému určení. A stejně tak nemá smysl jej vyrábět jiným než starším 6nm procesem, protože jde o poměrně jednoduchý čip s malou spotřebou. Hlavní je udržení nízkých produkčních nákladů a snadné výroby. Jediným výraznějším vylepšením bude nárůst základního taktu podporovaných DDR5 pamětí. Ze současných DDR5-5200MHz u RYZEN 7000 „ZEN 4“, by standardem mělo být DDR5-6000MHz ne-li rovnou DDR5-6400MHz. Samozřejmě optimální doporučené maximum bude ležet výše. U současných procesorů AMD oficiálně doporučuje 6000MHz. A díky vylepšením BIOSu atd. je už i 6400MHz běžně použitelných (dokonce je AMD oficiálně doporučuje u nových RYZEN 8000G a funguje to bez potíží). U nových ZEN 5 bude doporučené optimum překonávat 7000MHz. Možná tedy 7200MHz či dokonce 7600MHz. Ale uvidíme. Platí však, že jen některé aplikace těží nějak významně z větší propustnosti pamětí. Tradičně tak asi masivní nárůst výkonu uvidíme i komprese a hlavně dekomprese dat v 7-Zip apod.
Kdy se dočkáme?
AMD nedávno oficiálně potvrdilo, že nové ZEN 5 procesory jsou na cestě a dorazí v druhé polovině roku 2024. Podle mých informací se navzdory spekulacím, AMD rámcově ohledně termínu uvedení rozhodlo už dávno a vůbec nic se na něm nemění. Oficiální dostupnost RYZEN 8000 ZEN 4 procesorů byla vždy plánována na druhou polovinu 2024. Což ovšem nevylučuje, že je AMD oficiálně ukáže a před-představí dříve, třeba kolem Computexu, aby partneři mohli vystavovat své novinky.
V tuto chvíli se jako první očekává uvedení tradičně 4 modelů. Tedy 16jádrového/32vláknového RYZEN 9 8950X, 12jádrového RYZEN 9 8900X, 8jádrového RYZEN 7 8700X a 6jádrového RYZEN 5 8600X. O několik týdnů později dojde i na úspornější 65W varianty (tedy 8000 bez X). Ještě později pak mají dorazit 8000X3D varianty s vrstvenou cache. Ale to se stane nejdříve v závěru roku, kdy si je AMD nechá buď jako přímou odpověď na nové 7nm ARROW LAKE procesory Intelu, nebo se aktuálně mluví, že si je nejpravděpodobněji nechá jako horkou novinku pro CES 2025. Uvede je tedy hned v lednu 2025.
Pokud jde o vydání a fyzickou dostupnou těch prvních RYZEN 8000X ZEN 5 variant, vypadá to nejdříve na červenec, pravděpodobněji ale budou plně dostupné v srpnu, tedy pro hlavní PC sezónu. Zda se s nimi podaří vydat také očekávané X770E/B750 (nebo rovnou X870E/B850) a tedy vylepšené čipsety a desky AM5, je otázkou. Předpokládal bych, že ano, kdy přeci jen mnoho stávajících AM5 desek bude v té době na trhu už plné 2 roky a nějaký update je tedy v každém případě na místě. I když samozřejmě platí, že AM5 zůstává, nemění se ani základní výbava, pokud jde o PCIe 5.0 pro SSD i GPU. Přechod na Gen6 zatím není v plánu, alespoň u desktopu ne. Co by ale nové desky měly mít, minimálně tedy nástupce současných X670E/B650E, je povinné USB4 a asi i nový Wi-Fi standard. Takže hlavní vylepšení desek budou v tomto ohledu spolu samozřejmě s nejnovější generací výbavy a zpracování výrobců desek.
Jinak samozřejmě kompatibilita nových procesorů se stávajícími AM5 deskami je 100% jistá a potřebné AGESA update BIOSů se již připravují a dokončují finální první veřejné verze. Stejná zůstává i spotřeba a TDP procesorů, tedy samozřejmě z hlediska chlazení a kompatibility stávajících AM5 chladičů se také nic nemění. Celkově tedy očekávejme výrazný/znatelný výkonový posun, při zachování stejných provozních vlastností.
Ceny procesorů při uvedení budou s velkou pravděpodobností kopírovat úvodní ceny RYZEN 7000. Celkově to tedy vypadá na velmi zajímavý update a upgrade, přičemž samozřejmě AMD chystá i novou generace hned několika APU využívající ZEN 5 a dokonce ZEN 5C. A práce už pokračují velmi dobře i na ZEN 6, který se bude soustředit na výrazné vylepšení technologie konstrukce čipletů, zatímco ZEN 5 bylo hlavně o architektuře ZEN samotné. Minimálně na poli CPU tak AMD zjevně pokračuje podle plánů. Či je opět překonává, což s ohledem na velká vylepšení, kterou každá nová generace AMD procesorů přináší, rozhodně není něco, co bychom měli brát jako samozřejmost. Speciálně s ohledem na často minimální vylepšení v oblasti jiných procesorů a značek. Samozřejmě skvělý je ten fakt, že AMD drží kompatibilitu. A tak pokud se chystáte kupovat dnes PC, nemusíte na novinky vyloženě čekat, protože prostě můžete jen vyměnit procesor až nový dorazí a ten starší stále slušně prodat, či využít jinde. A podle mých informací má AMD zájem udržet ZEN 5 ještě hodně dlouho, kdy ani ZEN 5 by rozhodně nemělo být poslední generací pro tuhle platformu ;).
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|