 Vypadá to, že je rozhodnuto. AMD připraví ZEN3+ architekturu a bude nové čipy vyrábět 6nm.
Ze dvou důvěryhodnějších zdrojů aktuálně zaznívá, že AMD prakticky jistě sází na 6nm výrobu, pokud jde o nástupce současných RYZEN 5000 procesorů. A to jak těch desktopových bez integrované grafiky, tak těch hlavně mobilní APU s integrovanou grafikou. Půjde o vylepšenou současnou ZEN 3 architekturu, kterou už nyní prakticky všichni označují jako ZEN 3+, ačkoliv v roadmapě AMD oficiálně stále takto uvedena není.
Nicméně samozřejmě to dává smysl, protože přechod ze 7nm na 6nm vyžaduje úpravy architektury, současně AMD samo dělá změny, například integrovaný řadič pamětí minimálně u APU variant bude již pro DDR5. Jinými slovy, ačkoliv nepůjde o zcela novou architekturu, budou změny natolik významné, že ZEN 3+ značení je na místě. Ostatně půjde o velmi podobnou situaci jako když AMD přecházelo z prvních 14nm ZEN na 12nm ZEN+.
- Co přináší 6nm proti 7nm?
V první řadě je nutné říci, že 6nm výroba TSMC (N6) je založena na 7nm technologii (N7) a jde o její vylepšení. Nejde ale o generační skok. Ten představuje až 5nm výroba. Nicméně podle informací od TSMC nabízí 6nm výroba o 18% větší hustotu než stávající 7nm. To znamená v praxi o něco více vyrobených čipů, což je dnes pro mnoho výrobců důležité. Zejména pro AMD, které ač je největším zákazníkem TSMC pokud jde o 7nm výrobu (N7), dokázala by využít i větší kapacity. 6nm výroba tak znamená možnost rozšíření produkce na další linky.
6nm výroba současně umožňuje případně i posunutí výkonu (zvýšením počtu tranzistorů na stejnou plochu jako u 7nm), případně teoreticky o něco málo vyšší takty apod. Nicméně nečekejte mnoho. Není to prostě generační posun, tedy skok z 12nm na 7nm, nebo ze 7nm na 5nm. Současně 6nm výroba TSMC není v některých ohledech zdaleka tak pokročilá, jako 7nm EUV (N7+), která je však výrazně nákladnější, výrazně méně odladěná a vyžaduje výrazné změny v designu čipů. Proto ji ani AMD dnes nepoužívá. ZEN3 procesory i RDNA 2 grafiky vyrábí tím původním 7nm procesem (N7) bez EUV, který používala i pro ZEN2 a RDNA 1. Výhodou 6nm výroby je mnohem levnější a jednodušší přizpůsobení původně 7nm designů čipů na ni, a používání stejných pravidel ale s částečným zapojením EUV technologie. Ve své podstatně tak můžeme 6nm TSMC označit prostě za odlehčenou, levnější a přístupnější verzi N7+, kdy hlavním rozdíl proti 7nm bez EUV (N7) bude tedy částečné použití EUV, ale bez nutnosti dramatických změn designů čipů a s možností použití současných nástrojů a designů.
Jde tedy maximálně o obdobu přechodu z 14nm vs 12nm. Nicméně jak dokázalo AMD, nm nejsou všechno. RYZEN 5000 procesory používají stejné 7nm linky a výrobu jako RYZEN 3000, přesto je mezi nimi dramatický rozdíl výkonu, efektivity, taktů atd. Každopádně abychom pro některé, kteří v tom mají trochu zmatek upřesnili, o jakých procesorech se bavíme ….
- 6nm WARHOL (ZEN 3+) doplní současný 7nm VERMEER (ZEN 3)
Už nějakou dobu se ví o WARHOL platformě, která by se měla letos vmáčknout mezi generace ZEN 3 a ZEN 4. Starší informace hovořily o tom, že půjde o vylepšený ZEN 3, ovšem stále na 7nm výrobě. Aktuální informace však tvrdí, že AMD nakonec použije tedy 6nm výrobu a vylepší ZEN3 architekturu na ZEN 3+ (pokud to tak nazve nakonec i oficiálně).
Na jejich uvedení údajně nebudeme čekat zase až tak dlouho, mluví se o konci léta, jako startu prodejů. Nicméně stále se ani nejspolehlivější leakeři nemohou shodnout na tom, zda WARHOL je AM4 platforma pro stávající DDR4 desky, nebo jde o první procesory pro AM5 desky a DDR5. Možné je stále obojí. Dokonce druhá možnost se zdá nyní o něco pravděpodobnější, kvůli tomu, co AMD chystá se 6nm ZEN 3+ v případě APU procesorů, a tedy především nástupců současných mobilních RYZEN 5000U/H modelů.
- 6nm REMBRANDT APU jsou ZEN 3+ CPU s RDNA 2 iGPU a DDR5!
Nástupce současných 7nm CEZANNE procesorů s integrovanou grafickou kartou (RYZEN 5000G/U/H jako spojení 7nm ZEN3 a VEGA) bude prý 6nm REMBRANDT. A ten prý právě bude používat 6nm ZEN 3+ architekturu ve spojení s NAVI 2 grafikou. Právě přechod z VEGA na RDNA 2 bude značný skok pro AMD, který však ještě vynikne tím, že údajně AMD u těchto mainstreamových procesorů nasadí DDR5/LPDDR5 paměti.
Dává to samozřejmě smysl použít dražší DDR5 paměti hlavně u mobilních procesorů, speciálně těch s integrovanou grafikou. DDR5 proti DDR4 přináší masivní navýšení propustnosti, z čehož bude výrazně těžit především výkon integrovaných grafik. Současně jsou DDR5 úspornější než DDR4, tedy dvojitá výhoda pro mobilní použití. Nicméně to vše znamená, že AMD musí nutně upravit ZEN 3 architekturu dělanou pro DDR4 na použití v kombinaci s DDR5 a tady tedy přichází otázka jménem ZEN 3+.
A proto je docela reální nasazení DDR5 i právě v kombinaci s letošním ZEN 3+ u desktopových WARHOL procesorů. Není samozřejmě nic potvrzeno na beton, je to jen úvaha. Každopádně podle mého názoru by varianta s AM5 paticí, DDR5 paměťmi dávala u 6nm WARHOL procesorů prostě větší smysl. Ale prostě to jen hádám.
Každopádně to vypadá, že AMD využije rozšířené kapacity 6nm výroby u TSMC pro nadcházející mainstreamové desktopové a mobilní procesory, tedy oba své hlavní spotřební produkty. Zda se dočkáme 6nm ZEN 3+ čipů i u EPYC/ThreadRipper série, není v tuto chvíli jasné. Vypadá to, že AMD se spíše u těchto TOP výkonných platforem soustředí už na 5nm ZEN 4, což ostatně s ohledem na mnohem nákladnější 5nm výrobu, dává smysl. ZEN 4 bude opět zcela nová architektura, velký generační update ve všech ohledech, který přinese údajně 20+ % růst IPC, nárůst taktů, efektivity a nové instrukční sady. Současně jde o DDR5/PCIe 5.0 architekturu a s tím spojené přínosy pro novou generaci platforem. Výroba ZEN4 čipů by se sice měla rozeběhnout naplno už letos, ale na trhu očekáváme ZEN 4 procesory až tak v Q2, možná kolem poloviny příštího roku.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
laciná výroba a další objem CPU do prodeje 
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
