 Architektura ZEN3 je hotová, procesory už se testují a jsme před dokončením finální revize.
Současná situace zatím výrazně plány společnosti AMD nenarušila. Firma počítala s uvedením nové generace ZEN 3 procesorů i RDNA 2 grafik v druhé polovině roku, v průběhu Q3. Nicméně přeci jen z letních měsíců se věci posunuly na přelom září/října, kdy také proběhne odložený Computex. A tam by novinky AMD měly být hlavními hvězdami. A v tuto chvíli stále platí tento plán. Tedy ZEN 3 procesory pro desktop a servery na trhu od října.
- Co nabídne ZEN 3 a 7nm+ procesory s nimi?
Pokud nás čtete pravidelně, tak je to opravdu jen opakování. Některé zdroje ale z nějakého důvodu začaly nedávno silně přehánět očekávání, která ovšem nikdy neměla reálnou oporu v žádných únicích, takže nechápu, proč zbytečně hypovat i tak zajímavý produkt. Já jsem třeba nikdy neslyšel, z důvěryhodných zdrojů, že by se očekával větší než průměrný 10 až 15% nárůst IPC a to stále platí. Přesto někteří očekávali více? Proč a na jakém základu?!
Takže v klidu, platí vše, co jsem říkal dříve. ZEN 3 bude hlavně architektonickou změnou, vlastně vůbec největší od samotného uvedení ZEN architektury. Ta dosud vždy měla 8jader na čip rozdělených do dvou 4jádrových CCX modulů s různě sdílenými L3 cache v rámci 1 modulu. Nově bude celý 1 čip, který bude mít nadále 8jader/16vláken, jako 1 CCX modul a L3 bude sdílena jako celek. Nicméně AMD neplánuje nějaké rapidní navyšování velikosti pamětí ani čipu samotného. Naopak, chce touhle úpravou docílit jednoduššího a efektivnějšího fungování celku, a přitom udržet maximálně výhodnou velmi malou plochu čipu. Základem je tedy plně využít výhod vylepšeného 7nm procesu s EUV, na kterém s TSMC úzce AMD pracovalo.
Současný 7nm ZEN 2 čip má plochu 74mm2, AMD u ZEN 3 nenavýší počet jader ani výrazně nezvětší cache, jen upraví a vylepší některé prvky, takže se očekává celkově jen mírný nárůst počtu tranzistorů. 7nm EUV proces ovšem proti současnému 7nm procesu umožňuje až 20% zvýšení denzity. Takže velikost toho ZEN 3 čipu by mohla klesnout k pouhým 60mm2! To by dále mohlo zlepšit výtěžnost, a tedy spolu se zmenšením znatelně navýšit počet čipů, které z 1 wafferu AMD dostane. A to současně při 10% zlepšení efektivity a zatím neupřesněného zvýšení taktů (očekávám +100 až 300MHz).
Ve výsledku tak AMD cílí na jednodušší design, kdy přepracování a zjednodušení celého čipu ze 2 na 1 CCX modul umožní v další generaci ZEN 4, která už bude stavět na 5nm, očekáváné zdvojnásobení počtu jader/vláken. Tedy opět 2 CCX moduly na jádro, tedy 8 jader pro budoucí RYZEN 5 5600, 16 jader pro RYZEN 7 5700X, 32jader pro RYZEN 9 5900X a 128jader pro ThreadRipper 5990X, což vše dorazí na trh nejspíše v Q1 2022 spolu s novými DDR5 platformami AMD, tedy „AM5/TR5“. Ale to nás zatím nemusí trápit. V současnosti pro letošní ZEN 3, AMD prostě optimalizuje věci pro maximální efektivitu a využití 7nm EUV procesu a opět tak v efektivitě i výkonu poodskočí Intelu, který se plácá a plácat ještě dlouho bude, na 14nm. Pro srovnání, současný 8jádrový monolit, který Intel používá pro Core i9-9900K a pro Core i7 10700K, má 178mm2 (včetně iGPU a I/O, kdy AMD vyrábí I/O jednoduše zvlášť).
Osobně očekávám, že ZEN 3 a RYZEN 4000 procesory přinesou výkonový posun sice o něco menší než byl u RYZEN 3000 proti RYZEN 2000, ale bude velmi znatelný. Samozřejmě nebude žádný nárůst počtu jader/vláken, ale očekávám stále větší posun, než byl rozdíl mezi RYZEN 1000 a 2000. Cokoliv podobného bude úžasné, protože že se bavíme o produktech s jen ročním odstupem a stačí se podívat na to, co přináší nové generace Intel procesorů v ročních odstupech, pokud se zdá někomu málo, co AMD dělá. To se také evidentně snaží o udržení agresivních cen a výrobní efektivity, takže podle mě budou po všech stránkách lepší nové RYZEN 4000 procesory stát oficiálně úplně stejně, co stály při uvedení na trh současné RYZEN 3000 modely. Očekávám tedy kolem 20% nárůst výkonu v rámci jednotlivých modelů, při stejné, nebo nižší spotřebě a s kompatibilitou s AM4 deskami, minimálně B550 a X570. Samozřejmě dorazí i B550 a X670, obojí s čipsety od ASMedia, tedy už ne od AMD, jako je X570.
Jediné, v čem může být rozdíl proti současné situaci, tak protože 7nm výroba je velmi žádána, takže 7nm RYZEN 3000 procesory nejspíše zmizí postupně z běžného prodeje, protože ty kapacity TSMC i AMD potřebují a mohou využít pro nové produkty. Není to případ jako se 14nm a dnes hlavně 12nm RYZEN 2000 procesory, které na trhu široce dostupné zůstávají a zůstanou, jelikož pro ty se používají jinak vlastně nevyužité kapacity společnosti Globalfoundries, které má AMD k dispozici. Tam vyrábí i jednoduché I/O čipy pro RYZEN 3000/4000, ale jinak GF nemá 7nm proces, takže nic dalšího se tam vyrábět nedá. Pokud tedy doufáte, že RYZEN 3000 výrazně padnou na ceně a budou stále skvěle dostupné, jako tomu je teď v případě RYZEN 2000 procesorů, myslím si, že tomu tak nebude. RYZEN 3000 zdaleka tak nezlevní, a především si myslím, že jejich výroba bude s výjimkou PRO a Serverových modelů, které AMD musí dodávat několik let, ukončena a výrobní kapacity se předělají na 7nm+ proces.
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
(Opravdový důvod byl ten, že prostě konečně klesly ceny grafik, takže se od těžařů dá koupit RX580 za 2000Kč a rozhodl jsme se využít několik účtů, které jsem založil na Epic Games pro síťové domácí paření, když tam dávají ty hry zadara). Chtěl jsem co nejlevnější PC, které by mělo potenciál upgradu v budoucnu, takže deska X570,ale pocesor jsem odrbal na Ryzen 5 2600 (původně jsem koupil přeznačený ten samý pod názvem 1600, ale s tím se mi nedohodli paměti). Můj plán byl si prostě z některých starých dílů, jako nějaké SSD, zdroj atd postavit nové levné PC (nakonec to nedopadlo a místo stavajícího SATA SSD jsem pak ještě přikoupil 2x NVME SSD do RAIDu 
