Příští rok bude na poli CPU velmi zajímavý. A začne to už začátkem roku. AMD chystá novinky.
U AMD rozhodně nespí. Start AM5 platformy byl poznamenán nestíhající dopravou a vyššími cenami základních desek, kdy první cenově rozumnější B650 modely se teprve teď dostávají do ochodů. Bez nich prostě cenově jinak dobře nastavené levnější procesory RYZEN 7000, nemají moc šanci. A samo AMD s tím nemůže moc udělat, protože prostě AM5 desky nevyrábí a situace je mimo jeho kontrolu. Výrobci desek jsou také do značné míry bezmocní ale slibují, že situace se zlepší. Snad to bude brzy, protože u AMD jinak už chystají novou várku zajímavých desktopových procesorů.
Rychle se blíží CES 2023, který začne už za méně jak 2 měsíce. AMD má opět hlavní zahajovací předváděčku celé akce, a prezentovat tak hodně zajímavé novinky. Mimo jiné velmi pravděpodobně desktopové RYZEN 7000X3D, tedy procesory s dodatečnou L3 vrstvou. Ty samozřejmě asi budou o něco málo dražší, než současné modely bez 3Dcache, zato pro hráče budou extrémně atraktivní s ohledem na výkony 5000X3D modelu speciálně v CPU limitovaných hrách.
Pokud ale sháníte i něco levnějšího a hlavně úspornějšího, tak se chystají tradičně RYZEN 7000 bez X verze. Nevíme, jestli je AMD oznámí na CES 2023 také, nebo prostě někdy až v průběhu Q1 2023, ale každopádně by v Q1 2023 měly dorazit modely RYZEN 5 7600, RYZEN 7 7700 a RYZEN 9 7900. Mají stejný počet jader/vláken jako verze s X, liší se tím, že mají prostě nižší TDP, tedy i takty. Všechny modely prý jen 65W (88W PPT) v základu. Hlavně ale také stojí méně. Jak ale říkám, bez dostupnosti cenově rozumných AM5 základních desek v obchodech, nemá smysl pro AMD ty procesory uvádět, takže doufejme, že se situace s B650/B650E a X670/X670E deskami zlepší a hlavně dostupnost a ceny začnou být rozumné. Pomůže také setrvalý pokles cen DDR5. Samozřejmě tohle nebudou jediné nové desktopové procesory od AMD v roce 2023 …
Objevily se již také záznamy z testování nových RYZEN ThreadRipper procesorů ZEN 4 generace a to včetně monstrózně výkonného 400W 96jádrového modelu! To samozřejmě znamená i novou platformu, protože tyhle procesory mají novou LGA-6096 patici, 12kanálový řadič DDR5 atd. Bohužel je prakticky jisté, že tyto procesory vyjdou opět jen jako RYZEN ThreadRipper PRO série, tedy budou sice i v retailu dostupné, ale cena bude astronomická a existovat pro ně bude jen pár modelů „běžných“ neserverových desek. Nicméně tohle tedy bude HEDT PC platforma od AMD v příštím roce. Je také jisté, že se vydání dočkáme nejdříve během Q2 2023 a to počítám jako první jen pro OEM partnery, až někdy v Q3 pak dorazí i volně do prodeje. Nemusí to být však jediné high end procesory od AMD ….
- Příští rok do hry vstoupí ZEN 4C a nová „menší“ high end platforma SP6!
Jak víme, tak vedle ZEN 4 existuje také ZEN 4C. Ve své podstatě jde o stejnou architekturu, ale s poloviční L3 kapacitou. Jádra samotná jsou ale jinak stejná jako ZEN 4, ovšem protože mají jen 16MB L3 a ne 32MB, jsou fyzicky významně menší. AMD tak udělalo ZEN 4C čipy v základu rovnou 16jádrové!
Zatímco současný standardní ZEN 4 čip má jeden CCD s 8jádry/16vlákny, ZEN 4C má 16jader/32vláken na jeden čip! A ten prý není o moc fyzicky větší než ZEN 4. může za to prostě poloviční velikost L2 cache. Výbava CPU je jinak stejná, mají i AVX-512 atd. IPC ale bude o něco horší kvůli menší cache. Oficiálně se zatím ví o použití ZEN 4C jen v serverových procesorech BERGAMO v rámci EPYC série a to pro novou SP6 platformu. Ta má být cenově přístupnější než SP5 řešení. Chystají se až 128 jádrové EPYC. Výkon je prý hodně zajímavý, stejně tak spotřeba. Procesory se nicméně na trh dostanou určitě až kolem poloviny roku 2023. Celkově má jít o úspornější a levnější modely v rámci EPYC nabídky, které však současně mohou být v některých ohledech díky většímu počtu jader prostě výkonnější a efektivnější v určitých typech úloh.
Aktuálně se tak objevily informace o tom, že AMD vydá i levnější a méně náročnou menší platformu SP6, která má menší patici LGA-4844, což je o třetinu méně než velká SP5 s LGA-6096. Pro ni mají být speciálně určeny procesory SIENA postavené na ZEN 4C. Top modely procesoru zde má mít „jen“ 4 čipy ZEN4C, pořád to znamená ale 64jader/128vláken a nové I/O. Platforma SP6 má mít 6kanálový řadič DDR5 a 96 PCIe Gen5 linek. Jde tedy o levnější a méně vybavenou platformu, ale stále dost rychlou a výkonnou. Teoreticky by mělo být možné nabídnout v rámci ní i ZEN4 modely s menším počtem jader, a hlavně by se tahle platforma spíše hodila do podoby klasického high endového desktopu pro případné RYZEN ThreadRipperX modely. Ostatně málokdo doma využije více jak 64 jader, 6kanálový řadič a 96 PCIe 5.0 linek. Musím říci, že tohle by se mě jako nástupce ThreadRipperX pro xTR40 platformu docela líbilo.
ThreadRipper PRO procesory přímo odvozené od 96jádrových EPYC na SP5 platformě, je hodně velký extrém i pro ultra High end. S ohledem na přítomnost 12kanálového řadič DDR5 a rovnou 128 PCIe 5.0 linek. Umím si tedy představit, že by pro desktop mohla posloužit právě „menší“ SP6, kdy 6kanálový řadič, 96 Gen5 a až 64jader by bylo docela zajímavých. Bohužel v tuto chvíli opravdu jen spekuluji. Nyní je jistá pouze RYZEN ThreadRiper PRO série pro SP5, jestli dorazí i něco mezi RYZEN 9 a ThreadRipper PRO, tedy klasické high endové RYZEN ThreadRipper X, není v tuto chvíli jasné. Určitě to není pro AMD priorita, bavíme se o velmi okrajové platformě. AMD ale zjevně má hodně možností pro výkonná PC a RYZEN 9 7950X/7950X3D určitě nejvýkonnějšími desktopovými RYZEN procesory v této generaci nezůstanou …
Hlavní hvězdou blížícího se CES 2023 a nejdůležitějším procesorovým spotřebním produktem pro AMD vůbec, bude nástupce 6nm RYZEN 6000 APU (REMBRANDT). Tedy RYZEN 7000 APU známý jako Phoenix Point. Ten bude opět velký posun, půjde ovšem stále podle všeho o klasické APU s 8jádry/16vlákny s využitím ZEN4 architektury, a tomu bude asistovat výkonná integrovaná grafika RDNA 3. Čip by měl být produkován již na 4nm výrobě! Později se těchto čipů dočkáme i na desktopu jako RYZEN 7000G série, kdy jejich výkonná grafika by měla nahrazovat klasický desktopový low end, samotné čipy ale budou maximálně RYZEN 5 a RYZEN 7 se 6 a 8 jádry. V tuto chvíli se mimochodem v rámci RDNA 3 grafické generace, neplánuje nástupce miniaturního NAVI 24 čipu na grafikách RX 6500/6400, tedy klasický low end. Nejmenším čipem nové RDNA 3 generace bude zatím mainstreamový NAVI 33 pro RX 7600 sérii. Low end mají zkrátka postupně nahradit výkonné integrované grafiky, jako bude právě ta v PHOENIX POINT APU.
Nicméně samozřejmě 8jader/16vláken by nemuselo stačit všem a rozhodně nemůže stačit CPU výkon na Intel, který do některých mobilních PC cpe 14 i 16 jader bude cpát víc. Jakkoliv s ohledem na omezené chlazení notebooků a nároky Intel CPU, to nedává moc smysl, protože ten výkon je značně limitovaný v praxi neefektivitou stále jen 10nm procesorů Intel. AMD však s novými 5nm ZEN4, má podstatně lepší efektivitu. A tak pokud jste přemýšleli, zda by desktopový 16jádrový RYZEN 9 7950X stažený třeba na 65W, nebyl vhodný a použitelný i do notebooků, odpověď je, že byl a bude :). Dragon Range-X bude novou nejvýkonnější řadou mobilních procesorů AMD, které tak budou přímo fyzicky odvozené od desktopových RYZEN 7000X a půjde tedy o první čipletové mobilní CPU. I proto má RYZEN 7000X i v desktopu onu integrovanou malou grafiku v I/O vždy, která je zásadní hlavně v noteboocích kvůli šetření energií prostřednictvím systému přepínání mezi GPU a iGPU ;).
AMD tedy skutečně představí mobilní verzi RYZEN 9 7950X, což bude absolutně masivní výkonový posun ve srovnání se současným mobilním maximem AMD v podobě 6nm RYZEN 9 6900HX s jen 8jádry/16vlákny ZEN 3+ ;). Vše odhalí na CES 2023 s dostupností počínaje někdy na přelomu Q1/Q2 2023 a dál. Jak vidíte, u AMD se nudit zjevně na CPU poli nebudeme a vše současně doplní i nová desktopová a mobilní grafická RDNA 4 generace v podobě Radeon RX 7000 série využívající 6nm čip NAVI 33 pro 128-bit grafiky Radeon RX 7600 série, menší čipletové řešení v podobě NAVI 32 (256-bit) pro Radeon RX 7700/7800 série a již představené velké NAVI 31 (384-bit) na RX 7900 sérii. Určitě NAVI 33 a velmi pravděpodobně NAVI 32 se dočkají i mobilních variant. Samozřejmě o všem budeme informovat a hodně věcí budeme testovat a recenzovat …
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|