ZEN3 je hotovo a AMD již má první plně funkční vzorky 7nm+ EUV procesorů. A máme tu první dojmy.
Po tolik letech strádání na procesorovém trhu si nějak nemůžeme zvyknout na situaci, že se dá každý rok představit něco výrazně nového a skutečně lepšího :). Ale přesně to od AMD můžeme očekávat a dává nám to tak zavzpomínat na léta 1995 – 2005, kdy opravdu každý rok výrazně nové CPU na trh přišly. Zatímco od Intelu v roce 2020 nečekejte na CPU trhu nic zajímavého a vrcholem nabídky budou stále 14nm „nové“ až 10jádrové Core 10000 pro LGA 1200 patici, AMD a jeho RYZEN 4000 procesory udělají další zajímavý skok.
O tom, že AMD už má ZEN3 architekturu hotovou, co by nástupce letos vydaných ZEN2, víme už přímo oficiálně od AMD. ZEN3 byla dokončena prakticky s vydáním ZEN2 a v současnosti už AMD maká na ZEN4. Není tedy překvapení, že AMD už má už funkční vzorky nových RYZEN 4000 procesorů. Tím spíše, že TSMC aktuálně ohlásilo ostré spuštění 7nm+ výroby s EUV, kterými budou i nové ZEN3 procesory (a třeba i NAVI 2 grafiky) příští rok vyráběny.
Z důvěryhodnějších zdrojů, které přinesly přesné informace už dříve, se dozvídáme, že AMD je opatrně optimistické z nových ZEN 3 procesorů, které stejně jako předchozí ZEN 2 překonávají původní interní plány a očekávání. Už v tuto chvíli prý testované procesory běží lépe a rychleji, než tomu bylo u vzorků ZEN2 v této fázi vývoje. Očekává se tak, že AMD bude moci u nové generace přeci jen posunout takty, a to možná až o 200MHz.
Jenže ZEN 3 nebude prostě jen zrychlený ZEN 2 na efektivnější 7nm+ výrobě. AMD také výrazněji změní design a uspořádání samotné ZEN architektury, o čemž už jsme už informovali nedávno. Nebude se konat žádné zvýšení počtu jader/vláken u RYZEN 4000 generace, ale místo současného uspořádání, tedy dvou 4jádrových CCX modulů, bude 1modul mít nově 8jader/16vláken a celý přístup do jednotné a zvětšené L3. Tedy 1CCX = 1čip. Díky tomu se sníží latence uvnitř čipu, zvětšením L3 opět naroste výkon atd. AMD údajně udělalo další drobné změny v architektuře, ale třeba AVX512 nenabídne, zatím. Což ale ničemu nevadí, žádná běžná aplikace nepoužívá, a ještě dlouho nebude používat, nic podobného. Ovšem výkon by měl narůst prakticky všude. I na stejný takt bude RYZEN 4000 totiž výkonnější, než RYZEN 3000. Už testované vzorky novinek mají prý minimálně o 8% vyšší IPC a průměr by měl být více jak 10%. To by spolu s dalším posunutím taktů přineslo velmi zajímavý nárůst výkonu. Rozhodně větší než byl mezi 14nm RYZEN 1000 a 12nm RYZEN 2000 sérií. Nárůst IPC o 10% by navíc AMD dostal opět do čela v souboji s Intelem. Technicky v desktopu AMD na IPC jasně vede, 14nm architektura Intelu prostě nestačí a je na jádro a stejný tak znatelně pomalejší. Intel má ale i novější 10nm architekturu a ta přinesla více než 15% zvýšení IPC a tak je o několik % lepší. Týká se ale jen mobilní platformy. Nedokáže dosahovat tak vysokých taktů, takže ve finále jak víme je výkon 10nm a 14nm mobilních procesorů Intel prakticky identický. Pokud ale AMD zvýší u RYZEN 4000 IPC o dalších 10%, tak překoná o několik % 10nm novou architekturu Intel.
- AM4 bude pokračovat s RYZEN 4000?
Zatím také nebylo ze strany AMD potvrzeno, zda i RYZEN 4000 (ZEN3) stále půjde do AM4 patice, ideálně alespoň do X570/B550 platforem. Osobně si myslím, že je zde slušná šance, že ano, protože měnit patici teď v tuto chvíli a stavu věcí, by bylo dost nevhodné. Tím spíše, že B550 ještě nebyla ani oficiálně uvedena a je v příravě. Příští rok by AMD nebylo schopno nabídnout ještě maisntreamovou platformu s DDR5 paměťmi. Ta by ale měla být připravena o rok později pro ZEN 4 (RYZEN 5000), kde by tedy už změna patice a nutná výměna desek dávala smysl. Uvidíme, osobně si myslím, že je slušná šance, že minimálně X570/B550 desky budou ještě nový 7nm+ RYZEN 4000 podporovat, ale zatím to neberte jako jistotu, jen jako můj kvalifikovaný odhad. Podle mého je právě nástup DDR5 a také PCIe 5.0 tím, na co AMD s výměnou patice čeká.
Každopádně vše vypadá zatím dobře. RYZEN 4000 se připravuje, AMD má ještě dost času vše v klidu doladit. Obecně se očekává, alespoň roční odstup od vydání RYZEN 3000 série, takže zase léto a Q3 2020 nejdříve jako start prodejů RYZEN 4000 série. Tomu by odpovídal i současný stav věcí. Jediná věc, která tlačí AMD a mohla by ho tlačit k co nejrychlejšímu vydání, je TSMC. O jeho 7nm výrobu je obrovský zájem a kapacity nestíhají. Aktuálně už ohlásilo spuštění 7nm+ EUV výroby a výtěžnost už je prý velmi dobrá. AMD by tedy mohl být nuceno co nejrychleji ty kapacity využít, protože by jinak mohli dostat přednost jiní, a to AMD nepotřebuje. A jinou možnost než TSMC, v tuto chvíli AMD nemá. Rozhodně se nudit nebudeme …
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|