 Detailní pohled na nové AMD procesory odhaluje zcela nový ZEN 5 čiplet a přípravu na vrstvení
AMD RYZEN 9000X procesory jsou vydané a jejich běžné ceny už začaly i pomalu klesat z těch oficiálně oznámených, protože proti zlevněným starším RYZEN 7000X nedávají dnes zatím moc smysl. I když objektivně jsou v tuto chvíli RYZEN 9000X nejlepší mainstreamové procesory na trhu výkonem i efektivitou. Výroba některých starších RYZEN 7000 variant už ovšem pomalu končí, takže budou brzy novými modely 9000X nahrazeny zcela. AMD současně zjevně připravuje k vydání RYZEN 9000X3D varianty s vrstvenou L3, kdy vše nasvědčuje tomu, že se už brzy dočkáme 8jádrového RYZEN 7 9800X3D. Zatímco ostatní, tedy RYZEN 9 9950X3D, 9900X3D a RYZEN 5 9600X3D modely, dorazí začátkem 2025.
Nadšencům se také podařilo obrousit horní část čipletu AMD a odhalit jeho vnitřní strukturu na pěkných detailních fotkách. Ty ukazují že ačkoliv se 4nm ZEN 5 se celkovou plochou proti 5nm ZEN 4 prakticky neliší, uvnitř je vše jinak. Už před vydáním se hovořilo o tom, že AMD výrazně přepracuje ZEN architekturu a strukturu a nové snímky dokládají, že AMD přesně to udělalo.
Co je zajímavé, že přes stejnou plochu čipu a použití jen N4 procesu, který je pouhým drobným vylepšením N5 procesu a dnes tedy o generaci starší než aktuální N3 výroba TSMC (ovšem ta je také nejméně o 50% dražší), AMD navýšilo počet tranzistorů na masivních 8,315 miliardy proti 6,57 miliardám.
A to přes fakt, že výrazně klesla obsazená plocha L3 cache, ačkoliv její kapacita zůstala stejných 32MB. AMD však výrazně přepracovalo celou architekturu a její konstrukci. Zejména různých sběrnicí a datových spojích je znatelně méně, ačkoliv má stále 8jader/16vláken.
A to všechna jádra mají stále 2 vlákna a jsou stejné architektury a výbavy, což je velký rozdíl proti procesorům Intelu konkurence, které nyní kombinují dvě zcela odlišné skupiny jader a dokonce v případě chystaných novinek už ani neumí HT (mají jen 1 vlákno na 1 jádro) a neumí ani pořádně AVX-512. AMD také změnilo pozici řady prvků, pravděpodobně i kvůli vrstvení čipů, kdy u nových X3D variant by tak mohlo dojít k zajímavým zlepšením. A když jsme u toho …
- RYZEN 9000X3D by mohly mít i lepší výkon
než standardní 9000X procesory?!
U končící generace RYZEN 7000 mají X3D varianty procesorů nižší celkový výkon než standardní verze 7000X bez té vrstvené L3. Týká se to jak RYZEN 7 7800X3D vůči 7700X, tak obou RYZEN 9 variant 7950X3D vs 7950X a 9900X3D vs 9900X. Hlavním důvodem jsou znatelně nižší TDP, na kterých 7000X3D varianty běží a tomu odpovídající nižší takty. Důvodem je to podle všeho především fakt, že se ZEN 4 čip pod tou přidanou L3 vrstvou křemíku, prostě více zahřívá i díky pozici některých částí ZEN 4 pod tím vrstvením. A to je něco, co se AMD zjevně u ZEN 5 generace snaží odstranit …
Právě ty odhalené detailní snímky struktury ZEN5 naznačují, že by to zahřívání spodní vrstvy nemuselo být u nové generace už takový problém. A tedy TDP a takty by proti standardním nevrstveným modelům nemusely být znatelně nižší. To naznačují i první úniky kolem výkonu nových RYZEN 9000X3D procesorů. Podle nich má nový RYZEN 7 9800X3D výkon v CB R23 zhruba 2145 bodů proti 2224 u standardního 9700X na jedno jádro. Ovšem díky z výroby vyššímu TDP, kdy očekáváme 120W u 9800X3D, má dokonce vyšší multijádrový výkon zhruba 23 315 proti jen 20 282 bodům nového 9700X (jen 65W v základu). Ve srovnání se současným velmi populárním 120W RYZEN 7 7800X3D jde o výrazný 20% posun ve výkonu na 1 jádro a dokonce 28% posun ve výkonu na celek! Vzhledem k tomu, že se stále bavíme o jen 120W procesoru s jen 8jádry/16vlákny, bylo by to působivé zlepšení, kdy prostě jediným rozdílem je ta architektura, protože všechny ostatní parametry jsou stejné. Procesory RYZEN 9000 mají dokonce identické I/O čip jaký mají RYZEN 7000 čiplety.
Nový 9950X3D má pak údajně 2245 bodů v CB R23, což není o moc méně než standardní 9950X s 2287 body. Překvapivě ho ale X3D verze překoná na výkon celku, kdy má mít až 42 375 bodů proti 41 311. To by naznačovalo, že v této generace bude mít ta X3D verze stejných 170W TDP, jaké má 9950X bez té L3 a AMD by tak zjevně dokázalo vyřešit ten problém vyššího zahřívání. Je pravdou, že už standardní 9000X modely i na stejném TDP jako 7000X, vykazují nižší teploty, i když mají současně o 20% vyšší výkon při stejném počtu jader atd. Samozřejmě X3D varianty budou nepochybně dražší než standardní. To vrstvení je nákladné. Jde o drahý extra krok ve výrobě, takže minimálně o desítky dolarů bude prostě dražší. Z toho důvodu AMD nedělá ono vrstvení automaticky pro všechny procesory, protože prostě ne ve všech situacích z té velké L3 výkonově těží. Nadále jde tak o extra verze a prodražuje je tak i to, že se jich dělá méně než těch nevrstvených. Jak moc si AMD bude moci účtovat, bude záležet i na konkurenčním Intelu.
Ten se chystá představit Core Ultra 200K procesory v čele s Core Ultra 9 285K již velmi brzy (uvedení na konci měsíce). Ovšem je otázkou, zda alespoň ve hrách dokáže AMD a jeho RYZEN 7000X3D a hlavně nové 9000X3D porazit, a zda to dokáže s nějakou trochu rozumnou spotřebou a cenou (což dnes Intel procesory nedokáží). Poslední informace naznačují, že ani nová generace nejspíše AMD neporazí, a tak ceny nových RYZEN 9000X3D variant budou moci odpovídat jejich postavení … Core Ultra 200K má vyjít do prodeje na konci října a právě tehdy chce AMD podle úniků udeřit a oficiálně představit nový RYZEN 7 9800X3D jako první z novinek. Takže nás čeká zajímavé novinkové období …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
grafik se nedočkáme, tak aspoň něco. Bylo by geniální, kdyby x3d neztrácelo proti bez x3d. Něco podobného očekávám, dokonce jsem očekával snížení TDP na 105w což by mělo působit lépe skrz efektivitu a zároveň by to nemělo omezovat výkon. Současný 7800x3d dokáže běhat s 88w bez zásadních ztrát na výkonu. Tak na co ten dodatečný power 
