 Letošní AMD ZEN 5 je zaměřena na architekturu, následující ZEN 6 přinese velké změny.
Jak jistě víte, AMD letos představí procesory architektury ZEN 5. Ta je největší architektonickou změnou v ZEN od první RYZEN 1000 generace. AMD kompletně překopalo celá jádra a stavbu celého čipu. Zásadní části byly výrazně posíleny, jádra jsou větší, stále se ale počítá v základu s 8jádry/16vlákny na standardní 4nm ZEN 5 čip (ZEN 5C pak bude mít dvojnásobek ale s menší cache), který bude stejný pro serverové, desktopové i některé mobilní čipletové procesory.
Konstrukce čipletů ale u nové generace procesory využívající ZEN 5/ZEN 5C architekturu zůstává víceméně stejná, jako u současných ZEN 4 procesorů. Hlavní změnou je tedy architektura, která přinese v některých případech dramatické navýšení IPC. Díky zcela novým instrukčním sadám může v některých případech optimalizovaných aplikací, narůst výkon o desítky %. AMD se také podle posledních zpráv podařilo vyladit nové složitější čipy na 4nm výrobě tak dobře, že takty budou nakonec stejné, nebo dokonce o trochu vyšší, než u současných jednodušších 5nm ZEN 4 čipů.
V celkovém ohledu by nové RYZEN procesory ZEN 5, které budou mít stejný počet jader (16/12/8/6) jako aktuální RYZEN 7000 ZEN 4 procesory, měly mít v průměru tak o 20 – 30% více výkonu. A to při stejné spotřebě! Zůstává také kompatibilita s aktuálními deskami a paticí AM5. Zatímco letošní ZEN 5 je tedy hlavně o kompletním předělání ZEN architektury, nástupce v podobě ZEN 6 bude hlavně o konstrukci procesorů samotných.
- AMD ZEN 6 přinese masivní změny
v konstrukci čipletů a procesorů AMD
Pomalu ale jistě unikají podrobnosti, protože ZEN 6 je nyní hlavním vývojovým projektem, na kterém procesorová divize AMD nyní pracuje, protože ZEN 5 už je dávno hotové. ZEN 6 dorazí již na 3nm výrobě. Sice také přinese opět nějaká vylepšení architektury a IPC, ale větší změnou by mělo být navýšení počtu jader na čip. Hlavně však přinese revoluční změny v konstrukci čipletů. Ta se vlastně u RYZEN procesorů ZEN 4 a ZEN 5 architektur vůbec nezměnila, ale u ZEN 6 se mění prakticky všechno.
Čipletové mají být nově také „APU“, kdy se chystají procesory s monstrózně výkonnými integrovanými grafikami s násobkem výkonu těch současných. AMD ovšem změní i konstrukci a podobu čipletů ve všech svých běžných procesorech. Říká tomu 2.5D pouzdření, které by mělo podstatně zkrátit komunikační cesty a také je rozšířit. Mluví se tedy o zcela nové konstrukci procesorových čipů, které by měly dostat více než stávajících 8 velkých jader s plnou cache. Mluví se o kombinaci ZEN 6 + ZEN 5C v jednom takovém čipu. Nové bude také I/O, které má však mít nadále DDR5 a PCIe 5.0, ale více těch Gen5 linek a je možné, že I/O ponese. AMD současně může vytvořit odlišné verze I/O podle potřeby platforem. Oddělena by měla být také integrovaná grafika do samostatného čipu, kdy v případě „APU“ variant by mělo jít v některých případech až o čipy, s parametry, jaké dnes najdeme u GPU klasických mainstreamových grafik. Nějaké iGPU ale bude v každém procesoru. Předpokládá se použití RDNA 5 architektury, která je pro AMD nyní prioritou. Kromě toho by se v procesorech mohly objevit specializované co-procesory s jiným druhem specializovaných výpočetních jednotek, například pro AI apod.
Nová konstrukce čipletů má také umožnit lepší parametrovou optimalizaci jednotlivých modelů procesorů pro dané určení. Serverové procesory tedy budou více odlišné od desktopových, pro spotřební segment dorazí modely s různými konfiguracemi GPU a dost možná i samotných CCD, tedy ZEN jader. Obecně chce AMD prostě překopat celou konstrukci a výrobu čipletů, výrazně zefektivnit její provoz a také výrobu. Půjde o zdaleka největší změnu od samotného uvedení čipletových procesorů se ZEN 3 generací. V každém případě mají být ZEN 6 procesory masivním posunem celkově, někteří mluví i o revolucích v některých ohledech. Masivní nárůst výkonu nejen díky více CPU jádrům, ale také v oblasti výkonu a možností integrované grafiky, nemluvě o dalších specializovaných výpočetních jednotkách (například pro AI). Určitě uvidíme supervýkonné „SoC“ apod. Půjde také o velké zlepšení efektivity, jak provozní, tak výrobní. Celkově budou procesory sice určitě komplikovanější, současně ale lépe optimalizované na jednotlivé oblasti použití a typy platforem.
V případě desktopových RYZEN variant se u ZEN 6 v současnosti počítá s tím, že budou kompatibilní s AM5. Není to samozřejmě oficiálně ještě potvrzeno, ale AMD se již nechalo slyšet, že s AM5 počítá za rok 2025. Změna patice by navíc nedávala moc smysl. Měnit stavbu CPU a současně celou platformu není styl AMD, je z mnoha důvodů vhodnější, aby výrazně měnila jen jednu věc. A nemyslím si, že by AMD na této praxi něco měnilo. Navíc se nepočítá s tím, že by ZEN 6 pro desktop a mobilní platformy měla třeba PCIe 6.0, které by možná nějaká změny v patici potřebovala. Určitě bude Gen6 mít serverová ZEN6 platforma, ale pro mainstreamové platformy se zatím s Gen6 nepočítá, protože ho prostě nepotřebuje.
To jediné, co by bylo dobrým důvodem pro nahrazení současné AM5, a tedy příchod AM6, je nová generace pamětí. Tedy stejně jako se kvůli přechodu z DDR4 na DDR5 měnila patice z AM4 na AM5, tak bude příchod AM6 souviset určitě s přechodem z DDR5 na DDR6. To se ovšem nestane dříve jak v roce 2027, reálně spíše až v roce 2028. První RYZEN procesory ZEN 6 architektury ovšem vyjdou v tradičním generačním odstupu cca 2 let od vydání letošního ZEN 5. A ty se čekají pravděpodobně v Q3 2024. V tuto chvíli se interně hovoří o vydání ZEN 6 kolem Q3 2026. To znamená rozhodně dlouho před příchodem DDR6 pamětí. A tak nedává moc smysl změna současné AM5 patice a přes značné změny konstrukce čipletu by ZEN 6 procesory měly být s AM5 kompatibilní.
Novou AM6 patici bych očekával až s nástupem ZEN 7 a DDR7, někdy kolem poloviny roku 2028, pokud AMD dodrží stávající strategii. A není v současnosti žádný důvod se domnívat, že by k nějakým změnám svého generačního cyklu měla nějaký důvod. AMD je vtipně dnes tou firmou, která dělá onu známou „TICK-TOCK“ strategii vydávání procesorů. Tu kdysi dělal Intel, ale v jeden čas se mu ručičky zasekly, dokonce i couvly a z „Tick-Tock“ se stalo „Tick – Tick – Tick – Tack – Crack …“ a rozbité jsou ty ručičky dodnes …
Každopádně AMD a jeho ZEN 6 přinesou velké změny ve všech směrech (tedy kromě patice) a je pravděpodobné že toho budou umět o něco více, než současné x86 procesory. A je pravděpodobné, že bude existovat více než jen jedna nebo dvě ZEN 6 konfigurace samotných čipů. Obecně by ale velkým posunem v rámci ZEN 6 generace měly být „APU“ varianty, kdy čipletové provedení rozšíří některé možnosti, speciálně možnost integrace velmi výkonných GPU do pouzdra procesoru. Ale na první ZEN 6 procesory si musíme počkat tedy na druhou polovinu roku 2026, APU varianty očekávejme nejdříve na přelomu 2026/2027. V každém případě AMD díky úspěchu svých EPYC, RYZEN, RADEON produktů mohlo investovat mnohem více do vývoje ZEN 6 i RDNA 5, než do jakékoliv předchozí generace produktů, takže uvidíme, co s tím velkým rozpočtem a teamem dokáže vytvořit. Rozhodně to však vypadá, že se Intel bude muset hodně snažit, aby nejen smazal současný náskok AMD na poli čipů i čipletů, ale ještě udržel krok. Nevypadá to, že by se AMD chystalo pohodlně servírovat stejných X procesorových jader dalších několik procesorových generací, jak to udělal Intel téměř dekádu, protože přeci 4jádra musí stačit všem :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
