Práce na nové generaci Ryzen „MEDUSA“ procesorů běží a máme tady první informace.
Nová ZEN 6 architektura jako taková, je hotová! AMD nyní připravuje a ladí jednotlivé čipy na ostrou výrobu. Hlavně ladí i specifikace procesorů, které nové čipy ponesou. Není tedy divu, že unikají podrobnější informace o novinkách. Aktuálně vydaná ZEN 5 generace nás příliš nenadchla z hlediska přínosu a posunu vůči ZEN 4. Tedy pravda, platí výhradně jen o desktopových Ryzen 9000, kde AMD fakticky moc generačních změn a vylepšení neudělalo. „Prostě“ jen u dosavadních Ryzen 7000 procesorů vyměnila jejich 5nm ZEN 4 CCD za nová 4nm ZEN 5 CCD a bylo hotovo. Žádný nárůst počtu jader/vláken, I/O čip je stejný, prostě nebýt nových X3D variant, kde došlo k větším technickým změnám a posunům, byla by to nuda. Bohužel desktop zjevně nebyl prioritou pro AMD v této generaci, speciálně když se podíváme na to, jak velký posun naopak zaznamenaly mobilní ZEN 5 Ryzen APU a serverové ZEN 5 EPYC procesory, kde došlo k dramatickému zlepšení výkonu i efektivity. Takže ne, ZEN 5 jako takové není vůbec špatné, naopak, bohužel u desktopových AM5 procesorů se AMD rozhodlo udělat nejmenší možné změny ze všech procesorových novinek na této generaci. Nicméně u nadcházející ZEN 6 generace, už to zjevně bude o něčem jiném …
ZEN 6 přináší masivní změny
– v konstrukci čipletu, nová CCD a vše stále pro AM5!
Původní plán AMD počítal s tím, že aktuální nová ZEN 5 architektura bude zásadní změnou právě po stránce architektury samotné. A je pravdou, že jde o největší designovou změnu a zásadní přeskládání od uvedení ZEN 1. Jenže ty změny měly být ještě hlubší, na což nakonec nedošlo, protože vyžadovaly i změny v samotném čipletu a I/O, které AMD u této generace dělat nechtělo. Takže ZEN 6 nakonec bude muset přijít s dalšími změnami architektury, ale přijde také s tím, co se plánovalo pro něj od počátku. Kompletně nový čiplet, nové I/O a vše kolem.
Dobrou zprávou je, že mohu z několika zdrojů potvrdit se 100% jistotou, že ZEN 6 procesory, ačkoliv budou mít zcela nové konstrukce čipletů i CCD samotného, půjdou jako Ryzen procesory pro desktop, osadit do stávající AM5 patice a desek. Doposud jsem tuto kompatibilitu uváděl s pravděpodobností na 99%, nyní mohu říci, že je to 100% jisté.
3nm ZEN 6 CCD čip bude mít 12jader
AMD připravuje hlavní mobilní a desktopové procesory, kdy obojí bude čiplet. Obojí ponese stejný nový 12jádrový CCD čip ZEN 6 architektury. Ten bude vyráběn N3E procesem TSMC. Proti stávající N4 generaci je možné zmenšit plochu čipu při stejném počtu tranzistorů o až 30% a současně navýšit až o 30% takty. Na prvních uniklých fotografiích nového čipu vidíme, že velikostně jsou na tom podobně jako současné 4nm čipy, tedy cca 80mm2. A má to důvod …
Proti stávajícím podobně velkým 4nm ZEN 5 čipů s jejich 8jádry/16vlákny nabízí ZEN 6 novinka rovnou 12jader (a pravděpodobně 24vláken). Tedy výrazné navýšení výkonu, při pravděpodobně minimálně stejně vysokých taktech jako mají současné čipy. Neumím si moc představit, že by AMD nějak výrazně navyšovalo spotřebu těch nových CPU, takže očekávám TDP srovnatelné se současnými Ryzen pro stejnou AM5 patici a desky.
Zcela nový čiplet a I/O čip
Uniklé fotografie designu procesorů ukazují také zcela nové I/O, jež je součástí čipletu. Stávající Ryzen 9000 procesory pro desktop a jejich mobilní verze, mají 6nm I/O, stejné jako měly Ryzen 7000. U nové generace ZEN 6 však s novým I/O přichází i architektonické změny, zejména kolem řadiče a práce s pamětí. Cílem AMD u nových ZEN 6 čipletů je drasticky snížit vnitřní latence. Kromě toho můžeme očekávat, že součástí nového I/O bude i nová generace integrované GPU. A nedivil bych se ani kdyby obsahovalo nějaké AI výpočetní jednotky či ještě něco navíc (ale to je spekulace z mé strany). Ten čip je totiž hodně velký, a to má být vyráběný N4 procesem TSMC (současná generace I/O je 6nm). Samozřejmě bude z hlediska konstrukce a počtu tranzistorů mnohem jednodušším čipem než CCD.
Desktopové MEDUSA RIDGE Ryzen procesory
a mobilní MEDUSA POINT Ryzen APU
Jak desktopové, tak standardní APU Ryzen procesory nadcházející generace, budou tedy zjevně čiplety. Zejména u standardního mobilního APU, jde o novinku Stávající ZEN 5 generace APU je pořád monolit, ovšem ZEN 6 nástupce už nebude. Všechny procesory AMD budou používat ten 12jádrový 3nm ZEN 6 CCD čip jako základ. V případě mobilního „MEDUSA POINT“ řešení, bude ale použito odlišného I/O čipu vedle něj, který bude kromě jiného obsahovat mnohem výkonnější integrovaný Radeon GPU než je v desktopové verzi. Procesor jinak bude mít klasickou mobilní podlouhlou základnu a bude to pájeno přímo na základní desky. AMD nepočítá s tím, že by tohle APU nabídlo se dvěma CCD, tedy se 24 procesorovými jádry. Co však technicky nabídnout může, je X3D verze, tedy extra L3 vrstva pod tím CCD nebo dokonce i pod tím I/O s iGPU. Uvidíme.
Pokud jde o desktopovou sérii ZEN 6 Ryzen procesorů, budou integrovány na základnu odpovídající rozměrům a technickým specifikacím současné AM5 platformy. Desktopové Ryzen procesory ponesou tedy opět až dvě nová CCD. Budoucí Ryzen 9 verze nabídnout až 24 jader (a pravděpodobně tedy 48vláken). Samozřejmě mohou být opatřeny také extra L3 vrstvou. Proti mobilními APU ponesou odlišné I/O s menší iGPU.
ZEN 6 Ryzen procesory budou určitě větší posun než ZEN 5
Speciálně v desktopu bychom se tedy měly dočkat významného posunu. Ryzen 7 modely s jedním CCD budou mít namísto současných 8jader/16vláken, rovnou 12jader/24vláken. U Ryzen 5 variant předpokládám, že místo 6jader ponesou nejméně 8jader, možná je ovšem asi i 10jádrová varianta. No a u Ryzen 9 ze současných 12 a 16 jádrových konfigurací bych očekával posun na 20 a 24 jader. Teoreticky je u nich možné i 16jádro. Tedy je možné, že AMD rozšíří modelovou Ryzen nabídku a místo 6, 8, 12 a 16 nabídne 8, 10, 12, 16, 20 a 24 jádrové konfigurace Ryzen procesorů. Stejně jako u současné generace neočekáváme, že by měly všechny nové modely v základu vždy onu extra L3 vrstvu. S pravděpodobností blížící se jistotě, budou vedle standardních Ryzen „10000X“ existovat i Ryzen „10000X3D“ s tou extra vrstvou L3 cache.
Mimochodem pochybuji, že by AMD pojmenovalo ty nové procesory jako „Ryzen 10000X“. Pokud bych měl spekulovat/tipovat, tak to vidím na označení „Ryzen 1000X“. I když je možné, že AMD si tohle značení bude chtít schovat až pro ZEN 7 generaci, která dorazí na přelomu 2027/2028 rovnou už s novou „AM6“ paticí a DDR6 paměťmi. Takže se obávám, že AMD na tuhle jednu generaci přijde spíše s nějakým stupidním novým názvem. Něco jako Ryzen AI 9 490X nebo podobný nesmysl. Rád se budu mýlit, ale mám takové tušení …
Jinak je naprosto jisté, že tyhle nové Ryzen ZEN 6 procesory pro AM5 desktop, dorazí na trh nejdříve v polovině roku 2026. Q3 je možné, Q4 je pravděpodobnější. Mobilní ZEN 6 bude AMD chtít mít připravené nejpozději pro CES 2027, kdy na rozdíl od letos již ohlášených novinek, které dorazí na trh reálně až v dalších měsících, ZEN 6 APU by v té době měly být připraveny rovnou. Každopádně ohledně ZEN 6 generace procesorů AMD je zdá se prostě jasno … co není jasné, zda budou mít nějakou schopnou konkurenci ze strany Intelu. Tam není jisté nic.
Nástupcem současné generace nepříliš povedených ARROW LAKE (Core Ultra 200) by měly Intel NOVA LAKE s až 52 jádry (tedy přesněji 16 velkými, 32 malými a 4 miniaturními). V tuto chvíli to ale vypadá, že Intel prostě jen přejmenuje současné Core Ultra 200 na Core Ultra 300, tedy vydá ARROW LAKE Refresh letos. NOVA LAKE novinky dorazí nejdříve v závěru 2026, ovšem jsou pro novou platformu a patici. A s ohledem na to, jak se Intelu daří v posledních letech, je spíše pravděpodobné že reálně fyzicky běžně dostupné dorazí většinově na trh až někdy v průběhu 2027. Zda bude 16 velkých, 32 malých a 4 miniaturní jádra stačit na 24 velkých jader se 48 vlákny, je otázkou. Každopádně AMD kromě architektury, většího počtu jader zásadně vylepší i ty čiplety a to tyhle ZEN 6 procesory stále půjdou osadit do stávajících AM5 desek. U nových Intel procesorů NOVA LAKE je prakticky 100% jisté, že do stávajících sotva uvedených nových LGA 1851 osadit nepůjdou (kdyby šly, Intel by to za současné situace dávno potvrdil). Intel kromě architektury musí zapracovat na celkové konstrukci čipletu mnohem více než AMD. Současně Intel chce ty nové čipy opět vyrábět vlastním procesem, a nikoliv u konkurenčního TSMC, což může pravděpodobně věci ještě hodně zkomplikovat.
Zkrátka bych se moc nedivil, kdybychom na konci 2026 sledovali „reprízu“ konce roku 2024. Tedy AMD uvedlo zbrusu novou generaci procesorů pro již zavedenou AM5 platformu, zatímco Intel jen na papíře uvedl nové procesory, ale vyžadoval k nim opět zcela nové desky pro nevyzkoušenou nevyladěnou novou platformu a navrch procesory Intel prakticky nebyly dostupné a většina novinek dorazila až o měsíce později v novém roce. Něco mě říká, že s velkou pravděpodobností to přesně takhle dopadne …
Pekne, ale čakať nebudem plánujem vymeniť 10700 za 9700x, najprv som zvažoval 9800x3d, ale nemienim doplácať 50% (200e) navyše za 20% výkonu naviac v niektorych hrach.
Zaleži na čom hraješ, ked na fullHD tak tam narast vykonu 9800X3D je slušny, ale ked na 3-4-5K monitore, tam je narast vykonu v chybe merania.
Ja si ten 1,5 roka počkam, ZEN6 vyzera že nejaky vykon na vyše by mohol prisť.
Osobne viac ma trapi GPU, niečo vykonne a usporne asi až dalšia generacia...
jeste potrebujes mit highend grafiku nebo arc 580..mne 5900x furt bohate staci, z 12 na 8 jader bych nesel z principu. ale pokud bude jednocipletovy x3d 12c v dalsi generaci do 15k tak to uz beru hned.
4K, ale o to nejde. skor sa pozeram na cenu a tiez pouzivam pc aj na pracovne veci. navyse dost ludi na nete sa stazuje na nejaky problem s obcasnym sekanim 9800x3d napriek vyskokym fps, tak to radsej nebudem riskovat a tiez usetrim
Práce na nové generaci Ryzen „MEDUSA“ procesorů běží a máme tady první informace.
)
)
)
)
plánujem vymeniť 10700 za 9700x, najprv som zvažoval 9800x3d, ale nemienim doplácať 50% (200e) navyše za 20% výkonu naviac v niektorych hrach.
