Vypadá to vypadá, že refresh právě vydaných Haswell procesorů plánovaný na příští rok, může být úplně jiný, než jaký jej Intel původně plánoval. Alespoň tak to vypadá podle aktuálních předpokladů.

A není to zase až takové překvapení pro ty, co situaci sledují a vědí, jak se věci s výrobou čipů dnes mají. Nástupce Haswellu už měl být 14nm, jenže přechod na nový nižší výrobní proces se výrazně komplikuje. Intel, stejně jako mnozí další zjišťují, že to sice není nemožné, ale značné problémy a hlavně obrovské a stále se zvyšující náklady na přechodu, jednoduše nestojí za to chvátat, jako doposud. Intel je jedním z těch, který docela rychle přecházel na nižší procesy a zkušenosti s 22nm výrobou ukazují, že bude muset zvolnit. Není se tak co divit, že se docela nahlas hovoří o tom, že Intel výrazně upraví plány a místo dalšího velkého kroku na 14nm, bude i nástupce HASWELLu trochu jiný a stále 22nm.  

Ať tedy bude nástupce HASWELLu jakýkoliv, bude stále s velkou pravděpodobností určený do patice LGA 1150 + větší množství CPU bude do BGA (určeno k napájení na desku). Opět bude kladen důraz na mobilní segment všeho druhu, takže opět bych očekával hlavně zlepšení v oblasti grafické karty a optimalizace spotřeby + podporu a optimalizace výkonu pod specializovanými instrukčními sadami. Dočkat bychom se novinek spolu s čipovými sadami série 9 (asi bez velkých změn proti 8. generaci), měli zhruba v polovině roku 2014, tedy asi opět asi na Computexu.

Příznivci skutečného výkonu ale netrpělivě vyhlížejí nový 22nm Ivy Bridge-E, který bude kompatibilní se současnými X79 deskami. Procesory dorazí v listopadu letošního roku (i když někteří uvádějí už září, což se mi moc nezdá). Na nástupce, tedy Haswell-E si ale počkáme a pro něj už dle předpokladů dorazí i nová patice označena jako LGA 2011-3 a nové čipsety X99. Tato nová platforma už bude určena výhradně pro použití s DDR4 paměťmi. Dočkáme se jí ale nejdříve na konci příštího roku.  

Tolika k plánům Intelu. Ten kromě Ivy Bridge-E procesorů, bude ještě letos uvádět na trh i novou ATOM platformu, takže přísun novinek nám rozhodně nekončí.

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články

Nový procesor ATHLON X4-760K jako král poměru cena-výkon? A otestovaný 5GHz AMD FX-9000! AMD uvedlo desktopové procesory FX-9000 s taktem až 5GHz! Konkurenci Core i7 modelům? Preview: AMD RICHLAND – vylepšená APU TRINITY přichází … více výkonu s nižší spotřebou Intel oslavil pod slavnou věží 101 příchod Haswellu. Hlavní přínos: Ultrabooky vydrží až 9 hodin! AMD RICHLAND je jen krátká epizoda … na konec roku se chystá APU KAVERI do FM2+ s velkými novinkami

Komentáře

Přidat Nový

CharlieV [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] - Zmenšování je drahý... 2013-06-14 07:48:24 ...a přitom ani není nijak nutný. Spíš by se mi líbilo, kdyby výrobci zapracovali na integraci procesorového a grafického jádra tak, aby integrovaná grafika vypomáhala procesoru s operacemi, které mu žerou příliš výkonu. Zatím se má situace tak, žev jednom futrálu máme dva prakticky nezávislý čipy, přitom oba musím zaplatit i za situace, kdy vím, že budu instalovat herní grafiku a tudíž mi ta malá mrcha v CPU bude k ničemu. Přitom možnosti by byly - mohla by počítat fyziku, sytém by mohl bootovat do ní a tu velkou a výkonnou pouštět jen v případě, kdy je to nutný (spustím hru nebo jinou rozežranou aplikaci).

cellfactor [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2013-06-15 11:43:40 charlie ma pravdu prvo rade by sa mal intel zamysliet ako spojit integrovanu grafiku z osadenou aby dosiahli aspolu vyssi vykon trebars aj len o 10-15% , dalej nech idu dolu z napetim nech tolko nezeru tie procaky a tak isto aj vyrobci grafik, dalej by sa zislo ist vyssie z frekvenciami a nie ako dopadol haswell ze je este horsi nez IB ten haswell je vazne skoda cakal som nan 3mesiace a dopadol fiaskom dufam ze tam hodim aspon 4,3ghz a budem spokojny

Anonymní  2013-06-15 12:49:39 Už som to tu písal 14nm a nižšie je úplne o niečom inom .Bude sa robiť na 450mm waferoch aby sa to oplatilo takže serie 500 000kusov ako Via je nereálne ani vyrábať masky .Budu zmluvný výrobci možno 3 na svete . Jednoducho musí prerábať efektivita výroby budu masky na wafer kde budu chipi pre 4 možno 5 firiem "spoločná maska" . A myslím je aj zbytočne siliť prechody možno sa bude prechádzať po 3 rokoch aby sa dané investície vrátili .Niekoľko rev je lacnejších ako prechod na novu výrobu

Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!