Příští rok nás čeká vlastně přechod na 22nm „Sandy Bridge“, až o rok později dorazí nová generace.
Jak už víte, společnost Intel postupuje dle své již osvědčené strategie TICK-TOCK, kdy jeden rok uvede novou procesorovou architekturu, a další rok ji předělá do nižšího výrobního procesu. Aktuálně tu máme architekturu Sandy Bridge na 32nm, kterou Intel příští rok předělá na 22nm. O rok později, tedy v průběhu roku 2013, dorazí HASWELL, což bude opět zcela nová procesorová architektura vyráběná již v té době osvědčeným 22nm způsobem.
Na internet již uniklo pár podrobností, protože Intel už samozřejmě má nějaké ty vzorky. Zásadní věcí bude opět nový socket, tentokrát LGA 1150. Opět je vidět, že vývoj CPU se ubírá směrem SoC, tedy vysoké integrace, kde už samotný čip má v sobě kromě CPU i GPU a další prvky, které dříve měly čipy jako čipsety apod.
HASWELL půjde opět v duchu zlepšování efektivity. Jedná se v první řadě o mainstreamovou platformu. Pro mobilní a desktopové PC bude dvoučipový s TDP 35-95W, pro Ultrabooky Intel počítá s 1čipovou konstrukcí a TDP kolem 15W, a bude mít tedy blízko právě k SoC koncepci.
Opět tu budou nějaké ty nové specializované instrukce, vylepšení na poli HT a Turba. Samozřejmostí už bude DX11.1 grafika a integrovaný PCIexpress 3.0 řadič. A kdy se jich dočkáme? Oficiální datum zatím není stanoveno, vzhledem k lehkému posunutí uvedení 22nm Ivy Bridge, bych očekával jako reálné datum uvedení HASWELL generace období Q2 2013 nejdříve. Záležet samozřejmě bude hlavně na tom, jak se Intelu bude dařit a vyplácet 22nm výroba, u které zavádí i zcela novou architekturu 3Dtranzistorů.
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|