Intel je největším výrobcem mikroprocesorů na světě, ale zatímco například v PC má absolutní převahu, na pole SoC řešení pro mobilní telefony se mu vůbec nedaří proniknout. A nedá se říci, že by se nesnažil. Už dvakrát uváděl SoC ATOM platformu pro SmartPhone a dvakrát neuspěl. I letos se měl objevit další pokus, na který se Intel připravoval dlouho dopředu.

Domluvil si partnerství s NOKIA, zahájil vývoj vlastní SW platformy ve spolupráci s NOKIA, jenže NOKIA nedávno otočila o 180°. On i celý trh se posunul směrem, na který MeGoo nějak nestačí. NOKIA dnes koketuje s Microsoftem, který jí pravděpodobně koupí. Intel tak přišel o významného partnera, a protože nikdo jiný se o Intel SoC platformu příliš nezajímá, Intel musí hledat partnera. Intel by tedy letos sice 32nm SoC platformu Medfield pro SmartPhone vydat mohl, ale všechno by pravděpodobně skončilo stejně jako předchozí pokusy, protože prostě chybí Intelu partneři. Plány tedy Intel změnil a platforma se letos neobjeví. Zatím ji přesunul na Q1 2012.

Intel ale už také hovoří o nové ATOM platformě. Jistě víte, že ta současná, vyráběná 45nm, už přeci jen nestačí na konkurenci a má za sebou pěkných pár let. Čeká se tedy v Q4 letošního roku update na 32nm verze ATOM. Ale to bude skutečně jen update, žádné výrazné změny nečekejte. Ty přijdou až s 22nm generací, které Intel chce uvést na trh v roce 2013 a to jak pro SmartPhone a tablety (nástupce dnes odložené 32nm Medfield), tak samozřejmě pro větší platformy. Údajně má díky 22nm výrobě, kromě nárůstu výkonu, být spotřeba celého netbooků kolem 15W. U SmartPhone by už 32nm ATOM SoC měl mít spotřebu srovnatelnou s ARM, u 22nm výroby by pak měla být situace úplně srovnána, ne-li díky nové technologii tranzistorů lepší. Samozřejmě Intel myslí i na Tablety, kde se chce pustit do platformy Android.

Intel také oznámil, že v roce 2013 máme očekávat nástup 14nm výrobního procesu a to právě u ATOM procesorů! Skoro se tomu nechce věřit, že ze současných 40-32nm skočíme už za 2 roky na 14nm! Pokrok ale nezastavíš.

AUTOR: Jan "DD" Stach
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně.

Starší články

TSMC tvrdí, že získá většinu 28nm výroby. Nový tri-gate od Intelu prý není ekonomické řešení. VIA představuje svůj první QuadCore procesor – další papírový drak neohrožující AMD a Intel? Nové Intel ATOM procesory budou mít místo Intel GMA grafiku PowerVR? 22nm ATOM v roce 2013 ARM CPU má být schopno soupeřit s x86 CPU v roce 2015 – Apple prý nahradí Intel platformu ARM Ukázky výkonu procesorů AMD Bulldozer – další úsměvné matení čtenářů některými weby

Komentáře

Přidat Nový

Lukeee [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 14:45:49 14nm a dál? Kde vůbec u křemíku končí hranice?

Tom7 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 14:51:52 Kolem 10nm (teda pro masovou výrobu, jde jít i níž, ale to už bychom se nedoplatili) Další alternativy jsou molybdenit (MoS2) - 3-4nm a grafen - pod 1nm

Lukeee [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 14:55:53 Nechapu ,že už se nepřešlo na jiny materiál .... Grafen má navíc lepší vlastnosti než křemík ...

domino2301 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 15:01:30 to áno ale aktuálne je to drahé a neotestované do dokonalosti

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 15:11:01 U kremiku a standardni konstrukce tranzistoru je hranice 12-15nm. Technologiemy SOIC se hranice posouva smerem k 10-12nm. 3 gate tranzistor by teoreticky mohl az nekam k cca 7nm. Ted teoreticky. Pokud rekneme, ze nam staci jedina molekula kremiku, kterou jsme schopni provozovat jako tranzistor(coz neplati), tak je hranice 1,5nm. Realne jestli pouzijeme 2 molekuly kremiku na vytvoreni kanalu a jiny material na vytvoreni brany, tak jsme u cca 4nm. Tento model uz teoreticky muze fungovat, ale nejsou vubec zarucene izolacni bariery a unikove proudy budou tvorit velmi velkou cast spotreby(50% a vic). Realny smer rika to, ze nekde u 10nm je nutne migrovat k jinemu materialu. Kremik jiz nebude procesne dostatecny. Otazkou je, ktery material bude zvolen, aby se dal pouzit na velkoseriovou vyrobu chipu.

Tom7 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 14:48:53 Aby to nedopadlo jak s tím proroctvím, že rok zpět tu měly být procesory běžící na 100 GHz Líbí se mi, že při minimálně stejném výkonu bude zase nižší spotřeba, ale ještě lepší by bylo, kdyby se stejně intenzivně pracovalo na vývoji akumulátorů, přece jen současné Li-Ion jsou tu s námi už hezkých pár let. A to už existuje několik technologií, které by mohly zlepšit výdrž 2-10x, bohužel široká veřejnost o nich neví a investoři se asi bojí, nevím, nechápu to.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 15:13:16 Tyto technologie prinaseji take uskali. Kdyz nic jineho, tak cena, slozitost a opakovatelnost vysledku je kriticka.

Tom7 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 15:27:30 To ano, ale stěží lze říct, že by se tato oblast vyvíjela tak rychle a intenzivně jako třeba právě CPU

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-19 09:55:59 To sice jo, ale jediny "levny" material, ktery je v soucasnosti k dispozici zacina narazet na sve Fyzikalni hranice.

MIKRON [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 15:28:33 Jo jo Grafen hudba budoucnosti myslím že to bude cesta správným směrem.Nedávno jsem s kouknul nějaký pořad na 2 o Grafenu a člověk by nevěřil co se vněm skrývá a jakou náhodou se k tomuto lidé dostali stačila izolačka.

Kevin [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-18 20:05:40 Tak uvidime ... treba za par let prijdou uplne na neco jineho

net.Xtreme [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-19 09:11:09 Jsem zvědav, co bude za počítače až zmenšování nebude možné. Pořád mám za to, že frekvence by mohla jít (výrazně) nahoru. Další věcí je, že procesory jsou 2D, kdyby se vyřešilo chlazení, tak by mohl být možná i 3D (kostka) a v podstatě kolik procesorů na sobě tolikanásobný výkon. A pak je možnost, že "současné" počítače budou nahrazeny něčím úplně jiným.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-19 09:55:04 Uz dnes existuji tranzistory schopne bezet na mnohem vyssich frekvencich. Problem je, ze jsou to diskretni soucastky a neni jednoduse mozne z nich delat chipy. Slozitost vyroby a cena by byla enormni a ty chipy by nebyly cenove konkurenceschopne. Ona vrstvena kostka by davala smysl, ale jen za predpokladu snizeni tepelneho vyzarovani kazde z vrstev tak na desetinu dnesniho stavu, coz se neobejde bez snizeni vykonu. Navic vrstvenim chipu na sebe roste vlastne i celkova plocha vyrobenych jader a i to se promitne v cene. Holt prachy az na prvnim miste.

Tom7 [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-19 10:31:07 3 roky zpět představil Intel 80 jádrový procesor o velikosti cca 1.2 x 2 cm na frekvenci ~3 GHz s max. spotřebou 62W. Otázkou je opět ona výrobní efektivita a cena Ale nebylo by marné pak udělat výběrové řízení na výrobce chladičů, který by integroval heatpipes mezi ty vrstvy a nechal by třeba jen in a out vývody, abychom si na to mohli pak osadit podle své vůle vzduchový chladič nebo vodní blok.

AndreasCZ [Zobrazit profil] [Poslat zprávu] 2011-05-20 09:29:51 K tomu 80 jadrovemu procesoru jen to, ze se jednalo o "oholena" x86 jadra. Byly jednodussi nez v Atomu. Proto se to podarilo udelat na jedinem kusu kremiku. Vysledna plocha tedy nebyla vetsi nez u bezneho high end procesoru. K tem heatpipes to zni hodne zajimave. Jednalo by se vlastne o takovy 3D heat spreader. Tahle myslenka vrstveni me zaujala. Dosel jsem ale k tomu, ze by to nemelo smysl. Uz dnes je velikost procesoru mnohonasobne vetsi nez plocha samotneho chipu. Procesne zadna 3d technologie vyroby chipu rozhodne neni zvladnuta a prinasi neskutecna uskali. Chipy se vyrabeji pres masky. Kazda maska vrstvy by se tedy musela velmi presne vycentrovat a musela by se tam nechat narust dalsi vrstva suroveho kremiku. To se ale nijak nedela. Reze se to z ingotu, protoze rovnomerny rust kremiku opet nikdy nefungoval.

Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!