Žádné další odklady už 14nn BroadWell architekturu nemají postihnout. Intel chce tak tímto ne úplně obvyklým představením své 14nm novinky uklidnit hlavně své investory a analytiky. Připomeňme, že 14nm výroba a BroadWell mají přeci jen velké zpoždění (k dispozici měl být už loni) a ačkoliv je Intel představuje nyní, a trh se ve skutečnosti dostanou do všech segmentů až příští rok. Intel ale chce všechny ujistit, že problémy už víceméně vyřešil a další odklady už tak nemáme čekat. O jaké problémy šlo? Tak hlavně efektivita výroby, kdy Intel zjistil to, s čím se obecně každý další nižší výrobní proces potýká. Přínos z hlediska možnosti vyšší frekvencí, nižší spotřeby atd. je vyvážen mnohem většími výrobními náklady a problematickou výtěžností. Vyřešení těchto věcí tak vyžaduje nejen stále větší množství peněz, ale také času. Se stále nižší nm výrobou je jednoduše stále víc práce za stále více peněz a to dělá všem výrobcům čáru přes rozpočet a proto se nedodržují plány.

• 14nm BroadWell - první na řadě je Core M

Intel oficiálně představuje jak 14nm výrobu, tak hlavně první procesor vyráběný tímto procesem. Tím bude už dříve oznámený BroadWell-Y oficiálně značený jako Core M. Jde o ultraúsporné "SoC", určené i pro tablety a notebooky. Jde o procesory integrované přímo na desce.

Hlavním přínosem 14nm v případě těchto čipů je nižší TDP, tedy možnost chladit pasivně ve větší míře než na současných 22nm v případě Haswell generace, čehož samozřejmě řada výrobců ráda využije. Intel tak pokračuje v Tick-Tock strategii.

BroadWell je samozřejmě v jádru vylepšený HASWELL. V podobném duchu jde i vylepšování integrované grafické části.

Díky 14nm výborě budou procesorová a grafická část výkonnější při stejné spotřebě, nebo v případě že se Intel rozhodne, tak budou modely s nižším TDP a spotřebou a stejným výkonem proti současným HASWELL produktům.

• Další 14nm Broadwell procesory až příští rok

Vzhledem k průtahům se 14nm výrobou, jejíž problémy už ale Intel prý vyřešil a výroba je plně připravena na plné nasazení, se ale přeci jen 14nm BroadWell procesorů letos nedočkáme. S výjimkou výše uvedených Core M, jsou klasické mobilní, desktopové a serverové modely jako nástupci současné 22nm HASWELL generace, otázkou až příštího roku. Konkrétně to vypadá nejpravděpodobněji na Q2 2015.

Ačkoliv by jejich výroba již mohla běžet (a pravděpodobně se brzy rozeběhne), Intel musí brát ohled i na další faktory, jakým je aktuální poptávka po PC, samozřejmě zásoby z minulosti u výrobců atd. HASWELL tak má díky "refresh" prodlouženou životnost a samozřejmě Intel nemůže uvést krátce po letošním Z97 a HASWELL REFRESH další platformu a proto tedy BROADWELL bude v našem hledáčku až příští rok.

• Co bude dál?

Intel se svým 14nm (vychází ze 16nm) výrobním procesem je v současnosti asi nejdál ze všech výrobců čipů. Nikdo nepoužívá zatím pro své produkty nic lepšího ani nižší proces. Nicméně celá řada konkurentů má k 16-14nm nakročeno (zejména SAMSUNG spolu s GLOBALFOUNDRIES) a brzy tímto procesem začnou také vyrábět. Intel je ale v této oblasti jako obvykle tahoun, ostatně je to suverénně největší výrobce mikroprocesorů na světě. Jak to ale vypadá, 14nm výroba tu s námi pobude zase nějakou dobu a dost možná déle než 22nm. Dalším krokem je pak 10nm (7nm) výroba, kterou Intel už vyvíjí. Rád by ji nasadil na přelomu 2017/2018. Problémem této výroby je fakt, že už na ni nelze použít současné způsoby litografie a Intel tak vyvíjí nový způsob. Zkrátka současný způsob litografické výroby křemíkových čipů narazil na fyzikální hranice, o čemž se samozřejmě vědělo dlouho dopředu. Nejen Intel, ale i celá řada dalších výrobců tak v současnosti pracují na nových technologiích a právě na nich bude záležet, co se po 14nm v dalších letech objeví.

Z hlediska produktů, které kupujeme, nás zatím tyhle věci nemusí znepokojovat. Většina čipů je dnes vyráběna 20nm (tj. cokoliv mezi 20-29nm) a tento způsob bude ještě minimálně 1-2 roky dominující s postupným přechodem k 16-14nm. Minimálně další 4 roky tak budeme svědky toho, jak nové generace SoC, CPU i GPU se učí využívat možnosti těchto výrobních procesů.