 Jediné, co v posledních letech u Intelu zvládali, byly pěkné prezentace. Ale sliby neplnili. Co teď?
Pokud by investoři skutečně jednali a investovali na základě slibů a plánů společnosti Intel, tak už dávno by všichni své investice stáhli a Intel by byl roky na suchu. Od roku 2016 nesplnil totiž Intel naprosto nic, co plánoval a investorům tvrdil že bude. Ba hůře, kvartál co kvartál zásoboval novými sliby, které opakovaně porušoval a neplnil, a přitom často věděl, že je splnit ani nemůže. Jenže protože tohle každo-kvartální slibování/neplnění je Intelu ze strany Investorů zcela tolerováno, máme tu jejich další kolo.
Tentokrát to však vypadá, že alespoň něco se Intelu splnit podaří, protože velká část jeho produktů nebude spoléhat na jeho výrobní procesy, ale částečně na výrobní procesy TSMC, které má dnes technický náskok několika let.
Strategie Intelu spoléhá u nadcházejících generací produktů na následování/opsání konstrukce procesorů AMD. Tedy čipletový design procesorů, které se budou skládat z různých čipů, kdy jen to zásadní bude vyráběno nejnovějším procesem. Intel dnes není technicky žádným svým CPU schopen skutečně plně konkurovat AMD, a to prostě proto že vedle zastaralejší výroby nepoužívá design založený na čipletu. AMD ho deklasuje ve stejných kategoriích často výkonem, ale hlavně provozní i výrobní efektivitou, kdy AMD dokáže vyrábět a dodávat procesory, které Intel není schopen vůbec realizovat dnes. Stávající procesory Intel jsou stále monolitické a na AMD prostě téměř v ničem nestačí a tam kde stačí, tak je to za cenu nekonkurenceschopnosti v efektivitě atd. To se ale trochu zlepší.
Od METEOR LAKE přechází Intel na čipletový design. Samozřejmě aby se odlišil od AMD, nebude jim říkat čiplety, ale dlaždice. Samotný procesor je tak tvořen několika různými čipy vedle sebe, které jsou produkovány různými výrobními procesy. Včetně 6nm a 3nm výroby u TSMC. Některé části jsou vyráběny novou 7nm výrobou u Intelu (marketingově označen jako „Intel 4“).
METEOR LAKE bude skutečně novou generaci a architekturou, která ale v reálných procesorech přijde ke slovu někdy v průběhu roku 2023 s tím, že půjde hlavně o mobilní CPU. Samozřejmě se objeví i v desktopu, pokud tedy třeba Intel NUC platformu lze označit za desktop ;). Uvedení METEOR LAKE se očekává někdy zhruba v létě 2023. Následovaný bude „refresh“ sérií v podobě ARROW LAKE, kde bychom se už měli dočkat skutečných desktopových variant atd. Půjde také o zcela novou platformu, desky apod. Nicméně tyto procesory nebudou realitou dříve, jak v polovině roku 2024.
Intel plánuje další rozšiřování čipletového (dlaždicového) designu, a to v rámci nové LUNAR LAKE architektury/generace, která pravděpodobně bude používat už ten chystaný 3nm výrobní proces TSMC. Ovšem plány kolem této generace jsou zatím vágní, sama architektura je teprve ve vývoji atd. Intel sám udává že s nimi přijde někdy v roce 2024, ale vzhledem ke zkušenostem s touto firmou a speciálně tím jak udává data, lze očekávat, že LUNAR LAKE bude produkt spíše nejdříve přelomu 2024/2025 a tedy reálně bude na trhu až v roce 2025. Což je daleko a za tu dobu se může hodně věcí změnit. Samozřejmě ve všech případech je řeč o mainstreamové platformě PC, tedy hlavně mobilních CPU a částečně desktopových variantách. Serverové a high endové procesory budou vypadat jinak.
- Splní tentokrát Intel sliby?
Hlavní otázkou je, zda Intel naplní sliby, protože pokud minimálně od roku 2016 něco platilo a bylo 100% jisté, že Intel sliby neplnil. Tentokrát však věřím, že alespoň část slibů naplnění dojde. A to hlavně proto, že jednoduše primárně nespoléhá jen na svou výrobu a své technologie. Pokud by spoléhal, byl by to opět evidentně problém, protože přes velké proklamace a nové názvy výrob se nezdá, že by výrobní technologie u Intelu byly na nějaké extra dobré cestě, natož aby Intel dokázal konkurovat a stáhnout náskok TSMC na tomto poli.
Intel sice přišel s novými pěknými názvy výrob, které jsou ale jen prázdným marketingem ještě více odtrženým od reality než jeho starší systém názvů, který se naopak realitě přibližoval více. Nicméně Intel zkrátka technologicky nestíhá, a tak se snaží na Investory udělat dojem alespoň těmi názvy. Ze současný 10nm výroby je tak označením nově „Intel 7“, z té nové hlavní 7nm výroby je najednou názvem „Intel 4“, z jeho 7nm+ výroby je lépe znějící „Intel 3“, z jeho 7nm++ je nově „Intel 20A“. A aby toho nebylo málo, tak ze 7nm+++, formálně dříve Intel 5nm, je „Intel 18A“. Prostě Intel se snaží vypadat, že dělá „významné“ technické skoky na poli výroby, ale realita je, že všechno jsou verze 7nm výroby, které by Intel normálně označoval ++++, ale protože si z toho všichni dělají srandu kvůli jeho 10nm situaci, a hlavně je to moc přehledné a dává to trochu smysl, tak přišel s těmi hloupými marketingovými názvy. Mezi těmi verzemi výroby jsou ale jen malé jednotky % rozdílu, prostě něco jako mezi některými verzemi 7nm výroby u TSMC. Nicméně to dělá prostě mnohem větší pokroky. „Intel 20A“ rozhodně nebude v mnohém na úrovni N5 od TSMC natož aby 18A byl na úrovni N4 nebo dokonce N3. Jinak by Intel neměl důvod prosit u TSMC a vyrábět u něj.
Nicméně právě proto že Intel bude částečně vyrábět u TSMC, tak to je hlavní důvod, proč alespoň tentokrát některé své sliby splní. Takže určitě by se neměla opakovat situace z posledních let a tragikomedie typu COMET LAKE (Core 11000) apod. Čipletový design bude také zásadní pro to, aby Intel konečně dokázal konkurovat AMD po stránce provozní efektivity. Tady je dnes zásadní nekonkurenceschopnost Intel procesorů, kterou nově ukazují mobilní ALDER LAKE (Core 12000) ve srovnání AMD RYZEN 6000, kdy AMD je reálně násobně efektivnější a Intel nedokáže vůbec držet ani krok. To by se s nástupem čipletů i u Intel v druhé polovině 2023 a hlavně v roce 2024 mělo tedy změnit. Procesory Intel Core 14000 a 15000 by tedy konečně měly být něco zajímavého …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
