 Společnost Intel se snaží zajistit si kapacity výroby u TSMC. Jak tato snaha dopadla?
Intel se sice opakovaně tváří jak technologický mistr světa a leader ve všem, ale pravdou je, že kromě velkých kapacit výroby se o jeho leaderství dá těžko mluvit. Jeho výrobní procesy silně kvalitou a vyspělostí zaostávají za konkurencí. A to už o téměř 2 generace. A hned tak se na tom nic nezmění. To samozřejmě dělá Intelu velké starosti. Jednak proto, že jeho finální čipy v jeho procesech jsou tím pádem méně konkurenceschopné, než co dokáže třeba AMD vyrábějící u TSMC. Ale velké nebezpečí pro něj skýtá rostoucí kapacita výroby TSMC. Poprvé po letech reálně hrozí, že by třeba AMD mohlo výhledově u TSMC dostat tolik výrobních kapacit, že by na trhu s x86 procesy mohla vzniknout skutečná množstevní konkurence. Tomu zatím bránil fakt, že AMD prostě nemá tolik výrobních kapacit, aby dokázalo při všem, co dělá, obhospodařit více než 25% světové CPU poptávky. Intel má tedy jistých nejméně 70% prodejů CPU ať už jsou kvalitou a výkonem jaké chtějí. Intel tedy chce za každou cenu zabránit dalšímu posilování AMD. A udělá to tak, že prostě sebere AMD možnosti dalšího významného růstu kapacit u TSMC.
Přesvědčit TSMC ke spolupráci je pro něj ovšem složité. Intel a TSMC jsou bez přehánění přímí konkurenti. V řadě věcí se Intel přímo proti TSMC už roky vymezuje. Nyní jej ale potřebuje. A tak jel šéf Intelu na Taiwan leštit kliky, usmívat se na všechny a plácat je po zádech. Vtip je totiž v tom, že zatímco Intel zoufale potřebuje výrobní procesory TSMC, TSMC vůbec nepotřebuje Intel. A dala to jednoznačně najevo.
Přesný výsledek jednání, kde se hraje hlavně o chystané 3nm výrobní kapacity od roku 2023/2024 a dál, není znám. Pravděpodobně jednání nebyla ani zdaleka ukončena. Nicméně podle zákulisních zdrojů TSMC minimálně neřeklo jasné NE a Intel má tedy dveře otevřené. Co však TSMC jasně řeklo, že bude prý chtít zaplatit od Intelu předem, a to velmi výraznou částku. Tohle není standardní. Samozřejmě nějaké zálohy na výrobu platí všichni, ale v případě Intel si prý TSMC stanovilo opravdu nestandardní podmínky a chce zaplatit hodně předem. Ač jde o velkou částku, peníze jako takové by pro Intel neměly být žádný problém, má jich více než hodně. Problém je to ovšem hlavně politický.
Intel mnohokrát ryl do TSMC, jako do údajně rizikového výrobce, a naopak se chlubil, jak jeho výrobní procesy jdou skvěle a jak je ve všem leader. Nyní veřejně bude muset všem včetně vlastních investorů přiznat, že on technologicky vůbec nestíhá (tedy roky neříkal pravdu) a nakonec zoufale musel jít pro výrobu k přímo konkurenčnímu TSMC. To není vůbec dobrá optika. Přiznává tedy porážku a že to co říkal, tedy o tom že je leader na trhu, není tak úplně pravda. Problém je také v tom smyslu, že tak velké peníze (několik miliard dolarů určitě), které by Intel musel speciálně zaplatit dopředu za čipy, které budou vyrobeny až za 2 roky, by posloužily TSMC k ničemu jinému, než posílení výrobních a technologických kapacit už nyní. Z čehož by opět mohla těžit konkurence, včetně Apple a AMD. Není tedy divu, že podle zpráv z dosavadních výsledků jednání neskáčí u Intelu zrovna radostí do stropu. Přístup ke kapacitám sice mají, ale za cenu ztráty vlastní tváře a posílení TSMC a potenciálně konkurence. TSMC současně dalo také jasně najevo, je nemíní obětovat stávající partnery a spolupráce, speciálně dnes i další roky pro něj zásadní Apple.
Jediným výsledkem zatím tedy je, že šéf Intelu ve snaze zalíbit se TSMC ve svých aktuálních vyjádřeních prakticky přiznal, že Intel dlouho lhal o své technologické pozici a převaze, že tedy není leader. A navíc že evidentně počítá s tím, že jeho výrobní procesy nebudou na ty od TSMC v dalších letech stačit, protože samozřejmě jinak by se nesnažil u TSMC sám vyrábět. Takže celý svět vidí, jak se věci skutečně mají. Nicméně s pravděpodobností hraničící jistotou to vypadá, že Intel nějaké ty kapacity u TSMC mít přeci jen bude. Kolik, je ovšem otázkou. Více než Apple určitě ne, ovšem AMD by omezeno v dalším růstu být mohlo. Ale ani AMD nemá na výběr a žádný úprk k SAMSUNG, jak naznačují některé zmatené zprávy, se v jeho případě rozhodně konat nebude. AMD nepochybně rozšíří výrobu u SAMSUNGu, ale primárně hlavní produkty bude stále dělat dominantně u TSMC. Přitom není navíc zaručeno, že AMD vůbec využije 3nm proces ve verzi N3, o který stojí Intel. AMD má i další možnosti u TSMC.
TSMC si navíc plně uvědomuje svou roli, kdy přes růst svých výrobních kapacit ví, že zájem o ně převyšuje dnes jeho možnosti. A tak tím, že dá prostor Intelu, nebude moci tolik dát extra prostor Apple, AMD a dalším, kteří by o to také měli určitě zájem. A tím může zásadně ovlivnit situaci v mnoha oblastech z hlediska konkurenčního prostředí. Navíc před spoluprací s Intelem mnoho lidí uvnitř i kolem TSMC varuje. Intel je stále především přímý konkurent TSMC, není to v žádném případě partner. A není sporu o tomu, že při první příležitosti, pokud to podmínky dovolí, Intel se zase rychle trhne a pokud by to šlo, tak půjde TSMC po krku. Nicméně ty miliardy dolarů jsou pro TSMC samozřejmě zajímavé. Peníze jsou peníze …
- TSMC ohlásilo nový 4nm výrobní proces (N4X)
– je možná lepší než 3nm (N3)!
Společnost TSMC dnes spolupracuje hlavně s Apple, AMD či IBM na přímém vývoji nových variant svých výrobních procesů. Velká pozornost je věnována současně snažení o zlepšení stávajících procesů. V současnosti TSMC vyrábí primárně 7nm (starší verzí N7), ale už příští rok převáží výrazně 5nm výroba, kterou prozatím využívají Apple a Qualcomm ve variantě N5 určenoá pro méně náročné čipy jako jsou právě ARM SoC. Pro AMD a její chystané 5nm ZEN 4 a RDNA 3 čipy je ovšem určena N5P, tedy výroba pro náročnější větší čipy. Ta se naplno rozjede v ostré produkci v první polovině 2022.
Nicméně ani stávající 7nm výroba jako taková nekončí. Právě naopak. Postupně se přebuduje hlavně na 6nm variantu, což je vlastně původní 7nm výroba obohacena o EUV a pár drobností. Nejde o vyloženě generanční zlepšení, ovšem ve srovnání se 7nm (N7), kterou využívá dnes téměř výhradně AMD pro ZEN2/ZEN3 CPU čipy a RDNA1/RDNA2 GPU čipy a také SoC pro konzole, nabízí 6nm (N6) o 18% vyšší denzitu a o 15% nižší spotřebu. Což je nepochybně zajímavé. Na 6nm výrobě už tak vzniká již na trh uvedené MCM řešení AMD CDNA 2 (Instinct Mi200). Používají jej také 6nm AMD REMBRANDT APU, co by nová generace mobilních APU (RYZEN 6000U/H) a vyráběny jím budou také nové Intel DG2 GPU pro ARC grafiky. Mluví se také o tom, že AMD postupně převede na 6nm výrobu i stávajících menší čipů RDNA 2 série, a možná vlastně všechno (včetně konzolových SoC?). Záleží, jak to půjde s přebudováním 7nm kapacit na ty 6nm. Výhodou 6nm výroby je poměrně snadné převedení původně 7nm designů na ni. A samozřejmě také relativně dostupná cena ve srovnání s výrazně dražší 5nm produkcí.
Pokud jde o generace výroby jako takové, ty hlavní skoky u TSMC jsou 7nm (N7), 5nm (N5) a 3nm (N3). To jsou opravdu výrazné generační skoky, kdy pro jejich použití potřebujete i zcela nové designy čipů apod. TSMC ale pracuje na těch „půl-generacích“, jako je třeba právě 6nm výroba, která je znatelně vylepšenou variantou původně 7nm. V případě 5nm generace bude ve stejném duchu tzv. 4nm výroba. O té se ví už nějakou dobu, ale její původně představená verze N4 přinášela zanedbatelný posun, zhruba 6% denzitě proti N5. Vylepšená N4P pro náročnější čipy už byla zajímavější, protože k tomu přidává s až 11% výkonu a 20% energetickou úspornost ve srovnání s N5. Nyní ale TSMC představuje novou N4X. Ta se zaměřuje speciálně na výkonné čipy jako jsou výkonné procesory a ještě lépe, výkonné velké GPU. Tedy produkty typicky od AMD případně NVIDIA. Proces je prý zaměřen primárně na dosahování opravdu vysokých taktů na náročných čipech, a to i pro produkty mající spotřebu až 1000W s velkým množstvím cache apod. Že to zní jako výrobní proces na míru pro nadcházející generace RDNA 4, RDNA 5 případně CDNA 3 a 4, nebo NVIDIA HOPPER? Určitě to není náhoda :).
Navíc svými parametry, pokud jde o ten výkon a spotřebu se N4X velmi blíží přínosům prvních verzím 3nm výroby. Jenže pro 3nm varianty bude zapotřebí zcela odlišných designů čipů, zatímco pro 4nm procesy bude opět možné přizpůsobit původně 5nm designy. Nemluvě také o ceně, která by u 4nm měla být samozřejmě o něco nižší než u 3nm, kde navíc nějaká 3nm verze (N3P) pro náročnější čipy dorazí později. TSMC tedy uvádí pro své zákazníky další možnost, další přesně orientovanou a optimalizovanou moderní výrobu, kterou zejména AMD nebo NVIDIA pravděpodobně rádi využijí, pokud bude prostor a zajímavé kapacity produkce. A ty posuny a zlepšení jsou dostatečně zajímavé, aby pro to případně upravily své generace produkty. Ono by mě vůbec nepřekvapilo, kdyby speciálně AMD už dávno s TSMC na této verzi 4nm spolupracovalo. Přeci jen by měla být k dispozici už v první polovině 2023 (N4X), takže AMD (případně NVIDIA, která se na 5nm k TSMC vrací) o této možnosti určitě už musí dávno vědět.
TSMC také investuje nejen do rozvoje továren na TAIWANU, ale poprvé staví velkou továrnu i v USA a blízko je i dohoda s EU, speciálně s Německem o zcela nové továrně v Drážďanech. A když už jsme u toho …
- Intel odložení výstavby nových továren v USA i Evropě!
Zajímavou zprávou je odložení velkých investic a zahájení výstavby zcela nových továren Intelu, které již měly být zahájeny. Nakonec prý ale Intel oznámí, jak to všechno nakonec bude až během Q1 2022, což zpozdí výstavbu všeho minimálně o půl roku. Důvody jsou nejasné. Zlí jazykové říkají, že je to reakce na dohodu s TSMC, kdy Intel si zkrátka zajistil výrobní kapacity tam a tak nemusí nutně spěchat s výstavbou dalších svých kapacit, když navíc AMD, NV či Apple nebudou mít takový prostor k růstu u TSMC. Pravděpodobně však za oznámením stojí hlavně možné programy podpory investic, které chystají vlády v USA i EU. Speciálně v Evropě se chystá nová velká strategie podpory větší samostatnosti Evropské výroby čipů. Samozřejmě s přímou finanční a další podporou pro zúčastněné výrobce. V USA se pak komplikuje přijetí velkého investičního balíku nové administrativy, takže proto i tady to zpoždění. Intel samozřejmě sice ohlašuje velké investice za desítky miliard dolarů, ale součástí toho velkého balíku peněz je i právě přímá podpora států a vlád, se kterou Intel kalkuluje. A jde o velké miliardy dolarů, takže Intel si samozřejmě počká, až si v USA a EU schválí tyhle nové „dotační“ politiky, které může pro výstavu továren využít. Není samozřejmě jediný. S podporou pro své továrny a výrobu počítají také TSMC, Samsung a vlastně všichni.
Ostatně výroba čipů je národní/státní zájem, což se speciálně v současné situaci jednoznačně ukazuje. V ČR takhle roky od 90.let dotujeme výstavbu montoven, pro které se pak vozí pracovníci z různých koutů Asie k nám a levná práce je základem českého průmyslu. Nemáme technologie, neinvestujeme to automatizace a moderních technologií a služeb. Jinde (v sousedním Německu například) podporují špičkovou vysoce automatizovanou výrobu čipů a vysoké přidané hodnoty, kterou tyhle technologie a jejich vývoj přináší. Takže kousek od Českých hranic mohou stát špičkové výrobní závody, ale u nás to samozřejmě nejde …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
. Pro TSMC je budoucnost ve spolupráci s Applem, AMD a dalšími. Je vidět, že taiwanci nejsou žádní pitomci a umí myslet strategicky do budoucna.
