 Známý a spolehlivý leaker přináší nový obrázek toho, jak vypadá nová AM5 platforma.
Jak už víte z našich starších zpráv, AMD u nové generace mainstreamové platformy, tedy „AM5“, která nahradí současnou AM4, přechází také na typ LGA. Tedy patici, která má piny na desce místo nožiček na procesoru. LGA je dnes rozšířenější typ patice pro klasické PC procesory. Intel je používá výhradně u své platformy. Jak u mainstreamu (LGA 1200 dnes), tak u high endu (LGA 2066) a také u mnohem větších serverových/pracovních patic, (LGA 4189). AMD začalo používat LGA patici s nástupem u ZEN architektury v high endu pro ThreadRipper, tedy TR4 dnes sTRX4. U pracovních stanic a serverů (EPYC a ThreadRipper PRO) jde o variantu označenou jako SP3. Ve všech případech má 4094 pinů (tedy jde o LGA 4094) přímo v patici základní desky a samotné procesory mají jen kontaktní plochy.
Jediné procesory na trhu, které stále i dnes mají piny (nožičky) na sobě, jsou ty od AMD pro mainstreamovou AM4. Stejně tak tomu bylo u všech jejich předchůdců. Konec je ovšem blízko. Počínaje novou AM5, přechází AMD i u mainstreamu na typ LGA, tedy piny se přestěhují do patice. Důvod je prostý. Nové procesory budou mít více konektorů, konkrétně 1718 pinů, přičemž fyzicky zůstanou podobně velké, jako současné AM4 čipy s jen 1331 piny. Ty nožičky by tak u nové generace musely být ještě menší a tím pádem i velmi jemné. Riziko jejich poškození při i rutinním osazování procesorů do patice, by tak bylo příliš vysoké. LGA patice je na tyhle jemnější piny lépe zařízena, ovšem samozřejmě platí, že nesmíte poškodit piny v patici desky. Tedy nesmíte do toho „hrábnout“.
A jak bude tedy nová mainstreamová AM5 patice vypadat? Podle spolehlivého leakera ExecutableFix, takhle:
Že vám to připomíná LGA patici a její mechanismus jaký znáte z mainstreamových LGA od Intelu? Inu, samozřejmě. Proč také vymýšlet něco jiného? Dokonce bych řekl, že až na rozměry jsou prakticky identické. Ostatně ten mechanismus vyrábí 100% stejná továrna (obvykle Foxconn). Jde o prověřené řešení, a tak ho AMD klidně použije. Osazovat Intel a AMD procesory tak bude prakticky identické. Jen se samozřejmě budou trochu tvarově trochu lišit.
Jak vidíte, ExecutableFix, který před časem přinesl i první rendery toho, jak vypadá nový AM5 procesor, přichází s dokonalejším zpracováním. A opět je tak vidět velmi neobvykle řezaný heatspreader. Stále přitom není jasné, proč AMD zvolilo takhle komplikovaný tvar. Někteří říkají, že je to kvůli chlazení, což mě osobně nedává moc smysl. Ano, technicky je to větší vyzařovací plocha, ale protože chladič stejně chladí jen tu plochou horní stranu, je bezvýznamné z hlediska chlazení, to takhle po hranách „vykrajovat“. Takže důvod musí být jiný. Možná je to jen pro estetiku a odlišení se od Intelu?
Zatím nevíme, AMD nám to jistě později samo řekne :). Pokud jde o samotnou AM5 platformu, kromě přechodu na LGA typ patice, přinese hlavně DDR5 podporu a později jistě i PCIe 5.0 atd. První generace procesorů pro ně ale budou mít stále „jen“ PCIe 4.0 (pouze v high endu, tedy nástupce Threadripper/Epyc budou na ZEN 4 hned PCIe 5.0 řešení). Tou zbrusu novou mainstreamovou generací bude samozřejmě 5nm ZEN 4, které ve verzi pro AM5 jsou známé pod označením „RAPHAEL“. AMD už oficiálně přislíbilo uvedení těchto procesorů na druhou polovinu příštího roku, kdy je očekáváme někdy kolem října 2022. Nicméně je pravděpodobné, že tyhle ZEN 4 procesory nebudou první čipy pro AM5 patici. Ta se totiž velmi pravděpodobně objeví na trhu o něco dříve, dost možná už v první polovině roku 2022. Je totiž možné, osobně bych řekl skoro jisté, že první procesory pro AM5 budou nástupci současných 7nm APU „CEZANNE“, tedy APU procesory RYZEN 5000G a mobilní 5000U/H. Jejich nástupcem totiž bude série „REMBRANT“, tedy RYZEN 6000, což je ZEN3+ architektura. Kromě toho, že budou vyráběny 6nm, budou mít rovnou už podporu DDR5 pamětí. To proto, že jsou samozřejmě opět primární na mobilní platformu, kde rychlý přechod na DDR5 dává smysl kvůli jejich vyšší efektivitě proti DDR4.
A protože v desktopových verzích by do současné AM4 platformy jen s DDR4 logicky nešly použít, je velmi pravděpodobné, že právě tyhle ZEN3+ APU procesory v desktopových variantách (RYZEN 6000G) budou první modely pro novou AM5 platformu. Samozřejmě je to stále jen spekulace, ale podobně tomu bylo i u nástupu AM4, kdy první desky a hlavně první čipy pro ně, byly modifikované APU Excavator architektury, tedy poslední generace Bulldozeru.
Každopádně pokud se vám nožičky na procesoru líbí, tak se pomalu rozlučte. Současná generace RYZEN 5000 modelů a jejich chystaný „3D“ refresh (RYZEN 5000 s 3D cache), budou poslední klasické desktopové procesory, které budou mít nožičky :).
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
A obávám se, že s PCIe 5.0 pro AM5 budou hodně otálet. Nejdřív to čekám až tak po dvou generacích Threadripper a Epyc. Takže až třetí generace CPU pro AM5, což bude spíše až ke skoro konci životnosti AM5. Spíše už taková příprava pro AM6.
, ale pre nove čipletove GPU, ktore môžu biť zložene aj zo 3 čipov ako ma teraz RX6900 tu už by som to netvrdil, že je to nepotrebne. Nvidia hovori o dvojnasobnom naraste vykonu u buducej generacii na 5nm, AMD hovori dokonca o trojnasobnom naraste vykonu.
Bubbul
Crazy Flasher 4
Xeno Tactic
Portal
James Pirate
Beare and cat
The primitive
Superbike X
Block n roll
Achilles
