Zatímco někteří výrobci se stále pořádně nedostali ze 14nm, jiný už mají 7nm, míří na 5nm a dál.
Výroba křemíkových čipů stále dělá obrovské pokroky. Je to sice za exponenciální nárůst ceny, ale dělají. Otázkou je, kam až může křemíková výroba jít, než narazí na fyzikální limity. O těch se mluví už dlouho, ale minimálně někteří výrobci křemíkových čipů nemají problém posouvat technologie dál a dál. Kdysi dávno existovalo na světě opravdu hodně výrobců čipů (ti, kteří fyzicky skutečně čipy vyrábějí), díky exponenciálně rostoucím nákladům a nárokům na vývoj však postupem doby ze špičkových výrobců zbyly prakticky už jen dvě firmy dnes. Tři, pokud počítáme Intel. Ale jeho přetrvávající problémy, kdy společnost nedokáže skutečně plně použitelně rozjet 10nm výrobu a dostat se tak konečně ze 14nm, kde stagnuje už téměř 5 let navíc proti původním plánům, jej jednoznačně dnes staví mezi poražené. Intel nedokáže na poli technologické pokročilosti výroby konkurovat dvojici TSMC a SAMSUNG a zaostává za nimi. Jeho 10nm proces má problém prakticky se vším (na rozdíl od konkurentů), včetně toho, že procesory Intel na něm vyrobené stěží dokáží překonat 14nm starší modely, protože 10nm nedokáže poskytnout tak vysoké takty. Intel tak do výrobní špičky dnes musíme počítat čistě kvůli jeho obrovským kapacitám výroby.
SAMSUNG i TSMC dnes nabízejí 7nm proces, obě firmy současně již dokončily i jeho vylepšené verze s masivním nasazením EUV technologie (7nm+), což je právě ta věc, na které si Intel vylámal zuby s původně plánovanou 10nm verzí své výroby. 7nm+ EUV výroba již běží a první produkty dorazí na trh již letos. AMD pak plánuje větší 7nm+ RYZEN procesory a NAVI grafiky na příští rok. TSMC už také dokončuje 6nm proces. SAMSUNG oznámil pak dokončení příprav na 6 a 5nm výrobu. Produkty na nich založené dorazí v příštím a dalším roce. Tím ale ani jeden z výrobců nekončí.
Obě společnosti investují další a další desítky miliard dolarů do vývoje a výbavy svých výrobních kapacit a aktuálně oznamují další plány. SAMSUNG chce do konce příštího roku dotáhnout vývoj 4nm procesu. Pak se již plně soustředí na vyvoj 3nm, který bude vyžadovat výraznější změnu v designu tranzistorů. 4nm výroba totiž zmenší FinFET 3D tranzistory tak moc, že by už nebyly schopny fungovat. Proto SAMSUNG pracuje na nástupci FinFET technologie. Konkrétně má jít o GAAFET. To samozřejmě zdaleka není jediná změna, která musí přijít. Testovací čipy už prý existují, ale kdy se podaří vše dotáhnout do použitelného produktu a reálné výroby, zatím není jasné. Dříve než kolem roku 2022/2023 to ale nejspíše nebude.
Pozadu nezůstává ani TSMC. Bude postupovat také dál a zatím nejpokročilejší má být 2nm výroba, u které firma bude muset také přistoupit k mnoha radikálnějším změnám, protože fyzikální limity neumožní použít současné postupy, technologie a designy. Se 2nm se počítá s nasazením v ostré výrobě ale až nejdříve v roce 2024.
Samozřejmě kromě křemíkových technologií výrobci zkoumají i další možnosti. V posledních letech se objevila řada „zaručených“ nástupců křemíku, ale zatím nic nedosáhlo statutu použitelnosti a ani o jednom výrobci nerozhodli, že opravdu použijí v praxi. Mezi žhavé kandidáty na nahrazení křemíku patří hlavně Germanium nebo Grafen. Nicméně pro nadcházející roky to nevypadá, že by křemík mělo něco nahradit.
Najít řešení se ale bude muset. Jak SAMSUNG, tak TSMC totiž ve svých ohledech potvrzují, že přínosy nových výrobních procesů klesají. Tedy že skok ve velikosti čipů, spotřebě a výkonu, který jsme viděli třeba při přechodu z 28nm na 14/12nm a jaký vidíme ještě při přechodu na 7nm, už se nebude opakovat. Tedy rozdíl mezi třeba 7nm a 4nm stále bude podobně velký, ale budeme se k němu propracovávat přes menší kroky, tedy přes 6 a 5nm atd. Současně s tím roste také cena. Nejen cena vývoje, ale také nasazení těch procesů do praxe. Například vyrobit stejný 250m čip na 7nm je téměř 2x dražší než na 14nm a další generace čipů na tom bude ještě hůře. Výroba obřích monolitů tak není rentabilní, což už ví třeba Intel. AMD již úspěšně nasadilo do praxe technologii výroby malých čipů a jejich hromadné osazování a propojování do větších celků. A přínosy jsou neoddiskutovatelné. Prakticky je to jediná cesta, jak zdražující a komplikovanější výrobní procesy používat.
Otázkou je, co bude po 2nm TSMC a 3nm SAMSUNG. Je jasné, že s tempem, jaké tyhle dvě společnosti nasadily, budou tyhle výroby v praxi nesjpíše do roku 2025. To je pouhých 5 let. V té době už bude muset být jasné, kam se posuneme dál a budou tedy muset přijít velké změny. Z výhod pokročilejších výrobních procesů nové procesory či grafiky těží většinu ze svých zlepšení proti předchozím generacím. Tvůrci čipů tak budou muset přicházet s podstatnými změnami v architektuře, s podstatným nárůstem IPC a dalšími konstrukčními vylepšeními, aby dodaly očekávaná zlepšení nových generací procesorů a grafik proti starším. Nepochybuji o tom, že žádný výrobní proces není skutečně plně vytěžen a vždy se na něm dá postavit lepší čip s lepší architekturou atd.
Každopádně TSMC a SAMSUNG to mají rozjeté a naplánované. Zda to budou tyhle dvě společnosti, které také přijdou s novou generací a technologií výroby čipů a novým materiálem, nebo zda se do hry vrátí Intel, IBM, GF a další společnosti, to se uvidí. Každopádně dohromady všichni utápí desítky miliard dolarů ročně ve vývoji, takže nějaký výsledek to snad mít musí. Co to bude? :).
AUTOR: Jan "DD" Stach |
---|
Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|