 Blíží se nový rok s a ním i nová generace mobilní platformy AMD. Co se chystá?
Je prakticky jisté, že na CES 2023, které se koná začátkem ledna, budou opět představeny mobilní novinky AMD, stejně jako tomu bylo v předchozích letech. Ba dokonce už bylo potvrzeno, že šéfka firmy AMD bude mít opět hlavní úvodní prezentaci v rámci celého CES 2023 a tak jistě ukáže ještě více.
- AMD představilo nové přehlednější značení nové generace RYZEN 7000
Speciálně značení procesorů jednoho nejmenovaného výrobce je terčem oprávněné kritiky, že není přehledné a nedává vlastně smysl pro nikoho. Aby předešlo podobné kritice, AMD se rozhodlo zveřejnit své nové podrobné vysvětlení názvů a značení procesorů, které zjevně smysl dává:
Název procesorů ukrývá modelový rok, segment kam daný procesor patří, architekturu, kterou nese a také napovídá TDP.
S ohledem na výrazné rozpětí platforem, segmentů atd. je možná velká škála kombinací čísel a písmene. První číslo značení tedy modelový rok. RYZEN 7000 bude znamenat procesory pro 2023, RYZEN 8000 pro 2024 a RYZEN 9000 pro 2025. AMD tak prozrazuje značení nadcházejících generací.
Nicméně zejména u levnějších procesorů a speciálně u mobilních platforem, je zažitou prací, že se prolínají starší a nové generace. U mobilních RYZEN 7000 to tak neznamená, že každý RYZEN 7000 bude automaticky ZEN 4. Její označení by bylo RYZEN 7x4xx, nicméně téměř určitě budou existovat i RYZEN 7x3xx modely, tedy přeznačené ZEN 3/Zen3+ modely. Ale je to jasně označeno. Trochu větší bordel je v druhé číslovce, kde může být RYZEN x8 a RYZEN x9 obojí jako RYZEN 9, nebo RYZEN x5 či x6 jako RYZEN 5. Tady si myslím, že to AMD bude používat k většímu odlišení generací architektur.
Tedy například bude na trhu RYZEN 5 7530, ale také RYZEN 5 7645. Ten první bude pomalejší ZEN3 verze, druhý rychlejší novější ZEN 4, i když technicky budou koexistovat vedle sebe oba budou RYZEN 5 a oba 7000 generace. Ta třetí a případně čtvrtá číslovka to ale přehledně odlišuje. AMD dává i příklad na to a prozrazuje tedy značení nadcházející mobilní RYZEN 7000 platformy, která bude mít celkem 5 variant:
Samozřejmě je zde ještě písmeno na konci, které se používá u mobilních CPU k odlišení úrovně TDP. Písmena, HX, HS, U, C, e značí tedy TDP a tomu odpovídající výkonové a konstrukční zaměření. HX jsou ty nejvýkonnější s 55W+, U jsou typicky ultramobilní verze s 15-28W atd.
- Dává to smysl. A co se chystá?
Když se na ty tabulky podíváte, dává vše pěkně smysl, ovšem pro běžné řadové uživatele, kteří se na rozdíl od nás o tyhle věci nestarají denně, by musely tyhle tabulky viset v obchodech na regálech, aby měli šanci poznat co je co. Nicméně pokud tedy víte, jak to funguje, dává nové značení AMD velmi dobrý smysl a je přehledné. Byť to vypadá na pořádný zástup a záplavu různých nových modelů v rámci nadcházející mobilní RYZEN 7000 série, která bude evidentně mixem architektur CPU i GPU a čipových řešení obecně.
Dává to však smysl s ohledem, že AMD půjde po stále větším podílu na trhu, který si však může zajistit jen tím, že prostě bude produkovat více procesorů a čipů obecně. A protože má obří kapacity starší 7nm/6nm a nově také 5nm, bude na trhu udržovat stávající i novou generaci, které se budou vhodně doplňovat. Ostatně Intel dělá fakticky to samé. Sice uvede každý rok „novou generaci“, ale drtivou většinu prodejů téměř celý rok stále tvoří počítače s předchozí generací procesorů, či dokonce i modely s ještě o generaci starší verzí. Intel také navíc míchá často architektury do „jedné generační řady“, takže AMD se jen přizpůsobuje, naštěstí s výrazně lepším a přehlednějším značením a odlišením. Alespoň tedy pro nás nadšence a lidi v businessu, kteří vědí, co které číslo a písmeno znamená a mají přehled v technologiích.
AMD každopádně zjevně počítá s aktualizovanými současnými platformami ZEN3/ZEN3+, jen s novým značením, které tedy doplní zbrusu nové platformy s novou ZEN 4 architekturou a konstrukcí procesorů, v čele s čipletovými DRAGON RANGE RYZEN 7045 série. U těch se předpokládá, že půjde o mobilní varianty přímo odvozené od desktopových RYZEN 7000 = až 16jádrové/32vláknové procesory s menší integrovanou grafikou v I/O, kdy však mobilní počítače s těmi CPU budou samozřejmě primárně spoléhat na novou generaci neintegrovaných grafik Radeon RX 7000M (5nm NAVI 32 a primárně 6nm NAVI 33) apod.
Ač to tedy nemáme zatím oficiálně potvrzené, již potvrzené úvodní vystoupení šéfky AMD v rámci celého CES 2023 (4.1.2023) dává prakticky jistotu, že AMD si tuhle extrémně viditelnou příležitost opět nenechá ujít a stejně jako letos i loni a o rok dříve, představí novou generaci mobilních procesorů. A tedy celou RYZEN 7000 platformu, která se následně na přelomu Q1/Q2 2023 dostane na trh. Takže už za 3,5 měsíce se můžeme na mobilní RYZEN 7000 záplavu těšit. A s ohledem na fakt, že stávající RYZEN 9 6900HX/HS jsou velmi dobré, ovšem stále mají jen 8jader/16vláken v rámci svých klasických monolitických 6nm APU ZEN3+, tak nové 6+5nm čipletové RYZEN 7900HX s 16jádry/32vlákny a ZEN 4, bude ohromný posun, někdy klidně o dvojnásobek výkonu apod. = troufám si říci že půjde o vůbec největší generační skok v rámci mobilních procesorů AMD od první generace ZEN architektury vůbec …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
)
)
)
)
Alespoň si to nedokážu jinak vysvětlit, páč to fakt vůbec nedává technický smysl.
