Tak tady se nešetřilo, ani na balení, ani na uložení CPU do desky. AMD to pěkně vymyslelo.
RYZEN THREADRIPPER je procesor, který podruhé v historii překonává soudobou nabídku Intelu. Ano, 10.8.2017, pokud se nic nestane, tak nový RT 1950X bude nejvýkonnější CPU na trhu a to o pěkný kus proti současné nabídce Intel procesorů. Kromě 16jádrové verze, bude i 12jádrová a 8 jádrová:
O všem jsme vám říkali. Na co už se můžeme podívat je balení nových procesorů, které je opravdu parádní a nevídané. Opravdový luxus:
Součástí balení je i speciální šroubovák, protože procesor se bude do patice šroubovat :). AMD to v případě TR4 patice vymyslelo opravdu zajímavě a řekl bych dost možná i lépe než Intel s podobnou LGA 2066 paticí u X299 desek. Posuďte sami:
Procesory už jsou k před objednání i v ČR a spolu s nimi dorazí i několik X399 základní desek:
ASUS ROG Zenith Extreme (cca 15 000 korun)
ASRock FATAL1TY X399 Professional Gaming (cca 12 000 korun)
ASUS ROG STRIX X399-E (cca 11 000 korun)
Gigabyte X399 AORUS Gaming 7 (cca 10 600 korun)
MSI X399 Gaming Pro Carbon AC (cca 10 300 korun)
ASUS PRIME X399-A (cca 9500 korun)
ASRock X399 Taichi (cca 9200 korun)
Prostě opravdový high end. V tuto chvíli bojujeme o to, abychom dostali do ČR vůbec něco na recenzi, protože znáte to … český trh je příliš malý na takto drahé produkty a další obvyklé výmluvy výrobců :). Dneska když nejste ten jůheleťuber, tak je to obzvlášť těžký boj. Zatím se nevzdáváme a bojujeme, aby se i čeští/slovenští uživatelé mohli dočíst, jestli to tedy AMD s tím návratem do konkurenčních vod dokázalo, nebo je těch 16 jader jen na papíře …
Pre mňa ako old skúúl techno-geeka ktory zažil zrod PC v českoSlovenskú ešte pred r89...
pre mna je jasna voľba AMD RYZEN Threadripper 1950X
je to proste masaker,
povodne som nechcel kupovať nove PC minimálne 5.rokov ale zmena je život...
Držím palce AMD máju svelo našliapnuté.
konkurencia je treba, lebo potom je to aj vidno čo nám tu intel servíroval a za aké ceny tie roky, a manipuloval s myslením ludi ze intel je su NAJ,
slabomyseľný ludia ako je môj bývalí šef ktorý ktorý im to žožral a žerie stále aj s navijakom vidi iba modu a zelenú farbu... aj za cenu že klame zákazníkom... len aby nekúpili amd...
Podľa posledných informácií to vypada, že v ryzen procesoroch môže byt nejaký problém ktorý sa prejavuje náhodnými segfault (program sa snaží pristúpiť do miesta v pamäti kam by nemal a operačný systém ho ukončí). Chyba sa prejavuje hlavne pri ťažkých výpočtových úlohách ako napr. kompilácia. Momentálne sa nevie že co ju spôsobuje a ani či je možné chybu odstrániť. Segfaulty sú len jeden možný problém, teoreticky by mohlo dochádzať aj k chybným výpočtom, toto sa ale ťažšie odhaľuje.
Update [5 August]: As a result of feedback, currently working on some updated results. As some have pointed out, the conftest segmentation faults aren't specific to Ryzen, so updating the tests to avoid confusion.
https://www.phoronix.com/scan.php?page=article&item=ryzen-segv-continues&num=1
asi věc pohledu...
To si dělají prd.. srandu? Krabice jako kráva na procesor a uvnitř vlastaně nic. Za tohle bych dával z fleku anticeny jako ropáka roku Původně jsem myslel, že je tam schovaný i nějaký chladič.
Šroubovák... něco tak neuvěřitelně nepoužitelně neohrabanýho jsem už dlouho neviděl. Normální šroubovák bych si nechal, tenhle krumlp by letěl hned do koše.
jo - jsem odpůrce pitomých obalů na obal a podobných serepetiček, kterých jsou pak jen plný skládky.
je tam spona na většinu AiO ... já myslím že dobrý, navíc za ty peníze?!? co bys ještě nechtěl, Intel za stejnou cenu prodává o více jak třetiunu slabší CPU a bez čehokoliv ...
obal pro mě musí plnit funkci ochrany při přepravě. Tohle je prostě opičákovina
Jo - je to hezký - ale proč je to tak velký???
Polystyrenovej obal - který obsahuje druhý obal - který obsahuje další obal. No neříkej že ti to nepřijde ujetý.
Řeči je to je paráda - to si vystavím. Po roce po tom neštěkne ani pes a zkončí to tam, co šlupky od brambor.
Loni mě přišel náhradní díl na motorku v ceně že mě bylo skoro zle, přišla obyč bílá krabice a světe div se. Byl jsem úplně spokojený.
Na komponenty, součástky stačí obyč papírová krabička. Procák dám do patice a krabičku vyhodím. Ekologická zátěž narozdíl od plastových ptákovin prakticky nulová.
Tak koukám, že Ryzen u Intelu zahájil poměrně velký veletoč. Aktuálně máme na trhu Kaby Lake 4C/8T jako Core i7. Od další generace Coffee Lake bude stejná konfigurace už označena jako Core i3
Kdy navíc vznikne poměrně zajímavá situace, kdy tu bude i3 se 4 jádry, 8 vlákny. Nad tím bude i5 se 6 jádry, ale 6 vlákny, tedy méně vlákny jak i3. A pak tu bude i7 se 6 jádry, 12 vlákny.
Přičemž předpokládám, že nové Core i3 4C/8T se asi nebude prodávat přibližně za deset tisíc, kde je dnes 7700K ve stejné konfiguraci .
Takže Intel půjde na mainstream platformě cenově hodně dolů.
Druhým paradoxem je, že bude na mainstream platformě prodávat Core i3, které bude parametry totožné s Core i7 z HEDT platformy X299. Plus Coffee Lake v Z370 bude mít víc PCI-E linek než Kaby Lake v X299. Kaby Lake v X299 tak už vůbec nebude dávat smysl.
spíš proč tam jsou dva kryty socketu. Bohatě by stačil jen ten násuvný místo procesoru.
Šedý bazmek je zbytečný a celou filozofii "antiblbeckého" socketu vlastně pohřbil.
Tak ono při té velikost pouzdra, velikosti soketu a pinům v něm je rozhodně dobré, pokud je tam samostatný mechanismus na uložení procesoru na ty piny. I Intelova LGA to tam pokládáte ručně, ale tam je ten soket poměrně malý. Tady ale ten procesor je velký jak kráva proti tomu a tak je celkem slušné riziko, že při tom umístění do soketu nějaký ten pin poškodíte. Přeci jen jich je tam celkem dost. Po mechanické stránce mi to přijde lépe zvládnuté, než u Intelu.
Jako po mechanické stránce se mi to celkem líbí. Je vidět, že ohledně uchycení procesoru a jeho chlazení v AMD celkem dost přemýšleli. Už jen to, že do pouzdra procesoru dávají ke dvěma funkčním osmijádrovým čipům ještě další 2 křemíkové atrapy, aby bylo rozložení přítlaku správné dělá dost pozitivní dojem. Ono se to nezdá, ale ta plocha rozvaděče tepla je obrovská, bude vyžadovat poměrně velký tlak ze strany základny chladiče, takže je fajn, že v AMD přemýšleli, jak to mechanicky co nejlépe zabezpečit. Jenom mám obavu, že při prodejní ceně 999 dolarů na tom nebude zrovna velká marže. Respektive ne taková, jakou by si AMD mohlo dovolit, když vidím celou tu řadu serepetiček, které jinak u AM4 platformy nejsou a zde zvyšují náklady.
Mě se nezdá ten oranžový plast kolem CPU, vkládá se do socketu i s procesorem. Jak bude asi vypadat po roce neustálých teplotních změn a působení 140W nebo kolik to má odpadního tepla?. Jde vůbec odstranit? A pokud ano drží ještě CPU v socketu korektně?
Tak tady se nešetřilo, ani na balení, ani na uložení CPU do desky. AMD to pěkně vymyslelo.
)
;)
Původně jsem myslel, že je tam schovaný i nějaký chladič.
