Pokud rádi taktujete a plánujete nový Intel Core i5/7 procesor na platformu P55, tak pozor.
Už pár týdnů se objevují problémy s taktováním nových procesorů Intel. Z počátku to vypadalo, že majitelé zničených CPU prostě jen přehnali napájení. Nicméně problémů a případů přibývalo a tak to nedalo spát a podívali se tomu mnohé servery na zoubek.
Bohužel problém je konstrukční v samotné patici. V první řadě je nutné zdůraznit, že problém se neobjevuje, pokud používáte procesor na jeho standardních frekvencích a ve standardních parametrech. Pak je vše v nejlepším pořádku. Pokud se ale pustíte do vyššího taktování, tak si dejte pozor.
Problém spočítá prý v patici LGA 1156 a to konkrétně od Firmy Foxconn, kterou má ale drtivá většina desek P55. Patice zkrátka nevydrží vysokou spotřebu procesorů při vysokých taktech. Problémy prý začínají na lehce nad 4GHz a výše, což je ovšem hranice, kam se lze poměrně snadno dostat. Zde už spotřeba procesoru dosahuje 140W-160W a to už je pro patici velká zátěž, což je problém, kdy piny ne úplně dokonale doléhají, což je samozřejmě záležitost u každého kusu a spojení patice-CPU, individuální. Dochází tak k selhání patice a následnému hoření.
Zjistilo se tedy, že nejde o ojedinělý jev, problémy se týkají hlavně patic od Foxconnu, které používá většina výrobců desek a používat nadále bude. Foxconn ale již o problému ví a má novou verzi patic, která je odolnější. Nicméně to už nepomůže tisícům kusů desek, které jsou v prodeji. Problém samozřejmě je, že veškeré taktování provádíte na vlastní zodpovědnost, takže taktováním zničenou desku a procesor nelze vyreklamovat! Problém se totiž neobjevuje při standardních taktech. Pokud se tedy do nějakého většího taktování pouštíte, dejte si u Intel LGA 1156 platformy raději pozor a nad 4GHz se moc nepouštějte, pokud tedy nechcete riskovat více, než obvykle. Bohužel je také ale na pořadu dne otázka, zda i takty a dlouhodobé provozování procesoru na taktech lehce nad úrovní těch, kterými daný model procesoru vybavil výrobce, nebude způsobovat problémy třeba se stabilitou a po čase dokonce neselže stejně, jako nad 4GHz taktovaná LGA1156 selhávají v mnoha případech dnes pár týdnů po vydání. Platforma je v prodeji teprve od září.
Znovu opakuji, že na taktování, ačkoliv jej všichni všude inzerují, se nevztahuje žádná záruka! Záruka se vztahuje pouze na to, že daný výrobek, ať už procesor, grafika, deska nebo cokoliv jiného, bude bezproblémově fungovat na výchozích specifikacích, danými výrobcem. Cokoli nad, ačkoliv vám k tomu výrobci dávají nástroje, už ale je na vaše triko! Samozřejmě pokud si koupít OC edici grafiky, taktované už od výrobci, je záruka na ty zvýšené takty. U procesorů jsou těmi OC edicemi, vlastně ty vyšší modely na vyšší taktech ;).
kdyz reklamujes procesor, tak podle me nepoznaji ze byl OC. Protože všechno měníš na základní desce a ne v procesoru.
Nicméně ačkoli na taktnute komponenty neni zaruka, ja s jejich reklamacemi nemel nikdy problem, nekolikrat jsem reklamoval nefunkcni desku, v ktere byl dost taktnuty CPU. Jenze vzhledem k tomu ze deska byla opravdu nefunkcni do biosu se nikdo nedostal... A pokud nejak ano, vubec mu to nevadilo a reklamaci mi uznal
Nebo např při taktovani graficke karty je to jen SW zalezitost, pokud nenahravas do grafiky novy BIOS...
problém se i týká desek, které jsou aktuálně v prodeji protžoe tolik P55 se zase neprodalo ... neexistuje záruka, že na tu desku s tou konkrétní paticí nenarazíš ... jen u některých modelů jako vybrané EVGA, MSI a DFI, které je nepoužívají, je ta jistota větší ... nově vyrobené desky dnes už by ten problém mít snad neměli - ale u OC nelze nikdy nic zaručit.
Problém se neobjevuje jen u extrémního OC, stačí ty 4,1GHz a bylo vymalováno .... to extrémní není ani náhodou ...
problém se vůbec neobjevuje u sestav bez OC, takže není důvod k panice. Takhle se věci mají.
Ak chete vediet ktore firmy nepouzivaju tieto sockety tak MSI a DFI dosky majú Tyco AMP/LOTES sockety, firma EVGA využíva výhradne sockety vyrobené firmou LOTES.
gigabyte asus a levnejsi vyrobci pouzivaji vadne patice od foxconnu. takze bych sel radsi do nejake lepsi msi (ta ma mit u levnejsich take foxconn) nebo jakekoli dfi.
Kupodivu to co říkáš není úplně mimo, existují dohady, že Intel udělal design socketu přesně timhle způsobem a z tohohle důvodu (výkon i7 pro 1156 je totiž opravdu hodně vysoký a OC dost snadné). Oni totiž všichni výrobci socketů zcela logicky drží referenční design Intelu.. jen někteří z důvodu OC je vylepšují (eVGA obzvlášť, viz. jejich až 300% víc zlata v socketu ).
rek bych ze tohle bude spise chyba foxconnu...ona to pro vyrobce neni moc dobra reklama, kdyz u nejvyssich modelu desek rikaji jak jsou extremne vhodne po pretaktovani a pak se stane tohle
Jedinou chybu Foxconnu muze byt ze nepredvidal takoveto problemy a nevydal ty patice dve, tu stavajici pro low-end a mainstream a druhou dostatecne predimenzovanou pro jakykoli OC...
Ale oznacit to za chybu Foxconnu to asi pujde tezko, Foxconn rozhodne dodrzel veskere specifikace.
Promin ale tohle co sepsal anandtech jsou ciste spekulace, pockejme si na vyjadreni Foxconnu a Intelu, v tom clanku neni jediny odkaz na jakoukoli Intelackou normu/specifikaci kterou by Foxconn porusil, uvedom si ze se bavime o extremnim OC a nikoli o "horeni" za bezneho a tedy jedineho schvaleneho provozu na ktery je dany HW urcen....
Pr.: Ty si nechas prechipovat motor od nejake firmy a pak pobezis za vyrobcem auta ze na motoru po takovemto zasahu neco odeslo drive nez udava zaruka?
tak normy nebo specifikace by mely vsichni vyrobci patic splnovat. proc tedy patice foxconnu maji tento problem, ale ostatni ne? a anandtech ma pro ty spekulace realne podklady. a zatim se sice bavime o extremnim taktovani, ale ta platforma se zacala teprve prodavat. kdo vi jak se to bude chovat treba za rok nebo dva roky provozu. nepochybuju o tom, ze ti kazdej solidnejsi shop uzna zaruku a dily ti vymeni (czc mi vymenilo/opravilo zatim vse ), ale i tak bych ten problem nebral ani nahodou na lehkou vahu...
Podle meho proto ze Foxconni snizili predimenzovanost patice, ale v tom problem neni problem je ten ze to muzou udelat protoze stale dodrzuji specifikaci Intelu...
Jinak urco jsem to nechtel zlehcovat, jen by bylo idealni jak pro zakazniky tak pro vyrobce tak pro stavitele PC kdyby udelali dva typy patic, jedny na normalni pouziti bez OC a lepsi/drazsi pro maximalni OC a bylo by to i oznacene na krabicich desek a pak bysme meli jistotu ze neni prostor pro takoveto "kolize" mezi vyrobcem CPU a vyrobcem desek/patic...
pokudby se to stalo na nejakem klasickem(NE extremnim)OC tak by to bylo lechce napadnutelne u desek na kterych je primo na obalu(propagacni "reklame!)jasne napsano ze ma OC vlastnosti atd. potom by to znamenalo ze se jedna o klamani spotrebytele
PS:v takovych pripadech to chce v klidu jid do prodejny(ci oficialniho zastoupeni firmy v CR) A OOOMLLLATiiT JIM TU DESKU O HLAVU!!!!
Neexistuje deska určená pro OC.. oficiálně je to vždy problém uživatele. Btw. samotné procesory mají v manuálu, že za provozování mimo danou rychlost a následky si může uživatel sám..
Stejně tak je u všech desek v manuálu, že za jakékoliv OC a jeho následky si nese odpovědnost uživatel.
To co je na obalu neni klamavá reklama, ta deska ty schopnosti má, ale smíš je využít jen na vlastní nebezpečí.
Dálnice má u nás omezení na 130km/h a můžeš na ní jezdit autama co dají 300km/h a můžeš na ní ject těch 300km/h, ale na vlastní nebezpečí.. (pokuty, havárie, smrt.. etc.). U OC platí to samé, to že to desky umí neznamená, že následky jsou problém výrobců.. nejsou.
Btw. DFi ti povětšinou vyreklamuje i desku zničenou OC.. (obvykle proto, že zničit jejich desky pomocí OC dá fušku, kromě jedné nedávné..).
ja povazuji za vlastni ryziko to ze usmazim CPU,VGA(GPU) nebo cipy(cipset atd.) na desce,protoze tyto veci jsou dodavany jinymi firmami(INTEL,AMD,NVIDIA atd.)a za to vyropci desek nemuzou ze treba nevydrzijou,ale jestli je chyba OC ze strany desky ktera se s OC "chvasta" a nic nesvede tak je to ?????
PS:je to jak stou dalnici cos psal,ale mysleno jinak-dalnice je jako CPU,GPU atd. ma sve narizeni rychlosti a auto je jako ta deska.Takze jestli si koupim Bugatti Veyron tak sice jizda nad 130KM/h je na vlastni ryziko,ALE budu ocekavat ze takovy auto to zvladne a ne ze se po 30Km ve 140KM/h rosipe prevodovka.Takove auto stoji vic a taky za ty penize jede,tak jak ho prezentovali,proto by deska ktera je "stvorena na OC"mela take vydrzet
PPS:podotytam ze by mela vydrzet deska,protoze ta by mela byt na to stavena kdyz se chvali OC vlastnosti.Nemyslim tim CPU/GPU ci jiny cip
mozna CPU na SOCKET idealne dosedl a proto mezi nimy nevznika prechodovy odpor(tudis se tak nezahrivaj).I to by mohlo byt problem u socketu od Foxconn ale to by museli soudrusi z NDR udelat nekde chybu
PS:mozna by bylo lepsi kdys ti to funguje to tak nechat
Jasne, ale mozna taky v patici dochazi k necemu, co by se mi nelibilo a tak bych to rad zjistil driv, nez bude pozde.Na CPU mam Hyper 212+ a ten ma dobre uchyceni, pritlak je super, takze snad to i sedi tak dobre v patici.No jeste uvidim
vsak to je prave ten problem. procesor spatne doseda na patici. na nejakym zahranicnim webu to i testovali. zkus pohledat dd nepochopitelne pricinu ignoruje...
Takze dnes jsem sundal chladic, nastesti ani na cpu, ani v patici neni zadna znamka horeni, takze me to trosku uklidnilo, pro jistotu jsem ale shodil CPU na 4GHz/1.3V
co takto uviest nejake relevantne udaje? 4 ghz nepovazujem za dostatocne, ja mam cpu pretaktovane, a pritom je podvoltovane, cize zerie este menej ako v zaklade. prosim uvedte aj napatie, aspon pre ilustraciu.
tipujem ze tych 140W je len vas tip, a nie namerana hodnota pri znicenej doske..
Na ty si prave musime vsichni pockat, ale nekteri jsou tak netrpelivy ze radeji odsuzuji druhe predem a je jim jedno ze poskozuji svym chovanim druhe(i kdyz jsou pravdepodobne nevinni), samozrejme ze to je jen jejich tip....
Nejak se nam sem dostava stale vice povrchnosti a stale mene rozvaznosti a moudrosti, snad si to lide uvedomi a zase zmoudri po takovychto chybach....
i-core procesory su vacsie ako core2 a niektore chladice maju konkavny tvar dotykovej plochy. preto je tam dolezite poriadne uchytenie chladice. Nuz ale nikde sa nepise s akymi chladicmi problemy nastali a ako ich mali uchytene
ale moze byt, co by nie. ked poriadne pritiahnes peticu k chladicu tak ta lepsie dosadne na procesor ne? a znizi sa tak moznost zleho dolahnutia k procesoru. preco potom tieto poskodene piny na socketu su v okrajovych castiach a ne v strede?
No vida, pekny clanek DD(konecne zase trochu praxe a ne tlachani o widlich)...
Ja byt Foxconnem tak to neresim jednou vylepsenou patici ale dvema paticema s tim ze ta puvodni bude urcena pro vetsinu desek a ta druha odolnejsi bude urcena pro OC desky a vyrobci desek at si to vyresi oznacovanim na krabicich ktere desky jsou urceny pro OC at to ma zakanik jednoduche...
proč intel nedava nožky procesorum ale naky křivý nožky desce? jednou jsem se je pokousel narovnat a spis to nejde nez jde ... u procesoru se to da narovnat ...
vyrobce cpu nema starosti s piny a hodi na vyrobce zakladnich desek a pak se zminovaly nejake vyhody okolo napajeni a tepla a chlazeni. ta patice vznikla vlastne jen kvuli prescottu, protoze toho by ten starej socket 470 nebo tak nak nezvladal.
Jde o lepsi konstrukcni reseni, tohle beznozickove snesne vyssi zateze nez kdyz tomu je obracene, zrejme v te stare patici kde jsou futra pro kazdy pin a maji pritlak z boku byli podstatne problemovejsi na pozadovany pritlak(s pozadovanym pritlakem je prima umera na beztratovost a silu preneseneho proudu) a zabirali by moc prostoru protoze na kazdy pin se vytvarel tlak z boku a ne kolmo(jak je tomu nyni) takze to muselo byt kontrukcne i prostorove narocnejsi ty patice.....
a tiez to ma vyznam pri vkladani procesoru na dosku, ked na vyrobnej linke nejaky babrak pcha procesor za 500e do beznej dosky a pcha to zle, a tak neznici drahy procesor ale len dosku jak som mal moznost vidiet jedneho manika pri praci, ktory takto znicil za pol hodiny 35 dosak ked sa na to prislo, to bolo rodeo
Tak a je vymaľované. Šéf si po vzore "najvýkonnejšieho PC na svete" nechal vyskladať novú zostavku do kanclu s I7-920 a doskou Gigabyte GA-EX58-UD3R. To bolo 15 júla/července 2009. Od začiatku októbra/Října sa začal sťažovať na mrznutie a modré okná. Novodobý predražený vrak dňa 15 ľahol nadobro. Po rozobratí sme našli podobne roztopený socket ako tu v článku na obrázku. Má to len jeden háčik, nikto nič netaktoval, všetko je sériové, referenčné ...
Vyjadrenie dodávateľa, reklamácia neuznaná, záruka padá z dôvodu mechanického poškodenia. Som zvedavý či sa ukáže vyššia poruchovosť aj na sockety 1366 od Foxconnu.
Se spletl v označení no, to je toho. Taky v tom mám sem tam madlajz, co je pro 1156,1366, že 955 a 965 je Phenom, 950 Core i7. Tak ze sebe nedělej supermana, holt někdo nemá takovou paměť jako ty
Pouze registrovaní uživatelé mohou přidat komentář!