• Proč Intel Core i9-9900K a i7-9700K tak příšerně topí?

                                                         A proč to některé recenze neukazují?

Při chlazení nových procesorů Intel, se vám bude skoro vařit voda ve vodním chlazení. Proč? Nové Core 9000 procesory jsou na trhu a první recenze ukazují velké zklamání pro kohokoliv, kdo očekával zlepšení konkurenční nabídky ze strany Intelu proti RYZEN procesorům. Nejde jen o šílené přemrštěné naprosto nemainstreamové ceny a mizerný výkon za ně, kdy těch několik málo FPS navíc, co v extrémních situacích ve hrách mají navíc proti všem ostatním, to prostě nezachrání, protože ani v těch hrách není v 99% případů náskok Intelu takový, aby to běžný uživatel vůbec při hraní poznal natož aby za těch několik neviditelných nic neznamenajících FPS stálo za to platit tisíce a tisíce korun. Intel sice nyní nabízí 8jader do „mainstreamové“ platformy, ale za nemainstreamovou cenu, kdy tak jen zdůraznil, jak moc ho AMD překvapilo a jak neuvěřitelně povedené RYZEN procesory jsou. Jde také o to, že nadšenci do OC očekávali mnohem lepší chlazení a teploty a potenciál k taktování, protože Intel měl přeci použít vylepšený 14nm ++++ výrobní proces a hlavně aplikovat, stejně jako AMD u RYZEN procesorů, kvalitní kovovou pájku. Realita?

• Intel slibuje zázraky a porušení fyzikálních zákonů. Doslova.

Každý, kdo měl na základní škole fyziku a něco málo ví o procesorech, tak mu bylo ohlášení 95W TDP pro oba nové procesory Intel s 8jádry, krajně podezřelé. Tím spíše, když stejné 95W TDP mají 14nm procesory stejné architektury 6 i 4 jádrové modely na mnohem nižších taktech. Fakt, že Intel prostě lže a uvádí TDP ve vztahu k nějaké nízké, v praxi nikdy nepoužívané frekvenci, se nedá omluvit. Tím spíše, že reálné TDP na frekvencích, kde procesor klidně běhá, se blíží v reálu až k téměř 200W. A to se přímo odráží v teplotách a nutném chlazení čipu. Core i7-9700K a Core i9-9900 (oba používají stejný 14nm 8jádrový čip, jen jeden bez HT), běhají na vysokém taktu přes 4,5GHz v boostech na všech jádrech a jeden dokonce na 5GHz v boostu jednoho jádra.

Jenže jde stále o stejnou procesorovou architekturu, jakou měly předchůdci. Stejně tak výrobní proces je stále stejných 14nm, bez jakéhokoliv zlepšení na poli efektivity. A tak je logické, že když Intel musel použít stejnou architekturu, stejnou výrobu jako u předchozích 4 a 6 jádrových čipů, jenže zvýšit počet jader na 8 a tedy zvětšit čip a ještě zvednout takty na hranice toho, co jeho architektura a výroba vůbec zvládnou, že se to prostě musí projevit na spotřebě i zahřívání. A také projevilo. V našem testu jsme otestovali, hned na třech vzorcích na různých deskách, že 9700K dokáže v extrémech (v plném vytížení a s AVX instrukcemi) jít se spotřebou o zhruba 60W výše než 8700K či 2700W a přiblížit se tak spotřebě 10jádrového Core i9-7900X! A to všechno prostě proto, že Intel dávno překročil hodnoty taktů, které jsou ještě efektivní. Ty totiž leží kolem 4GHz. Nyní každých 100MHz nad tuto hranici znamená exponenciální růst spotřeby, a tedy i teploty.

Ta je navíc soustředěna na malý prostor, protože konstrukce procesorů Intel soustředí jádra u sebe (na rozdíl od CCX modulů u AMD RYZEN), což se hůře chladí. Problém Intelu je také teplotní pnutí. Tedy fakt, že v různých částech čipu jsou různé teploty, vede k mechanickému namáhání čipu a riziku vzniku prasklin v křemíku. To je důvod, proč Intel nedával pájku na minulé generace procesorů, ale používal pastu.

Kovová pájka totiž pevně přilne k povrchu křemíkového čipu, zajišťuje tak sice perfektní přenos tepla, ale sama také mechanicky pracuje. A je zde tedy riziko, že po nějakém času vlivem teplotního pnutí, čip pod sebou prostě roztrhá. AMD třeba z tohoto důvodu používá také pastu místo pájky u RYZEN G procesorů s integrovanou grafikou, protože v rámci čipu jsou prostě velké rozdíly teploty. U procesorů RYZEN bez integrované grafické části ale nemá problém. Díky modulární konstrukci je navíc zátěž a využití čipu rovnoměrné, a tedy rovnoměrné je i zahřívání. AMD tak do těchto čipů aplikuje velmi kvalitní iridiovou pájku. Díky tomu je přenos tepla z čipu na heatspreader perfektní a RYZEN jsou chladné a dobře uchladitelné i základními BOX chladiči, které AMD v ceně procesorů přidává. Samozřejmě tomu pomáhá i fakt, že takty čipů se obvykle pohybují na všech jádrech mezi 3,4 až 4,0GHz, což proti 5GHz u Intelu neklade velké nároky na spotřebu ani zahřívání. Intel žádný BOX nedává, protože neexistuje takový, který by to za rozumnou cenu uchladil.    

Jak tedy Intel vyzrál na problém teplotního pnutí u nových procesorů, do kterým použil STIM, tedy také kovou pájku? Jednoduše …