 Konstrukce aktuální generace procesorů Intel má určité potíže. Problém hlavně dlouhodobého rázu?
Už při prvním setkání s novými procesory Intel ALDER LAKE si toho mnozí všimli, nejen že základna těchto nových procesorů je poměrně tenká, a nová LGA 1700 patice, která je větší a má obdélníkový, nikoliv čtvercový půdorys, způsobuje nerovnoměrné zatížení.
Samozřejmě to dává smysl. Dokud byly procesory Intel „čtvercové“, byly tlakové síly na plochu vyrovnány. Jenže když je z toho najednou obdélník, tlak na některé části je vyšší než na jiné části, což způsobí drobné prohnutí. Vše zhoršeno ještě snahou Intelu o minimalizaci tloušťky základny procesoru, která je tenčí než v minulosti. A nejde jen o to, jak to vypadá.
Prohnutí má samozřejmě přímo vliv i na funkčnost, tedy třeba přenos tepla. Ostatně kvůli tomu všemu ten tlak je, aby plocha heatspreaderu procesorů dobře doléhala na stykovou plochu chladičů. Kvůli eliminaci vlivu ne úplně hladkých a přesných ploch se používá i teplovodivá pasta. Je tedy jasné, že když tlak na procesor není rovnoměrný a prohýbá se v některých částech, že styk ploch CPU a chladiče není prostě dobrý. Někteří recenzenti udávají až 5°C rozdíl, což speciálně u výkonnějších procesorů ALDER LAKE není zanedbatelné.
Rychleji taktované modely, které Intel žene doslova na krev, jsou notoricky topící, protože mají extrémně vysokou spotřebu (přes 250W) a v praxi tak dokáží dosahovat i přes 90°C i v kombinaci s velmi výkonným AiO chlazením. Přitom při dosažení 95°C už snižují takty/výkon, takže těch 5°C hraje prostě roli. Intel přiznává, že o problémech ví, ale tvrdí, že prý to není problém, protože procesory běží ve specifikacích. Což ovšem není vůbec odpověď, protože Intel u současných procesorů udává specifikace tak vágně a neurčitě, že ten samý model procesoru může vykazovat 25% rozdíl výkonu mezi krajními specifikovanými stavy a pořád se přitom vlastně pohybuje v továrních specifikacích.
Jak víte, Intel třeba u Core i9-12900K udává 3,2GHz při 125W, ale také „až“ 5,2GHz a 241W. Firma přitom vůbec negarantuje, že ten takt vy na svém 12900K uvidíte. Jinými slovy cokoliv mezi tím 3,2 a 5,2GHz = „ve specifikaci“. Takže těch 5°C způsobených prohýbáním procesoru a nedosedajícím chlazením, se tam úplně snadno vejde. Jinými slovy odpověď Intelu vůbec není odpovědí na ten problém. Nicméně od výrobců základních desek vím, že se o tom docela mluví. Je to jednoduše slabina. Řešení není jednoduché u již vyrobených desek, protože potíž je prostě tvar toho procesoru a patice. A jakkoliv se může zdát ten problém banální, není to tak jednoduché. Nerovnoměrný tlak je problém hlavně z dlouhodobého hlediska, nerovnoměrná teplotní zátěž tím způsobená, snižuje životnost čipu atd. Zkrátka jde o něco, co nemělo být a něco, co rozhodně není „v pořádku“ a „běží ve specifikacích“. Není sporu o tom, že lze vyrobit a udělat procesor i patici tak, aby k žádnému prohýbání nedocházelo.
Intel a výrobci desek tedy zkoumají možnosti řešení, ale je asi celkem jasné, že u již vyrobených desek náprava nebude. Takže spíše lze očekávat nějaké zesílení konstrukce patice u budoucích desek, případně zesílení základny procesoru. Připomínám že LGA 1700 bude ještě pro nové modely Core 13000 (10nm RAPTOR LAKE), kdy vyjde na nových Z790 deskách (proti Z690 již výhradně jen s DDR5) někdy začátkem Q4 tohoto roku. Každopádně radím opatrnost, nicméně z praxe u většiny desek a ALDER LAKE (alespoň těch slabších), by to nemělo být zásadní …
| AUTOR: Jan "DD" Stach |
|---|
| Radši dělám věci pomaleji a pořádně, než rychle a špatně. |
|
)
